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PCB MATRIX

PCB HDI - Alta Densidade - Interconectar PCB

As placas HDI, curtas para Interconexões de Alta Densidade, são placas de circuitos impressos de alta densidade fabricadas usando microcegos/enterrados através de tecnologia e processos de camadas pilhadas. Isso resulta em circuitos mais compactos, velocidades mais rápidas de transmissão de sinais e uma revolução completa no design e fabrico de dispositivos eletrônicos. Os painéis HDI podem integrar mais funções num espaço menor, tornando os dispositivos mais finos, mais leves e mais eficientes. Eles são componentes essenciais de produtos eletrônicos de alto nível como telefones móveis, dispositivos 5G e eletrônica automotiva.

HDI – 10L: materiais: FR-4 TG170; - espessura terminada: 1,6 mm /- 10%; - tamanho da BGA: 0,25 mm; - largura/espaço da linha: 0,10/0,10 mm; Tamanho mínimo do buraco: 0,20 mm; tratamento de superfície: ENIG, ouro duro

HDI – 6L: materiais: FR-4 TG150; - espessura terminada: 1,2 mm /- 10%; - largura/espaço da linha: 0,10/0,10 mm; Tamanho mínimo do buraco: 0,15 mm; - tratamento de superfície: ENIG

HDI (Interconexão de alta densidade) circuitos são tipicamente classificados por camada. Com base na complexidade dos processos de montagem e fabricação de microvia, eles são geralmente categorizados como segue:

HDI nível 1: Só um processo de perfuração laser é usado para criar as microvias.

Nivel 2 HDI: Estão envolvidos dois processos de perfuração laser; as microvias podem ser empilhadas (sobrepostas) ou estagiadas.

Nivel 3 e acima/Interconectar HDI qualquer capa: Qualquer duas camadas pode ser diretamente conectada através de microvias. Esta é a tecnologia HDI mais avançada, oferecendo a maior liberdade de cabo mas também o maior custo. É comumente usado em smartphones de alto nível e painéis de CPU do servidor.

UMEC tem uma extensa experiência em fabricação de tabuletos HDI em vários setores e colabora com muitos fabricantes certificados (com experiência profunda de produção) para atender às necessidades de tabuletos HDI de várias indústrias.

Se você precisar de mais informação ou assistência, por favor contato nós e ficaremos felizes em ajudar.

Nossa capacidade técnica para PCB HDI

A tabela abaixo mostra alguns de nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Se você não conseguir, não encontrar a informação que você precisa na mesa, por favor contacte-nos e ficaremos felizes em ajudá-lo a resolver seu problema. Além disso, outras páginas também têm informação sobre materiais de bordo e outros tipos de placas de circuitos, que podem ajudar você a tomar decisões de design ou produção.

Capacidades de Fabricação HDI PCB
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Materiales FR-4 médio, alta Tg, livre de halogênio, alta CTI, alta velocidade, alta frequência FR-4 médio, alta Tg, livre de halogênio, alta CTI, alta velocidade, alta frequência
2 Parâmetros básicos Capas 4-32L 48L
3 HDI construi 6 N 6 8 N 8
4 Tamanho máximo do taboleiro 610*450mm 1000*600mm
5 Tamanho mínimo do painel 10*10mm 5*5mm
6 Espessura máxima do painel 6.5mm 10mm
7 Espessura mínima do taboleiro 0.3mm 0.2mm
8 Tolerância da espessura do painel(＞1,0mm) ±10% ±10%
9 Tolerância da espessura de bordo (≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
10 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.2mm 0.15mm
11 Buraco mínimo de perfuração (laser) 0.1mm 0.075mm
12 Buried hole(mech) 0.3mm 0.2mm
13 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.075mm
16 Distança mínima entre via e condutores 0.2mm 0.12mm
17 Minor espaço de foragem entre buracos (a mesma rede) 0.2mm 0.15mm
18 Espaço mínimo de foragem entre buracos (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
19 Max. Micro via/ Land PAD design 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Design Min.Micro-via/ Land PAD 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Proporcão de aspecto (exercício mech) 10:1 15:1
22 Proporcão de aspecto (exercício laser) 0.8:1 1:1
23 Capa interior Largura/espaço mínimo da linha 2/2 milhões 1.6/1.6mil
24 Espessura máxima de cobre 2oz 2oz
25 Espessura mínima de cobre 1/2oz 1/2oz
26 Capa externa Largura/espaço mínimo da linha 2/2 milhões 1.6/1.6mil
27 Espessura máxima de cobre 2oz 2oz
28 Espessura mínima de cobre 1/2oz 1/2oz
29 Tamanho mínimo da placa BGA 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 10 milhões (7 milhões para placa de ouro suave elétrica)
30 Rematar a tolerância da linha ±1 milhões ±0,5 milhões
31 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
32 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
33 Tratamento misto de superfície GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
36 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
37 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
38 Impedança Controlada ±10% ±5%
39 Processo especial Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc. Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc.