Nous adhérons aux normes ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485 et ISO17025, employant des inspections rigoureuses à chaque étape:
Inspection et Contrôle qualité
Détecte les défauts de surface pour un contrôle de qualité de précision.
Assure l'intégrité des joints de soudure, en particulier pour les emballages sans plomb BGA, DFN/QFN et CSP.
Vérifie la précision de la conception avant la production à grande échelle.
Assure que chaque PCB répond aux spécifications de conception et de performance.
Protége contre l'humidité, la poussière et les produits chimiques pour une fiabilité prolongée.
Nous offrons différents types d'assemblage de PCB pour répondre à différentes exigences de conception et d'application.
Montage de surface (SMT) : Plaçage précis et de haute densité pour l'électronique complexe.
Assemblage par trou : connexions mécaniques robustes pour les applications industrielles et aérospatiales.
Technologie mixte (SMT & Thru-Hole) : combine une densité élevée de composants avec une durabilité structurelle.
Consigné & Assemblage de PCB partiellement kitté: options d'approvisionnement flexibles pour répondre aux besoins de la chaîne d'approvisionnement.
Soudage sans plomb/conforme à la norme RoHS: Nous offrons une soudure conforme à la norme RoHS respectueuse de l'environnement, assurant le respect des normes mondiales de sécurité et de durabilité.
Soudage à haute fiabilité: Techniques optimisées pour BGA, QFN, CSP et composants à pas fin, assurant des connexions durables.
Intégration complète des produits, y compris les boîtiers, le câblage, l'intégration des systèmes et l'assemblage électromécanique.
Approvisionnement de composants experts, en tirant parti de fabricants de confiance pour minimiser les délais de livraison et garantir une efficacité économique.
1-5 jours: Pour le prototypage urgent.
10 jours : délais de livraison standard pour une production rentable.
Livraison programmée : production en vrac avec optimisation de la chaîne d’approvisionnement.
