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Matriz de PCB

PCB de cerámica

Las placas de circuito cerámicas son placas de circuito que utilizan materiales cerámicos como sustrato aislante. A través de diversas tecnologías de proceso tales como DPC/DBC/HTCC/LTCC, el sustrato cerámico se convierte en una placa de circuito cerámico con circuitería, orificios metálicos y un tratamiento superficial metalizado, que posee propiedades de conductividad térmica y eléctrica. Es un producto completamente diferente de la placa de circuito de resina epoxi de fibra de vidrio FR-4 más común.Las ventajas de las placas de circuito de cerámica se derivan de sus propiedades del material: excelente disipación del calor, rendimiento superior de alta frecuencia / alta velocidad, estabilidad térmica extremadamente alta y resistencia al clima, alto aislamiento y estabilidad. Estas ventajas han llevado a un rápido aumento de la demanda de placas de circuito de cerámica en aplicaciones de alto rendimiento, y su uso se está expandiendo rápidamente.

PCB de cerámica – 2L: materiales: Al ₂O₃ 96%; espesor acabado: 2.0mm /- 10%; Tamaño del agujero mínimo: 0,30 mm; tratamiento superficial: ENIG

PCB de cerámica – 2L: materiales: zafiro; espesor acabado: 1,5 mm /- 10%; tratamiento superficial: ENIG

Placas de circuito de cerámica incluyen principalmente tipos como la alúmina (Al ₂O₃), nitruro de aluminio (AlN), nitruro de silicio (Si) ₃N₄), y óxido de berilio (BeO).

Placas de circuito de alúmina tienen un buen aislamiento eléctrico y una conductividad térmica moderada, ofreciendo una alta rentabilidad y una amplia aplicación.

Placas de circuito de nitruro de aluminio tienen una conductividad térmica aún mayor y un coeficiente de expansión térmica que coincide con el silicio, lo que los hace adecuados para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia.

Placas de circuito de nitruro de silicio poseen una excelente resistencia mecánica y estabilidad química, a menudo usada en componentes de microondas de alto rendimiento.

Placas de circuito de óxido de berilio tienen una conductividad térmica extremadamente alta y son ampliamente utilizados en el campo de los semiconductores; Sin embargo, debido a la alta toxicidad del polvo de óxido de berilio, han sido reemplazados gradualmente por materiales tales como AlN y ahora raramente se usan.

UMEC actualmente fabrica varios tipos de placas de circuito de cerámica, así como componentes de forma irregular. La capacidad de producción está aumentando continuamente, lo que nos permite satisfacer las necesidades de producción personalizada y en masa de diferentes clientes.

Si necesita más información o asistencia, por favor contacto nosotros y estaremos encantados de ayudar.

Nuestra capacidad técnica para Cerámica PCBs

La tabla siguiente muestra algunos de nuestros parámetros básicos de capacidad de proceso. Si no’ t encontrar la información que necesita en la tabla, por favor póngase en contacto con nosotros y estaremos encantados de ayudarle a resolver su problema. Además, otras páginas también contienen información sobre materiales de placas y otros tipos de placas de circuitos, lo que puede ayudarlo a tomar decisiones de diseño o producción.

Capacidades de fabricación de PCB de cerámica
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Materiales Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Parámetros básicos Capas 1-2L 4-6L
3 Tamaño Max.Board 120*120mm 300*300mm
4 Tamaño Min.Board 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Espesor Max.Board 3.0mm 10.0mm personalizado
6 Espesor Min.Board 0.2mm 0.1mm
7 Tolerancia del grosor de la tabla (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolerancia del grosor de la tabla (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforación Min.Drilling agujero (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling agujero (láser) 0.1mm 0.06mm
11 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.05mm
14 Min.Distancia entre vía y conductores 0.2mm 0.12mm
15 Min.Drilling distancia entre los agujeros (la misma red) 0.2mm 0.15mm
16 Min.Drilling distancia entre los agujeros (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Relación de aspecto (taladro láser) 1:8 1:10
18 Capa interna Min.Line ancho/espacio 2/2mil 0.8/0.8mil
19 Max. Espesor de cobre 2 onzas 2 onzas
20 Espesor Min.Copper 1/2 onza 1/3oz
21 Capa exterior Min.Line ancho/espacio 2/2mil 0.8/0.8mil
22 Max. Espesor de cobre 28 onzas 28 onzas
23 Espesor Min.Copper 1/2 onza 1/3oz
24 Tamaño de la almohadilla Min.BGA 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico)
25 Tolerancia de la línea de acabado 0.8mil 0.4mil
26 Proceso de revestimiento de cobre Electroplatado DPC Electroplatado DPC
27 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja, prueba de impedancia, prueba de resistencia Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja, prueba de impedancia, prueba de resistencia
28 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, OSP, pegamento azul, aceite de carbono ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, OSP, pegamento azul, aceite de carbono
29 Enrutamiento Método de corte Laser, corte por chorro de agua (con soporte de película azul) Laser, corte por chorro de agua (con soporte de película azul)
30 Tolerancia de enrutamiento (láser) ± 0,1 mm ±0.02mm
31 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
32 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
34 Proceso especial Medios agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, amortiguación Medios agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, amortiguación