多層PCB

多層回路基板は、3層以上の導電層からなる複合回路基板である。各層は絶縁誘電体層で分離され、メッキスルーホールを介して電気的に接続されている。外層は両面トレース層であり、内部導電層は絶縁板内に集積されている。光学位置決めと積層プロセスを用いて単層/二層回路基板を積層し、多層基板を形成する。スタック構造は極めて重要である。各誘電体層の厚さは回路インピーダンス特性、信号完全性、放熱性能に直接影響する。

たそうかいろばん印刷回路基板として、主に材料特性に基づいて分類される:

基板の機械的および電気的性質に応じて、多層回路基板は標準型と特殊型に分けることができる。

標準タイプ 主にFR-4エポキシガラスクロス基板を採用し、良好な機械強度と汎用電気性能を有し、大多数の汎用電子機器に適している。

特殊なタイプ 高周波板(例えばポリテトラフルオロエチレンを用いた板、無線周波数及びマイクロ波通信に適している)、金属基板(例えばアルミニウム基板、優れた放熱性を有し、大電力電源に用いられる)及びセラミックス基板(高温環境に適して高い耐熱性と安定性を有する)などを含む。

多くの製品はコンピュータ、医療機器、車載システム、GPS、衛星システム、工業制御システムを含む多層PCBを使用している。現代のハイエンド、複雑な電子機器のコアキャリアです。

多層PCB部分は私たちが生産する重要な構成部分です。当社は高品質の多層PCBを専門に生産し、最先端の設備と技術を採用しています。安定性、信頼性、最適な電気性能を確保するために、高階層数の多層PCBを生産することができます。にかかわらず複雑な工業制御システム、医療設備、または自動車応用に対して、当社の製造プロセスは最高の業界標準に符合し、要求の厳しいプロジェクトに強力なソリューションを提供しています。

詳細情報やヘルプが必要な場合は、 連絡 私たちは喜んで助けを提供します。

当社の多層PCB技術能力

次の表に、基本的なプロセス能力パラメータのいくつかを示します。そうしなければ&#8217 ;テーブルに必要な情報が見つかりません。お問い合わせください。問題を解決するのに喜んでお手伝いします。また、他のページでは、基板材料やその他のタイプの基板に関する情報も提供されており、設計や生産の意思決定を支援することができます。

多層PCB製造能力
番号 物品 標準 上級
1 材料 材料 FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速 FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速
2 基本パラメータ レイヤー 4-42L 44-64L
3 最大回路基板サイズ 1100*660 mm 1400*800mm
4 最小回路基板サイズ 5*5mm 3*3mm
5 最大板材厚さ 6mm 12 mm
6 さいしょうシートあつさ 0.3mm 0.2mm
7 板厚公差(1.0mm) ±10% ±10%
8 板厚公差(≦1.0 mm) ±0.1mm ±0.1mm
9 穴あけ さいしょうドリル 0.2mm 0.15mm
10 さいしょうドリル 0.1mm 0.075mm
11 仕上げ穴公差(PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 仕上げ穴公差(NPTH) ±0.05 mm ±0.05 mm
13 オリフィス偏差 ±0.075mm ±0.05 mm
14 貫通孔と導体との最小距離 0.2mm 0.12mm
15 穴間最小ドリル間隔(同一ネットワーク) 0.2mm 0.15mm
16 穴間の最小ドリル間隔(異なるネットワーク用) 0.3mm 0.2mm
17 アスペクト比(ドリル) 10:1 20:1
18 ないそう 最小線幅/間隔 4/4mil 2/2百万
19 最大銅厚 10オンス 12オンス
20 最小銅厚 0.5oz 0.3oz
21 外層 最小線幅/間隔 4/4mil 2.5/2.5mil
22 最大銅厚 10オンス 12オンス
23 最小銅厚 0.5oz 0.5oz
24 最小BGAパッドサイズ 12 mil(電気軟金板8 mil) 10 ml(電子ソフトゴールドプレート7 mil)
25 完了線公差 ±1.5百万 ±1ミリリットル
26 試験方法 電気テスト 針飛び試験、針床試験 針飛び試験、針床試験
27 表面処理 表面処理 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。
28 こんごうひょうめんしょり GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF
29 ルーティング 配線公差(レーザ) ±0.05 mm ±0.05 mm
30 配線公差(CNC) ±0.15 mm ±0.1mm
31 その他 治療法を通じて スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト
32 ねじれとねじれ ≤0.7% ≤0.5%
33 せいぎょインピーダンス ±10% ±5%
34 とくしゅかてい 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。