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Matrix de PCB

PCB multicouches

Les cartes de circuits multicouches sont des cartes de circuits composites composées de trois couches conductrices ou plus. Chaque couche est isolée par une couche diélectrique isolante et reliée électriquement par des trous traversants plaqués. La couche extérieure est une couche de trace double face, tandis que les couches conductrices internes sont intégrées dans une carte isolante. Les cartes de circuit mono/double couche sont empilées à l'aide de procédés de positionnement optique et de stratification couche par couche pour former un substrat multicouche. La structure empilée est cruciale; l'épaisseur de chaque couche diélectrique affecte directement les caractéristiques d'impédance du circuit, l'intégrité du signal et les performances de dissipation de chaleur.

PCB multicouche – 8L: matériaux: FR4 (SY1000-2M); Largeur et espace de ligne de couche intérieure/extérieure: 3mil/3mil; ligne de couche intérieure à l'espace de trou: 6mil; tolérance de trou: /-2mil; Taille BGA: 10mil; traitement de surface: ENIG; caractéristiques: haute densité, petite ligne et espace, conception dense BGA

 

PCB multicouche – 16L: matériaux: IT180A; Largeur et espace de ligne de couche intérieure / extérieure: 2.5mil / 2.5mil; ligne de couche intérieure à l'espace de trou: 6mil; tolérance de trou: /-2mil; traitement de surface: ENIG; Taille BGA: 10mil; caractéristiques: haute densité, petite ligne et espace, conception dense BGA

Circuits multicouches, en tant que type de carte de circuit imprimé, sont principalement classés en fonction des propriétés du matériau:

Les cartes de circuits multicouches peuvent être divisées en types standard et spéciaux en fonction des propriétés mécaniques et électriques du substrat.

Types standard utiliser principalement le substrat de tissu de verre époxy FR-4, qui a une bonne résistance mécanique et des propriétés électriques générales, adapté à la plupart des dispositifs électroniques généraux.

Types spéciaux comprennent des cartes haute fréquence (telles que celles utilisant du polytétrafluoréthylène, adaptées aux communications radiofréquence et micro-ondes), des substrats métalliques (tels que les substrats en aluminium, qui ont une excellente dissipation de chaleur et sont utilisés dans les sources d'alimentation à haute puissance), et des substrats en céramique (qui ont une haute résistance à la chaleur et une grande stabilité, adaptés aux environnements à haute température), etc.

De nombreux produits utilisent des PCB multicouches, y compris des ordinateurs, des équipements médicaux, des systèmes embarqués, des systèmes GPS et satellites, des systèmes de contrôle industriel. C'est le porteur principal des dispositifs électroniques modernes de haut de gamme et complexes.

Le segment PCB multicouches représente une grande partie de notre production. Notre entreprise est spécialisée dans la production de PCB multicouches de haute qualité, en utilisant des équipements et des technologies de pointe. Nous sommes capables de produire des PCB multicouches avec un nombre élevé de couches, assurant une stabilité, une fiabilité et des performances électriques optimales. Que ce soit’ Pour des systèmes de contrôle industriels complexes, des dispositifs médicaux ou des applications automobiles, nos processus de fabrication répondent aux normes les plus élevées de l'industrie, offrant des solutions robustes pour des projets exigeants.

Si vous avez besoin de plus d'informations ou d'aide, s'il vous plaît contact nous et nous serons heureux d'aider.

Notre capacité technique pour les PCB multicouches

Le tableau ci-dessous montre certains de nos paramètres de base de capacité de processus. Si vous ne’ t trouver les informations dont vous avez besoin dans le tableau, veuillez nous contacter et nous serons heureux de vous aider à résoudre votre problème. En outre, d'autres pages contiennent également des informations sur les matériaux de cartes et d'autres types de cartes de circuits, qui peuvent vous aider à prendre des décisions de conception ou de production.

Capacités de fabrication de PCB multicouche
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse
2 Paramètres de base Couches 4-42L 44-64L
3 Taille Max.Board 1100*660mm 1400*800mm
4 Taille Min.Board 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Épaisseur Max.Board 6 mm 12 mm
6 Épaisseur Min.Board 0.3mm 0.2mm
7 Tolérance de l'épaisseur de la planche(>1,0 mm) ± 10% ± 10%
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling trou (laser) 0.1mm 0.075mm
11 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.05mm
14 Min.Distance entre via et conducteurs 0.2mm 0.12mm
15 Min.Perforage entre trous (le même réseau) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Espacement de forage entre trous (pour différents réseaux) 0.3mm 0.2mm
17 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 20:1
18 Couche intérieure Largeur/espace Min.Line 4/4mil 2/2mil
19 Épaisseur Max.Copper 10oz 12 oz
20 Épaisseur Min.Copper 0.5oz 0.3oz
21 Couche extérieure Largeur/espace Min.Line 4/4mil 2.5/2.5mil
22 Épaisseur Max.Copper 10oz 12 oz
23 Épaisseur Min.Copper 0.5oz 0.5oz
24 Taille du tampon Min.BGA 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
25 Tolérance de ligne de finition ±1,5 millimètres ±1mil
26 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
27 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone.
28 Traitement de surface mixte GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
32 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
34 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.