多層PCB
多層回路基板は、3層以上の導電層からなる複合回路基板である。各層は絶縁誘電体層で分離され、メッキスルーホールを介して電気的に接続されている。外層は両面トレース層であり、内部導電層は絶縁板内に集積されている。光学位置決めと積層プロセスを用いて単層/二層回路基板を積層し、多層基板を形成する。スタック構造は極めて重要である。各誘電体層の厚さは回路インピーダンス特性、信号完全性、放熱性能に直接影響する。
多層PCB、8 L:材質:FR 4(SY 1000-2 M)、内外層の線幅と間隔:3 ml/3 mil、内層線孔間隔:6 mil、穴の許容範囲:/-2 mil、BGAサイズ:10ミリリットル、表面処理:ENIG、特徴:高密度、小線間隔、密集BGA設計
多層PCB、16 L:材料:IT 180 A、内外層の線幅と間隔:2.5 mil/2.5 mil、内層線孔間隔:6 mil、穴の許容範囲:/-2 mil、表面処理:ENIG、BGAサイズ:10ミリリットル、特徴:高密度、小線間隔、密集BGA設計
たそうかいろばん印刷回路基板として、主に材料特性に基づいて分類される:
基板の機械的および電気的性質に応じて、多層回路基板は標準型と特殊型に分けることができる。
標準タイプ 主にFR-4エポキシガラスクロス基板を採用し、良好な機械強度と汎用電気性能を有し、大多数の汎用電子機器に適している。
特殊なタイプ 高周波板(例えばポリテトラフルオロエチレンを用いた板、無線周波数及びマイクロ波通信に適している)、金属基板(例えばアルミニウム基板、優れた放熱性を有し、大電力電源に用いられる)及びセラミックス基板(高温環境に適して高い耐熱性と安定性を有する)などを含む。
多くの製品はコンピュータ、医療機器、車載システム、GPS、衛星システム、工業制御システムを含む多層PCBを使用している。現代のハイエンド、複雑な電子機器のコアキャリアです。
多層PCB部分は私たちが生産する重要な構成部分です。当社は高品質の多層PCBを専門に生産し、最先端の設備と技術を採用しています。安定性、信頼性、最適な電気性能を確保するために、高階層数の多層PCBを生産することができます。にかかわらず複雑な工業制御システム、医療設備、または自動車応用に対して、当社の製造プロセスは最高の業界標準に符合し、要求の厳しいプロジェクトに強力なソリューションを提供しています。
詳細情報やヘルプが必要な場合は、 連絡 私たちは喜んで助けを提供します。
当社の多層PCB技術能力
次の表に、基本的なプロセス能力パラメータのいくつかを示します。そうしなければ’ ;テーブルに必要な情報が見つかりません。お問い合わせください。問題を解決するのに喜んでお手伝いします。また、他のページでは、基板材料やその他のタイプの基板に関する情報も提供されており、設計や生産の意思決定を支援することができます。
| 多層PCB製造能力 | ||||
| 番号 | 物品 | 標準 | 上級 | |
| 1 | 材料 | 材料 | FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速 | FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速 |
| 2 | 基本パラメータ | レイヤー | 4-42L | 44-64L |
| 3 | 最大回路基板サイズ | 1100*660 mm | 1400*800mm | |
| 4 | 最小回路基板サイズ | 5*5mm | 3*3mm | |
| 5 | 最大板材厚さ | 6mm | 12 mm | |
| 6 | さいしょうシートあつさ | 0.3mm | 0.2mm | |
| 7 | 板厚公差(>1.0mm) | ±10% | ±10% | |
| 8 | 板厚公差(≦1.0 mm) | ±0.1mm | ±0.1mm | |
| 9 | 穴あけ | さいしょうドリル | 0.2mm | 0.15mm |
| 10 | さいしょうドリル | 0.1mm | 0.075mm | |
| 11 | 仕上げ穴公差(PTH) | ±0.075mm | ±0.075mm | |
| 12 | 仕上げ穴公差(NPTH) | ±0.05 mm | ±0.05 mm | |
| 13 | オリフィス偏差 | ±0.075mm | ±0.05 mm | |
| 14 | 貫通孔と導体との最小距離 | 0.2mm | 0.12mm | |
| 15 | 穴間最小ドリル間隔(同一ネットワーク) | 0.2mm | 0.15mm | |
| 16 | 穴間の最小ドリル間隔(異なるネットワーク用) | 0.3mm | 0.2mm | |
| 17 | アスペクト比(ドリル) | 10:1 | 20:1 | |
| 18 | ないそう | 最小線幅/間隔 | 4/4mil | 2/2百万 |
| 19 | 最大銅厚 | 10オンス | 12オンス | |
| 20 | 最小銅厚 | 0.5oz | 0.3oz | |
| 21 | 外層 | 最小線幅/間隔 | 4/4mil | 2.5/2.5mil |
| 22 | 最大銅厚 | 10オンス | 12オンス | |
| 23 | 最小銅厚 | 0.5oz | 0.5oz | |
| 24 | 最小BGAパッドサイズ | 12 mil(電気軟金板8 mil) | 10 ml(電子ソフトゴールドプレート7 mil) | |
| 25 | 完了線公差 | ±1.5百万 | ±1ミリリットル | |
| 26 | 試験方法 | 電気テスト | 針飛び試験、針床試験 | 針飛び試験、針床試験 |
| 27 | 表面処理 | 表面処理 | HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。 | HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。 |
| 28 | こんごうひょうめんしょり | GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF | GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF | |
| 29 | ルーティング | 配線公差(レーザ) | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| 30 | 配線公差(CNC) | ±0.15 mm | ±0.1mm | |
| 31 | その他 | 治療法を通じて | スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト | スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト |
| 32 | ねじれとねじれ | ≤0.7% | ≤0.5% | |
| 33 | せいぎょインピーダンス | ±10% | ±5% | |
| 34 | とくしゅかてい | 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 | 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 | |