logo
PT
logo
PT

PCB MATRIX

PCB flexíveis (PCB flexíveis)

Platas flexíveis de circuitos impressos (FPCs) são altamente confiáveis e extremamente flexíveis de circuitos impressos feitos com filme de poliímide ou poliéster como substrato. Eles são caracterizados por alta densidade de cabos, peso ligeiro, fineza e boas propriedades de dobramento.FPC são a única solução para satisfazer os requisitos de miniaturização e mobilidade dos produtos eletrônicos. Eles podem ser livremente dobrados, rolados e dobrados, resistindo a milhões de dobras dinâmicas sem danificar os fios, e podem ser arbitrariamente arranjados de acordo com os requisitos de layout espacial, movendo-se e estirando-se livremente em espaço tridimensional, alcançando assim a integração da montagem de componentes e conexão de fios. O FPC pode reduzir significativamente o tamanho e o peso dos produtos eletrônicos, atendendo às necessidades dos produtos eletrônicos que se desenvolvem em direção a alta densidade, miniaturização e alta confiabilidade. Portanto, FPC são amplamente utilizados no aeroespaço, militar, comunicações móveis, laptops, periféricos de computador, PDAs, câmaras digitais e outros campos.

Flex – 2L: materiais: Shengyi SF-202 & SF305C; espessura de bordo: 0,3 /-0,05mm; Tratamento superficial: ENIG; Stiffener: PI FR4

Flex – 2L: materiais: DuPont FR8520R; - espessura do painel: 0,2 /-0,05mm; - tratamento de superfície: ENIG

Taboleiras flexíveis de circuitos impressos (FPC) são classificados principalmente por estrutura baseada no número de camadas condutivas e no método de ligação entre o substrato e a fólia de cobre.

Classificação por Número de Capas Conductivas: FPC podem ser divididos em placas de uma camada, placas de duas camadas e placas de várias camadas. As placas de camada única têm apenas um condutor, uma estrutura simples, e são adequadas para circuitos simples de baixo custo; - placas de duas camadas têm dois condutores, aumentando a densidade de cabos e são adequadas para circuitos de complexidade média; As placas multicamadas alcançam múltiplos condutores através da tecnologia de laminação e são frequentemente usadas em aplicações de alta densidade e alto desempenho, como projetos de energia e camadas de solo.

Classificação por método de ligação entre substrato e fólia de cobre: FPC são divididos em placas flexíveis ligadas a adesivos e placas flexíveis livres de adesivos. Os PCB ligados a adesivos usam adesivos para ligar fólia de cobre a um substrato (como poliímide), resultando em custo menor, mas ligeiramente menor flexibilidade. Os PCB sem adesivos, por outro lado, são ligados diretamente através de um processo de termoformação, oferecendo melhor flexibilidade, for ça de ligação, e planeza de tampão, tornando-os adequados para exigências de alta confiabilidade como embalagem de COF.

A demanda de PCB flexíveis está aumentando em todos os segmentos de negócios com exigências especialmente fortes de mercados médicos, defensores e industriais. O UMEC colabora com várias fábricas certificadas que satisfazem nossos requisitos técnicos e de volume de ordem (alta mistura, baixo lote) para satisfazer as diversas necessidades de produção de nossos clientes.

Se você precisar de mais informação ou assistência, por favor contato nós e ficaremos felizes em ajudar.

Nossa capacidade técnica para PCB flex

A tabela abaixo mostra alguns de nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Se você não conseguir, não encontrar a informação que você precisa na mesa, por favor contacte-nos e ficaremos felizes em ajudá-lo a resolver seu problema. Além disso, outras páginas também têm informação sobre materiais de bordo e outros tipos de placas de circuitos, que podem ajudar você a tomar decisões de design ou produção.

Capacidades de Fabricação Flex PCB
Não. Elemento Normal Avançado Comentar
1 Materiales FCCL FCCL adesivo/sem adesivo, PET FCCL adesivo/sem adesivo, PET
2 Stiffener PI, FR4, Azul, Al-Based Stiffener PI, FR4, Azul, Al-Based Stiffener
3 Folha adesiva Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas
4 Coverlay Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Principalmente séries adesivas acrílicas
5 Parâmetros básicos Capas 1‐4L 5-10L
6 Tamanho máximo do painel 300*500mm 500*2000mm
7 Tamanho mínimo do painel 5*10 mm (sem pássaro); 10mm*10mm(com ponte) 4*8mm (sem pássaro); 8mm*8mm(com ponte)
8 espessura de bordo (sem mais rigidez) 0.05‐0.5mm 0.5‐0.8mm
9 Tolerância de uma única camada ±0.05mm ±0.03mm sem mais rigidez
10 Tolerância de camada dupla (≤0,3 mm) ±0.05mm ±0.03mm sem mais rigidez
11 Tolerança de múltiplas camadas (,3mm) ±0.05mm ±0.03mm sem mais rigidez
12 Tolerância de múltiplas camadas (0,3 mm-0,8 mm) ±0.10mm ±10% sem mais rigidez
13 Tolerância da espessura do painel (incluindo PI mais rigoroso) ±0.05mm ±10%
14 Tolerância da espessura do painel(incluindo mais rigorosa FR4) ±0.10mm ±10%
15 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.15mm 0.1mm
16 Buraco mínimo de perfuração (laser) 0.075mm 0.05mm
17 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
18 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
19 Distança mínima entre via e condutores 6 milhões (<4 camadas) 5 milhões (<4 camadas)
20 8 milhões (4~6 camadas) 7 milhões (4~6 camadas)
21 12 milhões (7-8 camadas) 10 milhões (7-8 camadas)
22 Proporcão de aspecto (exercício mech) 15:1 18:1
23 Proporcão de aspecto (exercício laser) 1.2:1 1.2:1
24 Capa interior Largura/espaço mínimo da linha de cobre (12/18um) 3,0/3,2 milhões 2,8/2,7 milhões
25 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (35um) 4,0/4,0 milhões 3,5/3,5 milhões
26 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (70um) 6/6,5 milhões 5/6 milhões (linhas de ciclo 9/9,5 milhões)
27 Espessura máxima de cobre 2oz 3oz
28 Espessura mínima de cobre 1/3oz 1/3oz
29 Capa externa Largura/espaço mínimo da linha de cobre (18um) 3/3,2 milhões (linhas de ciclo 6/6 milhões) 2,8/2,7 milhões
30 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (35um) 4/4,5 milhões 3,5/3,5 milhões
31 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (70um) 6/7mil (linhas de ciclo 10/11mil) 5,5/8,5 milhões
32 Largura mínima de linha/espaço (cobre 105um) 10/13mil (linhas de ciclo 12/15mil) 9,5/12,5 milhões
33 Espessura máxima de cobre 3oz 5oz
34 Espessura mínima de cobre 1/3oz 1/3oz
35 Rematar a tolerância da linha ±1,5 milhões ±1 milhões
36 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
37 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL, ENIG, ENEPIG, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Immersion silver and OSP Tinha de imersão
38 Tratamento misto de superfície ENIG OSP, ENIG G/F ENIG OSP, ENIG G/F
39 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
40 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
41 Outros Impedança Controlada ±10% ±5%