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PCB MATRIX

PCB RF - Radio - Frequency PCB

As placas de circuitos de microondas de frequência de rádio (RF) são placas de circuitos impressos especificamente projetadas para processar sinais de alta frequência (tipicamente na faixa de 300MHz a 300GHz). Eles desempenham um papel crucial em aplicações de alta frequência como comunicação sem fio, sistemas de radar e equipamento por satélite, responsáveis por alcançar transmissão de sinais de baixa perda e alta fidelidade. A característica central das placas de circuitos de microondas RF reside em sua adaptabilidade de alta frequência, exigindo controle estrito da integridade do sinal. Parâmetros de projeto chave incluem: baixa perda de inserção, controle de impedência preciso, constante dielétrica estável e baixa perda de tangente dielétrico.Essas características são alcançadas através de seleção otimizada de substratos (como PTFE ou materiais de preenchimento cerâmico), estrutura de cabos e projeto de escudo para abordar efeitos de alta frequência como efeito cutâneo e parâmetros parasitas.

RF PCB – 2L: materiais: RO4350B; - espessura terminada: 1,6 mm /- 10%; Tamanho mínimo do buraco: 0,20 mm; - tratamento de superfície: ENIG

RF PCB – 10L: materiais: RO3003 RO4450F; - espessura terminada: 2,53 mm /- 10%; tamanho mínimo do buraco: 0,30 mm; - tratamento de superfície: ENIG

UMEC trabalha estreitamente com sua equipe de design de produtos, fornecendo informação sobre opções materiais, custos relativos e considerações de FMD para assegurar que projetos alcançam seus objetivos de benefício.

Se você precisar de mais informação ou assistência, por favor contato nós e ficaremos felizes em ajudar.

Nossa capacidade técnica para PCB RF

A tabela abaixo mostra alguns de nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Se você não conseguir, não encontrar a informação que você precisa na mesa, por favor contacte-nos e ficaremos felizes em ajudá-lo a resolver seu problema. Além disso, outras páginas também têm informação sobre materiais de bordo e outros tipos de placas de circuitos, que podem ajudar você a tomar decisões de design ou produção.

Fabricação de PCB RF Capacidades
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Materiales F4B/Rogers/Taconic/Arlon/Panasonic F4B/Rogers/Taconic/Arlon/Panasonic
2 Parâmetros básicos Capas 1-42L 44-64L
3 Tamanho máximo do taboleiro 500*500mm 1200*600mm
4 Tamanho mínimo do painel 5*5mm 3*3mm
5 Espessura máxima do painel 6mm 12mm
6 Espessura mínima do taboleiro 0.3mm 0.2mm
7 Tolerância da espessura de bordo (＞1,0mm) ±10% ±10%
8 Tolerância da espessura de bordo (≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
9 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.2mm 0.15mm
10 Buried hole(mech) 0.3mm 0.2mm
11 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.075mm
14 Distança mínima entre via e condutores 0.2mm 0.12mm
15 Minor espaço de foragem entre buracos (a mesma rede) 0.2mm 0.15mm
16 Espaço mínimo de foragem entre buracos (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Proporcão de aspecto (exercício mech) 10:1 20:1
18 Capa interior Largura/espaço mínimo da linha 4/4 milhões 3/3 milhões
19 Espessura máxima de cobre 2oz 3oz
20 Espessura mínima de cobre 0.5oz 0.3oz
21 Capa externa Largura/espaço mínimo da linha 4/4 milhões 3/3 milhões
22 Espessura máxima de cobre 2oz 3oz
23 Espessura mínima de cobre 0.5oz 0.3oz
24 Tamanho mínimo da placa BGA 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 10 milhões (7 milhões para placa de ouro suave elétrica)
25 Rematar a tolerância da linha ±1,5 milhões ±1 milhões
26 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
27 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
28 Tratamento misto de superfície GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
31 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedança Controlada ±10% ±5%
34 Processo especial Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc. Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc.