両面PCB
両面基板（PCB）は最も基本的なプリント基板タイプです。その絶縁基板の両側には導電性銅層が被覆されて導電パターンが形成され、両側間の電気的接続は金属スルーホールによって実現される。両面PCBは消費電子、工業制御、自動車電子などの分野に適している。高い配線密度と小さなサイズのため、複雑な回路設計に一般的に使用されています。多層板に比べてコストが低く、生産サイクルが短く、修理が容易ですが、高周波性能が悪く、放熱能力が限られています。
両面-2 L：材料：FR-4、完成品の厚さ：1.6 mm/-10%、線幅/間隔：0.20/0.20 mm、最小孔径：0.20 mm、表面処理：HASL
両面-2 L：材料：FR-4、完成品の厚さ：2.0 mm/-10%、線幅/間隔：0.30/0.30 mm、最小孔径：0.50 mm、表面処理：ENIG
業界技術の進歩に伴い、顧客の多層板に対する需要は増加し続けている。しかし、デルのデュアルパネルは、スマートエレクトロニクス、医療、産業制御などのさまざまな業界で広く使用されています。デルは大規模な生産においてハイエンド基板と同じ品質基準を維持し、基板のシンプルさによって品質が損なわれず、お客様のニーズに合った製品を納品できるようにしています。
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