PCB flexibles (PCB flexibles)

Placas de circuito impreso flexible (FPC) se clasifican principalmente por estructura en función del número de capas conductoras y el método de unión entre el sustrato y la lámina de cobre.

Clasificación por número de capas conductoras: Los FPC se pueden dividir en placas de una capa, placas de doble capa y placas de múltiples capas. Las placas de una sola capa tienen solo un conductor, una estructura simple, y son adecuadas para circuitos simples y de bajo costo; las placas de doble capa tienen dos conductores, aumentando la densidad de cableado y son adecuadas para circuitos de complejidad media; Las placas multicapa logran múltiples conductores a través de la tecnología de laminación y a menudo se usan en aplicaciones de alta densidad y alto rendimiento, como diseños de capa de potencia y tierra.

Clasificación por método de unión entre el sustrato y la lámina de cobre: Los FPC se dividen en placas flexibles adheridas y placas flexibles libres de adhesivo. Los PCB unidos con adhesivo usan adhesivo para unir la lámina de cobre a un sustrato (tal como poliimida), lo que resulta en un menor costo pero ligeramente menos flexibilidad. Los PCB libres de adhesivos, por otro lado, se unen directamente a través de un proceso de termoformación, ofreciendo una mejor flexibilidad, resistencia a la unión y planura de la almohadilla, lo que los hace adecuados para requisitos de alta fiabilidad como el envasado de COF.

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