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Matriz de PCB

PCB de RF – PCB de radiofrecuencia

Las placas de circuito de microondas de radiofrecuencia (RF) son placas de circuito impreso diseñadas específicamente para procesar señales de alta frecuencia (típicamente en el rango de 300 MHz a 300 GHz). Jugan un papel crucial en aplicaciones de alta frecuencia como comunicaciones inalámbricas, sistemas de radar y equipos de satélite, responsables de lograr la transmisión de señales de alta fidelidad y baja pérdida. La característica principal de las placas de circuito de microondas de RF radica en su adaptabilidad a alta frecuencia, lo que requiere un estricto control de la integridad de la señal. Los parámetros clave del diseño incluyen: baja pérdida de inserción, control preciso de impedancia, constante dieléctrica estable y tangente de baja pérdida dieléctrica.Estas características se logran a través de la selección optimizada del sustrato (como PTFE o materiales de carga cerámicos), la estructura de cableado y el diseño de blindaje para abordar efectos de alta frecuencia como el efecto de la piel y parámetros parasitarios.

RF PCB – 2L: materiales: RO4350B; espesor acabado: 1,6 mm /- 10%; Tamaño del agujero mínimo: 0,20 mm; tratamiento superficial: ENIG

RF PCB – 10L: materiales: RO3003 RO4450F; espesor acabado: 2.53mm /- 10%; Tamaño del agujero mínimo: 0,30 mm; tratamiento superficial: ENIG

UMEC trabaja estrechamente con su equipo de diseño de productos, proporcionando información sobre las opciones de materiales, los costos relativos y las consideraciones de DFM para garantizar que los proyectos logren sus objetivos de beneficio.

Si necesita más información o asistencia, por favor contacto nosotros y estaremos encantados de ayudar.

Nuestra capacidad técnica para PCB de RF

La tabla siguiente muestra algunos de nuestros parámetros básicos de capacidad de proceso. Si no’ t encontrar la información que necesita en la tabla, por favor póngase en contacto con nosotros y estaremos encantados de ayudarle a resolver su problema. Además, otras páginas también contienen información sobre materiales de placas y otros tipos de placas de circuitos, lo que puede ayudarlo a tomar decisiones de diseño o producción.

Capacidades de fabricación de PCB de RF
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Materiales F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic
2 Parámetros básicos Capas 1-42L 44-64L
3 Tamaño Max.Board 500*500mm 1200*600mm
4 Tamaño Min.Board 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Espesor Max.Board 6 mm 12 mm
6 Espesor Min.Board 0.3mm 0.2mm
7 Tolerancia del grosor de la tabla (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolerancia del grosor de la tabla (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforación Min.Drilling agujero (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Buried agujero (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.075mm
14 Min.Distancia entre vía y conductores 0.2mm 0.12mm
15 Min.Drilling distancia entre los agujeros (la misma red) 0.2mm 0.15mm
16 Min.Drilling distancia entre los agujeros (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Relación de aspecto (taladro mech) 10:1 20:1
18 Capa interna Min.Line ancho/espacio 4/4mil 3/3mil
19 Max. Espesor de cobre 2 onzas 3 onzas
20 Espesor Min.Copper 0.5oz 0.3oz
21 Capa exterior Min.Line ancho/espacio 4/4mil 3/3mil
22 Max. Espesor de cobre 2 onzas 3 onzas
23 Espesor Min.Copper 0.5oz 0.3oz
24 Tamaño de la almohadilla Min.BGA 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 10mil (7mil para el tablero de oro suave eléctrico)
25 Tolerancia de la línea de acabado ±1.5mil ±1mil
26 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja
27 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono.
28 Tratamiento superficial mixto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Enrutamiento Tolerancia de enrutamiento (láser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolerancia de enrutamiento (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
32 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
34 Proceso especial Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc. Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc.