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PCB MATRIX

PCB rígidos Flex

As placas rígidas-flex são um material composto inovador que combina placas flex íveis de circuitos impressos (FPC) com placas rígidas de circuitos impressos (PCB), dando-lhes a flexibilidade de substratos flexíveis (como poliímide) e a força de substratos rígidos (como fibra-vidro). Seu processo básico atinge a integração contínua dos dois materiais, permitindo aos produtos satisfazer simultaneamente os requisitos de adaptabilidade espacial (instalação flexível) e estabilidade estrutural (for ça mecânica de 50-100 MPa). Eles podem ser usados em produtos com requisitos específicos, fornecendo áreas flexíveis e rígidas, contribuindo significativamente para economizar espaço interno, reduzir o volume global do produto e melhorar o desempenho do produto.

Rigido-Flex – 4L: materiais: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; - espessura terminada: 1,6 mm /- 10%; Finalização da superfície: ENIG 2U”

Rigido-Flex – 6L: materiais: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; - Via na placa: buraco de conexão de resina; - final da superfície: ENIG 2U”

Estruturas disponíveis para PCB flex rígidos

Existem inúmeras estruturas diferentes disponíveis. Os mais comuns são definidos abaixo:

Estrutura tradicional de Flex Rigid: Circuitos rígidos-flex multicamadas contendo três ou mais camadas com buracos plásticos. O máximo de 20 camadas é possível, incluindo 10 camadas flexíveis.

Estrutura asimétrica de flexão rígida: Cartão flexível de circuitos impressos (FPC) localizada fora da estrutura rígida. Contém três ou mais camadas com buracos plásticos.

Estrutura de Flex Rigida Multicamada: Estrutura rígida contendo vias enterradas/cegas (microvias). Duas camadas de microvias são possíveis. A estrutura também pode conter duas estruturas rígidas formando uma única unidade. Capazes de 2 n 2 estruturas HDI.

PCB rígidos são produtos complexos. Enhançando nossa extensa experiência e equipamento avançado, focamos na produção de PCB rígidos de alta qualidade. Nossos PCB não são apenas estruturalmente confiáveis, mas também oferecem desempenho elétrico superior, tornando-os ideales para dispositivos eletrônicos compactos e complexos que requerem alta estabilidade e precisão.

Se você precisar de mais informação ou assistência, por favor contato nós e ficaremos felizes em ajudar.

Nossa capacidade técnica para PCB flex rígidos

A tabela abaixo mostra alguns de nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Se você não conseguir, não encontrar a informação que você precisa na mesa, por favor contacte-nos e ficaremos felizes em ajudá-lo a resolver seu problema. Além disso, outras páginas também têm informação sobre materiais de bordo e outros tipos de placas de circuitos, que podem ajudar você a tomar decisões de design ou produção.

Capacidades de Fabricação de PCB Rigid-Flex
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Flex Adhesivos FCCL Adhesivos FCCL
2 Rigido Médio, Alto Tg, LF, HFPI, Alta Frequência Médio, Alto Tg, LF, HFPI, Alta Frequência
3 Baixo fluxo Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas
4 Coverlayer Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas
5 Parâmetros básicos Capas 2-12(10 camadas flex íveis) 13-20 (18 camadas flex íveis)
6 Tamanho máximo do painel 400mm*550mm 400mm*750mm
7 Tamanho mínimo do painel 10mm*15mm 5mm*10mm
8 Espessura do painel 0,3mm-3,0mm 0,3mm-4,0mm
9 Tolerância da espessura do barco(espessura mm;1,0mm) ±10% ±10%
10 Tolerância da espessura do barco(espessura≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
11 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.15mm 0.1mm
12 Buraco mínimo de perfuração (laser) 0.075mm 0.05mm
13 Buraco mínimo cego 0.15mm 0.1mm
14 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.075mm
17 Distança mínima entre via e condutores 6 milhões (≤6 camadas) 5 milhões (≤6 camadas)
18 9 milhões (7~11 camadas) 7 milhões (7~11 camadas)
19 12 milhões (≥12 camadas) 9 milhões (≥12 camadas)
20 Minor espaço de foragem entre buracos (a mesma rede) 0.2mm 0.15mm
21 Espaço mínimo de foragem entre buracos (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
22 Proporcão de aspecto (exercício mech) 10:1 20:1
23 Capa interior Largura mínima de linha/espaço (cobre 12/18um) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Largura mínima de linha/espaço (cobre 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Largura mínima de linha/espaço (cobre de 70um) 6/6,5 milhões (5,5/6 milhões) 5/6 milhões (4,5/5,5 milhões)
26 Espessura máxima de cobre 2oz 3oz
27 Espessura mínima de cobre 1/2oz 1/2oz
28 Capa externa Largura mínima de linha/espaço (cobre de 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Largura mínima de linha/espaço (cobre 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Largura mínima de linha/espaço (cobre de 70um) 6,5/6 milhões (6/5,5 milhões) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Largura mínima de linha/espaço (cobre 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Largura mínima/espaço (cobre de 18um, flex na superfície do painel) 5/5 milhões (4,5/4,5 milhões) 4.5/4.5mil (4/4mi)
33 Largura mínima/espaço (cobre 35um, flex na superfície do painel) 5,5/6milhas (5/5,5milhas) 5/5,5 milhões (4,5/5 milhões)
34 Largura mínima/espaço (cobre de 70um, flex na superfície do painel) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Tamanho mínimo da placa BGA 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 10 milhões (7 milhões para placa de ouro suave elétrica)
36 Espessura máxima de cobre 3oz 5oz
37 Espessura mínima de cobre 1/2oz 1/2oz
38 Rematar a tolerância da linha ±1,5 milhões ±1 milhões
39 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
40 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Immersion silver, Immersion tin and OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Immersion silver, Immersion tin and OSP
41 Tratamento misto de superfície ENIG OSP, ENIG dedo de ouro,ouro elétrico, dedos de ouro ENIG OSP, ENIG dedo de ouro,ouro elétrico, dedos de ouro
42 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
44 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
45 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
46 Impedança Controlada ±10% ±5%
47 Processo especial Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc. Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc.