شعار
AR
شعار
AR

مصفوفة PCB

PCBs متعددة الطبقات

لوحات دائرة متعددة الطبقات هي لوحات دائرة مركبة تتكون من ثلاث طبقات موصلة أو أكثر. كل طبقة معزولة بواسطة طبقة عازلة ومتصلة كهربائيا من خلال ثقوب مطلية. الطبقة الخارجية هي طبقة تتبع مزدوجة الجانبين ، في حين يتم دمج الطبقات الموصلة الداخلية داخل لوحة عزل. يتم تراكم لوحات الدوائر ذات الطبقة الواحدة / المزدوجة باستخدام عملية تحديد الموقع البصري وعمليات التصفيح طبقة بعد طبقة لتشكيل ركيزة متعددة الطبقات. الهيكل المكدس مهم؛ تؤثر سمك كل طبقة عازلة بشكل مباشر على خصائص مقاومة الدائرة وسلامة الإشارة وأداء تبديد الحرارة.

متعددة الطبقات PCB – 8L: المواد: FR4 (SY1000-2M) ؛ عرض خط الطبقة الداخلية / الخارجية والمساحة: 3mil / 3mil ؛ خط الطبقة الداخلية إلى مساحة الثقب: 6mil؛ التسامح ثقب: /-2mil؛ حجم BGA: 10mil؛ معالجة السطح: ENIG؛ الميزات: كثافة عالية، خط صغير ومساحة، تصميم BGA كثيفة

 

متعددة الطبقات PCB – 16 لتر: المواد: IT180A ؛ عرض خط الطبقة الداخلية / الخارجية والمساحة: 2.5mil / 2.5mil ؛ خط الطبقة الداخلية إلى مساحة الثقب: 6mil؛ التسامح ثقب: /-2mil؛ معالجة السطح: ENIG؛ حجم BGA: 10mil؛ الميزات: كثافة عالية، خط صغير ومساحة، تصميم BGA كثيفة

لوحات دائرة متعددة الطبقات، كنوع من لوحات الدوائر المطبوعة ، يتم تصنيفها في المقام الأول بناءً على خصائص المواد:

يمكن تقسيم لوحات الدوائر متعددة الطبقات إلى أنواع قياسية وخاصة وفقًا للخصائص الميكانيكية والكهربائية للركيزة.

أنواع قياسية تستخدم أساسا FR-4 زجاج الأيبوكسي قماش الركيزة، والتي لديها قوة ميكانيكية جيدة وخصائص كهربائية عامة، مناسبة لمعظم الأجهزة الإلكترونية العامة.

أنواع خاصة تشمل لوحات التردد العالي (مثل تلك التي تستخدم البولي تيترافلورو إيثيلين ، مناسبة للتردد الراديوي والاتصالات الميكروويف) ، والركائز المعدنية (مثل ركائز الألومنيوم ، التي لها تبديد حراري ممتاز وتستخدم في مصادر الطاقة عالية الطاقة) ، والركائز السيراميكية (التي لها مقاومة حرارية عالية واستقرار ، مناسبة لبيئات درجات حرارة عالية) ، إلخ.

تستخدم العديد من المنتجات لوحات ثنائي الفينيل متعددة الطبقات ، بما في ذلك أجهزة الكمبيوتر والمعدات الطبية وأنظمة السيارات وأنظمة تحديد المواقع والأقمار الصناعية وأنظمة التحكم الصناعية. هو الناقل الأساسي للأجهزة الإلكترونية الحديثة الراقية والمعقدة.

قطاع PCB متعدد الطبقات هو جزء كبير من إنتاجنا. شركتنا متخصصة في إنتاج لوحات متعددة الطبقات متعددة الطبقات عالية الجودة، باستخدام أحدث المعدات والتكنولوجيا. نحن قادرين على إنتاج لوحات متعددة الطبقات متعددة الطبقات مع عدد طبقات عالية، وضمان الاستقرار والموثوقية والأداء الكهربائي الأمثل. ما إذا كان’ بالنسبة لأنظمة التحكم الصناعية المعقدة أو الأجهزة الطبية أو تطبيقات السيارات، تلبي عمليات التصنيع لدينا أعلى معايير الصناعة، وتوفر حلول قوية للمشاريع المطلوبة.

إذا كنت بحاجة لمزيد من المعلومات أو المساعدة، يرجى الاتصال نحن وسوف نكون سعداء للمساعدة.

قدراتنا التقنية لـ PCBs متعددة الطبقات

يبين الجدول أدناه بعض معايير قدرة العملية الأساسية لدينا. إذا كنت لا’ t العثور على المعلومات التي تحتاجها في الجدول ، يرجى الاتصال بنا وسوف نكون سعداء لمساعدتك في حل مشكلتك. بالإضافة إلى ذلك ، تحتوي الصفحات الأخرى أيضًا على معلومات عن مواد اللوحات وأنواع أخرى من لوحات الدوائر ، والتي يمكن أن تساعدك على اتخاذ قرارات التصميم أو الإنتاج.

قدرات تصنيع PCB متعددة الطبقات
-لا البند قياسي متقدمة
1 المواد المواد FR-4 الوسطى ، عالية Tg ، خالية من الهالوجين ، عالية CTI ، عالية السرعة FR-4 الوسطى ، عالية Tg ، خالية من الهالوجين ، عالية CTI ، عالية السرعة
2 المعلمات الأساسية طبقات 4-42L 44-64L
3 ماكس. حجم المجلس 1100*660mm 1400*800mm
4 Min.Board حجم 5 * 5 مم 3 * 3 مم
5 ماكس. سمك المجلس 6 مم 12 مم
6 Min.Board سمك 0.3mm 0.2mm
7 تسامح سمك اللوحة (س1.0 مم) ± 10% ± 10%
8 التسامح لسمك اللوحة (≤1.0mm) ± 0.1mm ± 0.1mm
9 الحفر Min.Drilling ثقب (ميك) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling ثقب (الليزر) 0.1mm 0.075mm
11 إنهاء التسامح الثقب (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 إنهاء التسامح الثقب (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 انحراف موقع الثقب ±0.075mm ±0.05mm
14 Min.Distance بين عبر والموصلين 0.2mm 0.12mm
15 Min.Drilling المسافة بين الثقوب (نفس الشبكة) 0.2mm 0.15mm
16 Min.Drilling المسافة بين الثقوب (لشبكات مختلفة) 0.3mm 0.2mm
17 نسبة الجانب (حفرة mech) 10:1 20:1
18 الطبقة الداخلية Min.Line عرض / مساحة 4/4 ميل 2/2mil
19 ماكس. سمك النحاس 10 أوقية 12 أوقية
20 Min.Copper سمك 0.5oz 0.3oz
21 طبقة خارجية Min.Line عرض / مساحة 4/4 ميل 2.5/2.5mil
22 ماكس. سمك النحاس 10 أوقية 12 أوقية
23 Min.Copper سمك 0.5oz 0.5oz
24 Min.BGA حجم لوحة 12mil (8mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية) 10mil (7mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية)
25 نهاية خط التسامح ± 1.5ml ± 1 ميل
26 طريقة الاختبار اختبار الكهرباء اختبار الإبرة الطائرة، اختبار سرير الإبرة اختبار الإبرة الطائرة، اختبار سرير الإبرة
27 معالجة السطح معالجة السطح HASL / LF HASL ، ENIG ، ENEPIG ، الغمر الفضة ، الغمر القصدير ، طلاء القصدير ، طلاء الفضة ، الذهب الكهربائي النيكل ، الذهب الناعم ، الذهب الصلب ، إصبع الذهب ، OSP ، حبر الكربون. HASL / LF HASL ، ENIG ، ENEPIG ، الغمر الفضة ، الغمر القصدير ، طلاء القصدير ، طلاء الفضة ، الذهب الكهربائي النيكل ، الذهب الناعم ، الذهب الصلب ، إصبع الذهب ، OSP ، حبر الكربون.
28 معالجة سطحية مختلطة GF OSP ، GF HASL ، OSP ENIG ، IAG GF ، Isn GF GF OSP ، GF HASL ، OSP ENIG ، IAG GF ، Isn GF
29 التوجيه تسامح التوجيه (الليزر) ±0.05mm ±0.05mm
30 تسامح التوجيه (CNC) ±0.15mm ± 0.1mm
31 غيرها عن طريق طريقة العلاج من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس
32 Warp و Twist أقل من 0.7% أقل من 0.5 ٪
33 مقاومة مسيطرة ± 10% 5%
34 العملية الخاصة أصابع الذهب ، ونصف الثقوب ، والحواف المعدنية ، والخدود المتدرجة ، إلخ. أصابع الذهب ، ونصف الثقوب ، والحواف المعدنية ، والخدود المتدرجة ، إلخ.