PCB RF – PCB a radiofrequenza

Le schede a microonde a radiofrequenza (RF) sono schede a circuito stampato specificamente progettate per l'elaborazione di segnali ad alta frequenza (tipicamente nella gamma da 300 MHz a 300 GHz). Giocano un ruolo cruciale nelle applicazioni ad alta frequenza come la comunicazione wireless, i sistemi radar e le attrezzature satellitari, responsabili della trasmissione di segnali ad alta fedeltà e a bassa perdita. La caratteristica principale delle schede a microonde RF risiede nella loro adattabilità ad alta frequenza, che richiede un rigoroso controllo dell'integrità del segnale. I parametri chiave di progettazione includono: bassa perdita di inserzione, controllo preciso dell'impedenza, costante dielettrica stabile e tangente di bassa perdita dielettrica.Queste caratteristiche sono ottenute attraverso la selezione ottimizzata del substrato (come PTFE o materiali di riempimento in ceramica), la struttura del cablaggio e la progettazione di schermazione per affrontare gli effetti ad alta frequenza come l'effetto cutaneo e i parametri parassitari.

UMEC lavora a stretto contatto con il tuo team di progettazione del prodotto, fornendo informazioni sulle opzioni di materiale, sui costi relativi e sulle considerazioni DFM per garantire che i progetti raggiungano i loro obiettivi di beneficio.

Se avete bisogno di ulteriori informazioni o assistenza, si prega di contatto noi e saremo felici di aiutare.

La nostra capacità tecnica per i PCB RF

La tabella seguente mostra alcuni dei nostri parametri di base di capacità di processo. Se non’ t trovare le informazioni di cui hai bisogno nella tabella, contattaci e saremo felici di aiutarti a risolvere il tuo problema. Inoltre, altre pagine contengono anche informazioni sui materiali delle schede e altri tipi di schede a circuito, che possono aiutarti a prendere decisioni di progettazione o produzione.

Capacità di fabbricazione di PCB RF
- No, no, no. Articolo Standard Avanzato
1 Materiali Materiali F4B/Rogers/Taconic/Arlon/Panasonic F4B/Rogers/Taconic/Arlon/Panasonic
2 Parametri di base Livelli 1-42L 44-64L
3 Dimensione Max.Board 500*500mm 1200*600mm
4 Dimensione min.Board 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Spessore Max.Board 6 millimetri 12 millimetri
6 Spessore min.Board 0.3mm 0.2mm
7 Tolleranza dello spessore della scheda (> 1.0mm) ±10% ±10%
8 Tolleranza dello spessore della scheda (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Foratura Min.Drilling foro (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Buried foro (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Finire la tolleranza del foro (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Finire la tolleranza del foro (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Deviazione della posizione del foro ±0.075mm ±0.075mm
14 Min.Distanza tra via e conduttori 0.2mm 0.12mm
15 Min.Drilling spazio tra fori (la stessa rete) 0.2mm 0.15mm
16 Min.Drilling spazio tra fori (per diverse reti) 0.3mm 0.2mm
17 Rapporto di aspetto (mech drill) 10:1 20:1
18 Strato interno Min.Larghezza/spazio della linea 4/4 mili 3/3mil
19 Spessore Max.Copper 2 oz 3 oz
20 Spessore Min.Copper 0.5oz 0.3oz
21 Strato esterno Min.Larghezza/spazio della linea 4/4 mili 3/3mil
22 Spessore Max.Copper 2 oz 3 oz
23 Spessore Min.Copper 0.5oz 0.3oz
24 Dimensione del pad Min.BGA 12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) 10mil (7mil per la scheda elettrica dell'oro morbido)
25 Tolleranza della linea di finitura ±1.5mil ±1mil
26 Metodo di prova Prova elettrica Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago
27 Trattamento superficiale Trattamento superficiale HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
28 Trattamento superficiale misto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Tolleranza di routing (laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolleranza di routing (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Altri Metodo di trattamento Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedanza controllata ±10% ±5%
34 Processo speciale Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc. Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc.