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Matrix de PCB

PCB RF – PCB radiofréquence

Les cartes de circuits à microondes à radiofréquence (RF) sont des cartes de circuits imprimés spécialement conçues pour traiter des signaux à haute fréquence (généralement dans la plage de 300 MHz à 300 GHz). Ils jouent un rôle crucial dans les applications à haute fréquence telles que les communications sans fil, les systèmes radar et l'équipement par satellite, responsables de la transmission de signaux à faible perte et à haute fidélité. La caractéristique fondamentale des cartes à micro-ondes RF réside dans leur adaptabilité à la haute fréquence, nécessitant un contrôle strict de l'intégrité du signal. Les principaux paramètres de conception comprennent: faible perte d'insertion, contrôle précis de l'impédance, constante diélectrique stable et faible perte diélectrique tangente. Ces caractéristiques sont obtenues grâce à une sélection optimisée du substrat (tel que le PTFE ou les matériaux de remplissage en céramique), à la structure du câblage et à la conception de blindage pour répondre aux effets à haute fréquence tels que l'effet cutané et les paramètres parasitaires.

RF PCB – 2L: matériaux: RO4350B; épaisseur finie: 1,6 mm /- 10%; Taille du trou minimum: 0,20 mm; traitement de surface: ENIG

RF PCB – 10L: matériaux: RO3003 RO4450F; épaisseur finie: 2.53mm /- 10%; Taille du trou minimum: 0,30 mm; traitement de surface: ENIG

UMEC travaille en étroite collaboration avec votre équipe de conception de produits, en fournissant des informations sur les options de matériaux, les coûts relatifs et les considérations relatives au DFM pour s'assurer que les projets atteignent leurs objectifs d'avantages.

Si vous avez besoin de plus d'informations ou d'aide, s'il vous plaît contact nous et nous serons heureux d'aider.

Notre capacité technique pour les PCB RF

Le tableau ci-dessous montre certains de nos paramètres de base de capacité de processus. Si vous ne’ t trouver les informations dont vous avez besoin dans le tableau, veuillez nous contacter et nous serons heureux de vous aider à résoudre votre problème. En outre, d'autres pages contiennent également des informations sur les matériaux de cartes et d'autres types de cartes de circuits, qui peuvent vous aider à prendre des décisions de conception ou de production.

Capacités de fabrication de PCB RF
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic
2 Paramètres de base Couches 1-42L 44-64L
3 Taille Max.Board 500*500mm 1200*600mm
4 Taille Min.Board 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Épaisseur Max.Board 6 mm 12 mm
6 Épaisseur Min.Board 0.3mm 0.2mm
7 Tolérance de l'épaisseur de la planche (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Buried trou (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.075mm
14 Min.Distance entre via et conducteurs 0.2mm 0.12mm
15 Min.Perforage entre trous (le même réseau) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Espacement de forage entre trous (pour différents réseaux) 0.3mm 0.2mm
17 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 20:1
18 Couche intérieure Largeur/espace Min.Line 4/4mil 3/3mil
19 Épaisseur Max.Copper 2 oz 3 oz
20 Épaisseur Min.Copper 0.5oz 0.3oz
21 Couche extérieure Largeur/espace Min.Line 4/4mil 3/3mil
22 Épaisseur Max.Copper 2 oz 3 oz
23 Épaisseur Min.Copper 0.5oz 0.3oz
24 Taille du tampon Min.BGA 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
25 Tolérance de ligne de finition ±1,5 millimètres ±1mil
26 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
27 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone.
28 Traitement de surface mixte GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
32 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
34 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.