無線周波数PCB

無線周波数(RF)マイクロ波回路基板は、高周波信号(典型的には300 MHz〜300 GHzの範囲内)を処理するために設計されたプリント回路基板である。これらは無線通信、レーダーシステム、衛星装置などの高周波応用において重要な役割を果たし、低損失、高忠実な信号伝送の実現に責任を負う。 無線周波数マイクロ波回路基板のコア特性はその高周波適応性にあり、信号完全性を厳格に制御する必要がある。重要な設計パラメータは、低挿入損失、正確なインピーダンス制御、安定した誘電率、低誘電損失正接を含む。これらの特性は、表皮効果や寄生パラメータなどの高周波効果を解決するために、PTFEやセラミック充填材料などの基板選択、配線構造、シールド設計を最適化することによって実現される。

UMEC 製品設計チームと緊密に協力し、プロジェクトの利益目標を確実に達成するために、材料オプション、相対コスト、およびDFMの考慮事項に関する情報を提供します。

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無線周波数PCBに関する技術的能力

次の表に、基本的なプロセス能力パラメータのいくつかを示します。そうしなければ&#8217 ;テーブルに必要な情報が見つかりません。お問い合わせください。問題を解決するのに喜んでお手伝いします。また、他のページでは、基板材料やその他のタイプの基板に関する情報も提供されており、設計や生産の意思決定を支援することができます。

RF PCB製造能力
番号 物品 標準 上級
1 材料 材料 F 4 B/ROgers/Taconic/Arlon/パナソニック F 4 B/ROgers/Taconic/Arlon/パナソニック
2 基本パラメータ レイヤー 1-42L 44-64L
3 最大回路基板サイズ 500*500mm 1200*600mm
4 最小回路基板サイズ 5*5mm 3*3mm
5 最大板材厚さ 6mm 12 mm
6 さいしょうシートあつさ 0.3mm 0.2mm
7 板厚公差(>1.0 mm) ±10% ±10%
8 板厚公差(≦1.0 mm) ±0.1mm ±0.1mm
9 穴あけ さいしょうドリル 0.2mm 0.15mm
10 さいしょうほじあな 0.3mm 0.2mm
11 仕上げ穴公差(PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 仕上げ穴公差(NPTH) ±0.05 mm ±0.05 mm
13 オリフィス偏差 ±0.075mm ±0.075mm
14 貫通孔と導体との最小距離 0.2mm 0.12mm
15 穴間最小ドリル間隔(同一ネットワーク) 0.2mm 0.15mm
16 穴間の最小ドリル間隔(異なるネットワーク用) 0.3mm 0.2mm
17 アスペクト比(ドリル) 10:1 20:1
18 ないそう 最小線幅/間隔 4/4mil 3/3mil
19 最大銅厚 2オンス 3oz
20 最小銅厚 0.5oz 0.3oz
21 外層 最小線幅/間隔 4/4mil 3/3mil
22 最大銅厚 2オンス 3oz
23 最小銅厚 0.5oz 0.3oz
24 最小BGAパッドサイズ 12 mil(電気軟金板8 mil) 10 ml(電子ソフトゴールドプレート7 mil)
25 完了線公差 ±1.5百万 ±1ミリリットル
26 試験方法 電気テスト 針飛び試験、針床試験 針飛び試験、針床試験
27 表面処理 表面処理 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。
28 こんごうひょうめんしょり GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF
29 ルーティング 配線公差(レーザ) ±0.05 mm ±0.05 mm
30 配線公差(CNC) ±0.15 mm ±0.1mm
31 その他 治療法を通じて スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト
32 ねじれとねじれ ≤0.7% ≤0.5%
33 せいぎょインピーダンス ±10% ±5%
34 とくしゅかてい 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。