剛性-柔軟性、4 L：材料：デュポンAP 9131盛益S 1000 H、完成品の厚さ：1.6 mm/-10%、表面仕上げ：ENIG 2 U、
剛性-柔軟性、6 L：材料：ITEQ IF-2 LD 2518 IT 180 A、ガスケット上のビア：樹脂栓、表面仕上げ：ENIG 2 U、
剛柔結合PCBの利用可能な構造
選択できる構造はいくつかあります。より一般的な定義は次のとおりです。
従来の剛軟構造： 3層以上の層を含む多層剛性フレキシブル回路であり、メッキスルーホールを備えている。10層のフレキシブル層を含む最大20層。
非対称剛性フレキシブル構造： フレキシブルプリント配線板（FPC）は剛体構造の外部に位置している。3つ以上のメッキスルーホールを有する層を含む。
多層剛体フレキシブル構造： 埋め込み/ブラインド穴（微孔）を含む剛性構造。2層の微孔が可能である。この構造は、単一のユニットを形成する2つの剛性構造を含むこともできる。2 n 2 HDI構造を実現することができる。
剛柔結合PCBは複雑な製品である。豊富な経験と先進的な設備により、高品質の剛性フレキシブルPCBの生産に専念しています。当社のPCBは、構造的に信頼性が高いだけでなく、優れた電気的性能を備えており、高い安定性と精度を必要とするコンパクトで複雑な電子機器の理想的な選択肢となっています。
詳細情報やヘルプが必要な場合は、 連絡 私たちは喜んで助けを提供します。
PCBを剛柔結合するための技術的能力
次の表に、基本的なプロセス能力パラメータのいくつかを示します。そうしなければ’ ;テーブルに必要な情報が見つかりません。お問い合わせください。問題を解決するのに喜んでお手伝いします。また、他のページでは、基板材料やその他のタイプの基板に関する情報も提供されており、設計や生産の意思決定を支援することができます。
| 剛性-フレキシブルPCB製造能力 | ||||
| 番号 | 物品 | 標準 | 上級 | |
| 1 | 材料 | 弾力 | 接着剤FCCL | 接着剤FCCL |
| 2 | ごうせい | 中、高Tg、LF、HFPI、高周波 | 中、高Tg、LF、HFPI、高周波 | |
| 3 | ていりゅうりょう | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | |
| 4 | オーバレイ | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | |
| 5 | 基本パラメータ | レイヤー | 2‐12（10のフレキシブル層） | 13‐20（18のフレキシブル層） |
| 6 | 最大回路基板サイズ | 400mm*550mm | 400mm*750mm | |
| 7 | 最小板寸法 | 10mm*15mm | 5mm*10mm | |
| 8 | 板厚 | 0.3 mm～3.0 mm | 0.3 mm～4.0 mm | |
| 9 | 板厚公差（厚さ＞1.0 mm） | ±10% | ±10% | |
| 10 | 板厚公差（厚さ≦1.0 mm） | ±0.1mm | ±0.1mm | |
| 11 | 穴あけ | さいしょうドリル | 0.15mm | 0.1mm |
| 12 | さいしょうドリル | 0.075mm | 0.05mm | |
| 13 | さいしょうブラインドあな | 0.15mm | 0.1mm | |
| 14 | 仕上げ穴公差（PTH） | ±0.075mm | ±0.075mm | |
| 15 | 仕上げ穴公差（NPTH） | ±0.05 mm | ±0.05 mm | |
| 16 | オリフィス偏差 | ±0.075mm | ±0.075mm | |
| 17 | 貫通孔と導体との最小距離 | 6 mil（≦6層） | 5 ml（≦6層） | |
| 18 | 9 mil（7 ~ 11層） | 7 mil（7 ~ 11層） | ||
| 19 | 12 mil（≧12層） | 9 mil（≧12層） | ||
| 20 | 穴間最小ドリル間隔（同一ネットワーク） | 0.2mm | 0.15mm | |
| 21 | 穴間の最小ドリル間隔（異なるネットワーク用） | 0.3mm | 0.2mm | |
| 22 | アスペクト比（ドリル） | 10:1 | 20:1 | |
| 23 | ないそう | 最小線幅/ピッチ（12/18 um銅） | 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) | 3.0/3.0mil (2.8/2.5mil) |
| 24 | 最小線幅/間隔（35 um銅） | 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) | 3.5/3.5mil (3/3.1mil) | |
| 25 | 最小線幅/間隔（70 um銅） | 6/6.5mil（5.5/6mil） | 5/6mil（4.5/5.5mil） | |
| 26 | 最大銅厚 | 2オンス | 3oz | |
| 27 | 最小銅厚 | 1/2オンス | 1/2オンス | |
| 28 | 外層 | 最小線幅/ピッチ（18 um銅） | 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) | 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil) |
| 29 | 最小線幅/間隔（35 um銅） | 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) | 3.5/3.8mil (3.3/3.6mil) | |
| 30 | 最小線幅/間隔（70 um銅） | 6.5/6mil（6/5.5mil） | 6.0/5.5mil (5.5/5mil) | |
| 31 | 最小線幅/間隔（105 um銅） | 10/13mil (9.5/12.5mil) | 9.5/12.5mil (9/12mil) | |
| 32 | 最小線幅/ピッチ（18 um銅、板表面曲げ） | 5/5mil（4.5/4.5mil） | 4.5/4.5mil（4/4mil） | |
| 33 | 最小線幅/間隔（35 um銅、板表面曲げ） | 5.5/6mil（5/5.5mil） | 5/5.5mil（4.5/5mil） | |
| 34 | 最小線幅/間隔（70 um銅、板表面曲げ） | 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) | 6.5/7.5mil (6/7.0mil) | |
| 35 | 最小BGAパッドサイズ | 12 mil（電気軟金板8 mil） | 10 ml（電子ソフトゴールドプレート7 mil） | |
| 36 | 最大銅厚 | 3oz | 5オンス | |
| 37 | 最小銅厚 | 1/2オンス | 1/2オンス | |
| 38 | 完了線公差 | ±1.5百万 | ±1ミリリットル | |
| 39 | 試験方法 | 電気テスト | 針飛び試験、針床試験 | 針飛び試験、針床試験 |
| 40 | 表面処理 | 表面処理 | HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、電解ニッケル金、軟金、硬金、銀浸漬、錫浸漬、OSP | HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、電解ニッケル金、軟金、硬金、銀浸漬、錫浸漬、OSP |
| 41 | こんごうひょうめんしょり | ENIG OSP、ENIGゴールドフィンガー、電気ゴールドフィンガー | ENIG OSP、ENIGゴールドフィンガー、電気ゴールドフィンガー | |
| 42 | ルーティング | 配線公差（レーザ） | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| 43 | 配線公差（CNC） | ±0.15 mm | ±0.1mm | |
| 44 | その他 | 治療法を通じて | スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト | スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト |
| 45 | ねじれとねじれ | ≤0.7% | ≤0.5% | |
| 46 | せいぎょインピーダンス | ±10% | ±5% | |
| 47 | とくしゅかてい | 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 | 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 | |
