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PCB-Matrix

Rigid-Flex Leiterplatten

Rigid-flex Boards sind ein innovatives Verbundmaterial, das flexible Leiterplatten (FPCs) mit starren Leiterplatten (PCBs) kombiniert, wodurch sie sowohl die Flexibilität flexibler Substrate (wie Polyimid) als auch die Festigkeit starrer Substrate (wie Glasfaser) erhalten. Ihr Kernprozess ermöglicht eine nahtlose Integration der beiden Materialien und ermöglicht es den Produkten, die Anforderungen an Raumanpassung (flexible Installation) und Strukturstabilität (mechanische Festigkeit von 50-100 MPa) gleichzeitig zu erfüllen. Sie können in Produkten mit spezifischen Anforderungen eingesetzt werden und bieten sowohl flexible als auch starre Bereiche, die erheblich zur Einsparung von Innenraum, zur Reduzierung des Gesamtproduktvolumens und zur Verbesserung der Produktleistung beitragen.

Rigid-Flex – 4L: Materialien: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; fertige Dicke: 1,6 mm /- 10%; Oberflächenverbindung: ENIG 2U”

Rigid-Flex – 6L: Materialien: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via auf Pad: Harz Stecker Loch; Oberflächenverbindung: ENIG 2U”

Verfügbare Strukturen für rigide Flex PCBs

Es gibt zahlreiche, verschiedene Strukturen zur Verfügung. Die häufigsten sind unten definiert:

Traditionelle Rigid-Flex-Struktur: Mehrschichtige Rigid-Flex-Schaltungen mit drei oder mehreren Schichten mit überplatteten Durchgangslöchern. Maximal 20 Schichten sind möglich, darunter 10 flexible Schichten.

Asymmetrische Rigid-Flex-Struktur: Flexible Leiterplatte (FPC) außerhalb der starren Struktur. Enthält drei oder mehr Schichten mit überzogenen Durchgangslöchern.

Mehrschichtige Rigid-Flex-Struktur: Starre Struktur mit begraben/blinden Vias (Microvias). Zwei Schichten von Mikrovias sind möglich. Die Struktur kann auch zwei starre Strukturen enthalten, die eine einzige Einheit bilden. Fähig für 2 n 2 HDI Strukturen.

Rigid-Flex PCBs sind komplexe Produkte. Mit unserer umfangreichen Erfahrung und unserer fortschrittlichen Ausrüstung konzentrieren wir uns auf die Herstellung hochwertiger rigid-flex PCBs. Unsere Leiterplatten sind nicht nur strukturell zuverlässig, sondern bieten auch überlegene elektrische Leistung, was sie ideal für kompakte und komplexe elektronische Geräte macht, die hohe Stabilität und Präzision erfordern.

Wenn Sie weitere Informationen oder Hilfe benötigen, bitte Kontakt uns und wir helfen Ihnen gerne.

Unsere technische Fähigkeit für rigide Flex PCBs

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozesskapazitätsparameter. Wenn Sie nicht’ t finden Sie die Informationen, die Sie in der Tabelle benötigen, kontaktieren Sie uns bitte und wir werden Ihnen gerne helfen, Ihr Problem zu lösen. Darüber hinaus enthalten andere Seiten auch Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Arten von Leiterplatten, die Ihnen helfen können, Entwurfs- oder Produktionsentscheidungen zu treffen.

Rigid-Flex PCB Fertigungskapazitäten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Flex Klebstoffe FCCL Klebstoffe FCCL
2 Rigid Mittel, hohe Tg, LF, HFPI, hohe Frequenz Mittel, hohe Tg, LF, HFPI, hohe Frequenz
3 Niedriger Durchfluss Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie
4 Coverlayer Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie
5 Grundparameter Ebenen 2-12 (10 Flexschichten) 13-20 (18 Flexschichten)
6 Max. Brettgröße 400 mm * 550 mm 400 mm * 750 mm
7 Min. Brettgröße 10mm * 15mm 5 mm * 10 mm
8 Plattendicke 0,3 mm-3,0 mm 0,3 mm-4,0 mm
9 Toleranz von Boad Dicke (Dicke> 1.0mm) ±10% ±10%
10 Toleranz von Boad Dicke (thickness≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
11 Bohren Min.Bohrloch (Mech) 0.15mm 0.1mm
12 Min. Bohrloch (Laser) 0.075mm 0.05mm
13 Min.Blind Loch 0.15mm 0.1mm
14 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.075mm
17 Min.Distanz zwischen Via und Leitern 6mil (≤6layer) 5mil (≤6layer)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12mil (≥12layer) 9mil (≥12layer)
20 Min.Drilling Abstand zwischen Löchern (das gleiche Netzwerk) 0.2mm 0.15mm
21 Min. Bohrabstand zwischen Löchern (für verschiedene Netzwerke) 0.3mm 0.2mm
22 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 10:1 20:1
23 Innenschicht Min. Linienbreite/Abstand (12/18um Kupfer) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Min. Linienbreite/Abstand (35um Kupfer) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Min. Linienbreite/Abstand (70um Kupfer) 6/6.5mil (5,5/6mil) 5/6mil (4,5/5,5mil)
26 Max. Kupferdicke 2 Unzen 3 oz
27 Min. Kupferdicke 1/2 oz 1/2 oz
28 Außenschicht Min. Linienbreite/Abstand (18um Kupfer) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Min. Linienbreite/Abstand (35um Kupfer) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Min. Linienbreite/Abstand (70um Kupfer) 6,5/6mil (6/5,5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Min. Linienbreite/Abstand (105um Kupfer) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Min.line Breite / Abstand (18um Kupfer, flex auf der Oberfläche der Platte) 5/5mil (4,5/4,5mil) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Min.line Breite / Abstand (35um Kupfer, flex auf der Oberfläche der Platte) 5,5/6mil (5/5,5mil) 5/5,5mil (4,5/5mil)
34 Min.line Breite / Abstand (70um Kupfer, flex auf der Oberfläche der Platte) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Min.BGA Pad Größe 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 10mil (7mil für elektrische weiche Goldplatte)
36 Max. Kupferdicke 3 oz 5 Unzen
37 Min. Kupferdicke 1/2 oz 1/2 oz
38 Toleranz der Endlinie ±1,5mil ±1mil
39 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
40 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Elektrolytisches Nickelgold, Weichgold, Hartgold, Immersionssilber, Immersionszinn und OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Elektrolytisches Nickelgold, Weichgold, Hartgold, Immersionssilber, Immersionszinn und OSP
41 Mischte Oberflächenbehandlung ENIG OSP, ENIG Goldfinger, Elektrisches Gold Goldfinger ENIG OSP, ENIG Goldfinger, Elektrisches Gold Goldfinger
42 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
44 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
45 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
46 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
47 Sonderprozess Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw. Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw.