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PCB-Matrix

Keramische Leiterplatten

Keramische Leiterplatten sind Leiterplatten, die keramische Materialien als Isoliersubstrat verwenden. Durch verschiedene Prozesstechnologien wie DPC/DBC/HTCC/LTCC wird das keramische Substrat zu einer keramischen Leiterplatte mit Schaltungen, Metalllöchern und einer metallisierten Oberflächenbehandlung mit thermischen und elektrischen Leitfähigkeitseigenschaften hergestellt. Es ist ein völlig anderes Produkt als die gängigste FR-4 Glasfaser-Epoxidharz-Leiterplatte.Die Vorteile von Keramikplatten beruhen auf ihren Materialeigenschaften: ausgezeichnete Wärmeabfuhr, überlegene Hochfrequenz-/Hochgeschwindigkeitsleistung, extrem hohe thermische Stabilität und Witterungsbeständigkeit, hohe Isolierung und Stabilität. Diese Vorteile haben zu einem raschen Anstieg der Nachfrage nach Keramikplatten in Hochleistungsanwendungen geführt und deren Einsatz wächst schnell.

Keramische Leiterplatte – 2L: Materialien: Al ₂O₃ 96%; fertige Dicke: 2,0mm /- 10%; Min. Lochgröße: 0,30 mm; Oberflächenbehandlung: ENIG

Keramische Leiterplatte – 2L: Materialien: Saphir; fertige Dicke: 1,5 mm /- 10%; Oberflächenbehandlung: ENIG

Keramische Leiterplatten hauptsächlich Typen wie Aluminiumoxid (Al ₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN), Siliziumnitrid (Si) ₃N₄), und Berylliumoxid (BeO).

Alumina Leiterplatten haben gute elektrische Isolierung und moderate Wärmeleitfähigkeit, bieten hohe Kosteneffizienz und breite Anwendung.

Leiterplatten aus Aluminiumnitrid haben eine noch höhere Wärmeleitfähigkeit und einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der Silizium entspricht, was sie für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet macht.

Siliziumnitrid-Leiterplatten besitzen ausgezeichnete mechanische Festigkeit und chemische Stabilität, häufig in leistungsstarken Mikrowellenkomponenten verwendet.

Berylliumoxid-Leiterplatten haben eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit und sind weit verbreitet im Halbleiterbereich; Aufgrund der hohen Toxizität von Berylliumoxidpulver wurden sie jedoch allmählich durch Materialien wie AlN ersetzt und werden jetzt selten verwendet.

UMEC produziert derzeit verschiedene Arten von Keramikplatten sowie unregelmäßig geformte Komponenten. Die Produktionskapazität steigt kontinuierlich und ermöglicht es uns, die kundenspezifischen und massenproduktiven Bedürfnisse verschiedener Kunden zu erfüllen.

Wenn Sie weitere Informationen oder Hilfe benötigen, bitte Kontakt uns und wir helfen Ihnen gerne.

Unsere technische Fähigkeit für Keramik PCB-Leiterplatten

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozesskapazitätsparameter. Wenn Sie nicht’ t finden Sie die Informationen, die Sie in der Tabelle benötigen, kontaktieren Sie uns bitte und wir werden Ihnen gerne helfen, Ihr Problem zu lösen. Darüber hinaus enthalten andere Seiten auch Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Arten von Leiterplatten, die Ihnen helfen können, Entwurfs- oder Produktionsentscheidungen zu treffen.

Keramische PCB Fertigung Fähigkeiten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Materialien Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Grundparameter Ebenen 1-2L 4-6L
3 Max.Board Größe 120*120mm 300*300mm
4 Min.Board Größe 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Max.Board Dicke 3.0mm 10.0mm angepasst
6 Min.Board Dicke 0.2mm 0.1mm
7 Toleranz der Plattendicke (> 1.0mm) ±10% ±10%
8 Toleranz der Plattendicke (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Bohren Min.Bohrloch (Mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Bohrloch (Laser) 0.1mm 0.06mm
11 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.05mm
14 Min.Distanz zwischen Via und Leitern 0.2mm 0.12mm
15 Min.Drilling Abstand zwischen Löchern (das gleiche Netzwerk) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Bohrabstand zwischen Löchern (für verschiedene Netzwerke) 0.3mm 0.2mm
17 Aspektverhältnis (Laserbohrer) 1:8 1:10
18 Innenschicht Min.Line Breite / Raum 2/2mil 0.8/0.8mil
19 Max. Kupferdicke 2 Unzen 2 Unzen
20 Min. Kupferdicke 1/2 oz 1/3 oz
21 Außenschicht Min.Line Breite / Raum 2/2mil 0.8/0.8mil
22 Max. Kupferdicke 28 Unzen 28 Unzen
23 Min. Kupferdicke 1/2 oz 1/3 oz
24 Min.BGA Pad Größe 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte)
25 Toleranz der Endlinie 0.8mil 0.4mil
26 Kupferverkleidungsprozess DPC Galvanisierung DPC Galvanisierung
27 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest, Impedanzprüfung, Widerstandsprüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest, Impedanzprüfung, Widerstandsprüfung
28 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung ENIG, ENEPIG, Tauchsilber, OSP, blauer Kleber, Kohlenöl ENIG, ENEPIG, Tauchsilber, OSP, blauer Kleber, Kohlenöl
29 Routing Schneidmethode Laser, Wasserstrahlschneiden (mit blauem Filmträger) Laser, Wasserstrahlschneiden (mit blauem Filmträger)
30 Routing Toleranz (Laser) ± 0,1 mm ±0.02mm
31 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
32 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
34 Sonderprozess Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten, Dämmung Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten, Dämmung