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Matrix de PCB

PCB HDI – PCB interconnectés à haute densité

Les cartes HDI, abréviation de High Density Interconnects, sont des cartes de circuit imprimé à haute densité fabriquées à l'aide de micro-blind / enterré via la technologie et des procédés à couches empilées. Cela se traduit par des circuits plus compacts, des vitesses de transmission de signal plus rapides et une révolution complète dans la conception et la fabrication des dispositifs électroniques. Les cartes HDI peuvent intégrer plus de fonctions dans un espace plus petit, rendant les appareils plus minces, plus légers et plus efficaces. Ils sont des composants essentiels de produits électroniques haut de gamme tels que les téléphones mobiles, les appareils 5G et l’électronique automobile.

HDI – 10L : matériaux : FR-4 TG170 ; épaisseur finie: 1,6 mm /- 10%; Taille BGA: 0,25 mm; largeur/espace de ligne: 0,10/0,10 mm; Taille du trou minimum: 0,20 mm; traitement de surface: ENIG Hard Gold

HDI – 6L : matériaux : FR-4 TG150 ; épaisseur finie: 1,2 mm /- 10%; largeur/espace de ligne: 0,10/0,10 mm; Taille du trou minimum: 0,15 mm; traitement de surface: ENIG

HDI (interconnexion haute densité) Les cartes de circuit sont généralement classées par couche. En fonction de la complexité des processus d'empilage et de fabrication de microvias, ils sont généralement classés comme suit:

Niveau 1 HDI: Un seul procédé de forage laser est utilisé pour créer les microvias.

Niveau 2 HDI: Deux procédés de forage laser sont impliqués; Les microvias peuvent être empilées (chevauchées) ou échelonnées.

Niveau 3 et supérieur/Interconnexion HDI à n'importe quelle couche: Toutes les deux couches peuvent être directement reliées via des microvias. C'est la technologie HDI la plus avancée, offrant la plus grande liberté de câblage mais aussi le coût le plus élevé. Il est couramment utilisé dans les smartphones haut de gamme et les cartes mères CPU serveur.

UMEC possède une vaste expérience dans la fabrication de panneaux HDI dans de multiples secteurs et collabore avec de nombreux fabricants certifiés (avec une expérience de production approfondie) pour répondre aux besoins de panneaux HDI de diverses industries.

Si vous avez besoin de plus d'informations ou d'aide, s'il vous plaît contact nous et nous serons heureux d'aider.

Notre capacité technique pour les PCB HDI

Le tableau ci-dessous montre certains de nos paramètres de base de capacité de processus. Si vous ne’ t trouver les informations dont vous avez besoin dans le tableau, veuillez nous contacter et nous serons heureux de vous aider à résoudre votre problème. En outre, d'autres pages contiennent également des informations sur les matériaux de cartes et d'autres types de cartes de circuits, qui peuvent vous aider à prendre des décisions de conception ou de production.

Capacités de fabrication de PCB HDI
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse, Haute fréquence FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse, Haute fréquence
2 Paramètres de base Couches 4-32L 48L
3 Constructions HDI 6 N 6 8 N 8
4 Taille Max.Board 610*450mm 1000*600mm
5 Taille Min.Board 10*10mm 5 * 5mm
6 Épaisseur Max.Board 6.5mm 10 mm
7 Épaisseur Min.Board 0.3mm 0.2mm
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche(>1,0 mm) ± 10% ± 10%
9 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
10 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.2mm 0.15mm
11 Min.Drilling trou (laser) 0.1mm 0.075mm
12 Min.Buried trou (mech) 0.3mm 0.2mm
13 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.075mm
16 Min.Distance entre via et conducteurs 0.2mm 0.12mm
17 Min.Perforage entre trous (le même réseau) 0.2mm 0.15mm
18 Min. Espacement de forage entre trous (pour différents réseaux) 0.3mm 0.2mm
19 Max.Micro-via / conception de PAD terrestre 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Min.Micro-via / conception de PAD terrestre 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 15:1
22 Rapport d'aspect (forage laser) 0.8:1 1:1
23 Couche intérieure Largeur/espace Min.Line 2/2mil 1.6/1.6mil
24 Épaisseur Max.Copper 2 oz 2 oz
25 Épaisseur Min.Copper 1/2 oz 1/2 oz
26 Couche extérieure Largeur/espace Min.Line 2/2mil 1.6/1.6mil
27 Épaisseur Max.Copper 2 oz 2 oz
28 Épaisseur Min.Copper 1/2 oz 1/2 oz
29 Taille du tampon Min.BGA 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
30 Tolérance de ligne de finition ±1mil ± 0,5 millimètres
31 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
32 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone.
33 Traitement de surface mixte GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
36 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
37 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
38 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
39 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.