логотип
RU
логотип
RU

ПХБ МАТРИКС

ПХД HDI - ПХД высокой плотности

Платы HDI, сокращение от High Density Interconnects, представляют собой платы печатных схем высокой плотности, изготовленные с использованием микро-слепых / погребенных с помощью технологии и процессов накладных слоев. Это приводит к более компактным схемам, более быстрым скоростям передачи сигнала и полной революции в проектировании и производстве электронных устройств. Платы HDI могут интегрировать больше функций в меньшем пространстве, делая устройства тонче, легче и более эффективными. Они являются основными компонентами высококачественных электронных продуктов, таких как мобильные телефоны, устройства 5G и автомобильная электроника.

HDI – 10L: материалы: FR-4 TG170; готовая толщина: 1,6 мм /- 10%; Размер BGA: 0,25 мм; ширина линии/пространство: 0,10/0,10 мм; Размер минимального отверстия: 0,20 мм; обработка поверхности: ENIG Hard Gold

HDI – 6L: материалы: FR-4 TG150; готовая толщина: 1,2 мм /- 10%; ширина линии/пространство: 0,10/0,10 мм; Размер минимального отверстия: 0,15 мм; обработка поверхности: ENIG

HDI (высокоплотное взаимосоединение) Платы обычно классифицируются по слоям. Основываясь на сложности процессов накладывания микровий и производства, они обычно классифицируются следующим образом:

Уровень 1 HDI: Для создания микровий используется только один процесс лазерного бурения.

Уровень 2 HDI: Два процесса лазерного бурения; микровии могут быть накладываемыми (перекрывающимися) или поэтапными.

Уровень 3 и выше / любой слой взаимосвязи HDI: Любые два слоя могут быть непосредственно соединены через микровии. Это самая передовая технология HDI, предлагающая наибольшую свободу проводки, но и самую высокую стоимость. Он обычно используется в высококлассных смартфонах и серверных CPU-материнских платах.

УМЭК имеет обширный опыт в производстве доски HDI в нескольких секторах и сотрудничает с многочисленными сертифицированными производителями (с глубоким опытом производства) для удовлетворения потребностей доски HDI различных отраслей промышленности.

Если вам нужна дополнительная информация или помощь, пожалуйста, контакты нас и мы будем рады помочь.

Наши технические возможности для ПХД HDI

В таблице ниже показаны некоторые из основных параметров возможностей процесса. Если вы не’ t найти информацию, которая вам нужна в таблице, пожалуйста, свяжитесь с нами и мы будем рады помочь вам решить вашу проблему. Кроме того, на других страницах также содержится информация о материалах плат и других типах плат, которые могут помочь вам принимать решения по проектированию или производству.

HDI PCB производственные возможности
Нет, нет. Пункт Стандартный Развитые
1 Материалы Материалы FR-4 Средний, высокий Tg, свободный от галогена, высокий CTI, высокая скорость, высокая частота FR-4 Средний, высокий Tg, свободный от галогена, высокий CTI, высокая скорость, высокая частота
2 Основные параметры Слои 4-32L 48л
3 Создание HDI 6 N 6 8 N 8
4 Max.Board размер 610*450mm 1000*600mm
5 Размер Min.Board 10*10mm 5*5 мм
6 Max.Board толщина 6.5mm 10 мм
7 Min.Board толщина 0.3mm 0.2mm
8 Толерантность толщины доски (>1,0 мм) ±10% ±10%
9 Толерантность толщины доски (≤1.0mm) ±0,1 мм ±0,1 мм
10 бурение Min.Drilling отверстие (мех) 0.2mm 0.15mm
11 Min.Drilling отверстие (лазер) 0.1mm 0.075mm
12 Min.Buried отверстие (mech) 0.3mm 0.2mm
13 Толерантность отверстия (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Толерантность отверстия (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Отклонение от положения отверстия ±0.075mm ±0.075mm
16 Min.Distance между через и проводников 0.2mm 0.12mm
17 Min.Drilling расстояние между отверстиями (одна и та же сеть) 0.2mm 0.15mm
18 Min.Drilling расстояние между отверстиями (для различных сетей) 0.3mm 0.2mm
19 Макс.Микро-через / конструкция PAD Земли 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Min.Micro-via/Land PAD конструкция 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Соотношение аспектов (мех сверло) 10:1 15:1
22 Соотношение аспектов (лазерное сверло) 0.8:1 1:1
23 Внутренний слой Min.Line ширина/пространство 2/2 миль 1.6/1.6mil
24 Max.Copper толщина 2 унции 2 унции
25 Min.Copper толщина 1/2 унции 1/2 унции
26 Внешний слой Min.Line ширина/пространство 2/2 миль 1.6/1.6mil
27 Max.Copper толщина 2 унции 2 унции
28 Min.Copper толщина 1/2 унции 1/2 унции
29 Min.BGA размер подложки 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски) 10mil (7mil для электрической мягкой золотой доски)
30 Толерантность окончательной линии ±1 миль ±0,5 миль
31 Метод испытания Электрическое испытание Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы
32 Поверхностная обработка Поверхностная обработка HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило.
33 Смешанная поверхностная обработка GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Маршрутизация Толерантность маршрутизации (лазер) ±0.05mm ±0.05mm
35 Толерантность маршрутизации (ЧПУ) ±0.15mm ±0,1 мм
36 Другие С помощью метода лечения Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту
37 Warp и Twist 0,7% 0,5%
38 Контролируемое импеданс ±10% ±5%
39 Специальный процесс Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д. Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д.