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PCB-Matrix

HDI-Leiterplatten – High Density Interconnect PCBs

HDI-Leiterplatten, kurz für High Density Interconnects, sind Leiterplatten mit hoher Dichte, die mit Micro-Blind/Buried durch Technologie und Stacked-Layer-Prozesse hergestellt werden. Dies führt zu kompakteren Schaltungen, schnelleren Signalübertragungsgeschwindigkeiten und einer vollständigen Revolution in der Konstruktion und Herstellung von elektronischen Geräten. HDI-Boards können mehr Funktionen auf einem kleineren Raum integrieren, was Geräte dünner, leichter und effizienter macht. Sie sind Kernkomponenten von High-End-Elektronikprodukten wie Mobiltelefonen, 5G-Geräten und Automobilelektronik.

HDI – 10L: Materialien: FR-4 TG170; fertige Dicke: 1,6 mm /- 10%; BGA Größe: 0,25 mm; Linienbreite/Raum: 0,10/0,10 mm; Min. Lochgröße: 0,20 mm; Oberflächenbehandlung: ENIG Hard Gold

HDI – 6L: Materialien: FR-4 TG150; fertige Dicke: 1,2 mm / - 10%; Linienbreite/Raum: 0,10/0,10 mm; Min. Lochgröße: 0,15 mm; Oberflächenbehandlung: ENIG

HDI (High-Density Interconnect) Leiterplatten werden typischerweise nach Schicht eingestuft. Basierend auf der Komplexität der Mikrovia-Stapel- und Fertigungsprozesse werden sie allgemein wie folgt kategorisiert:

Ebene 1 HDI: Nur ein Laserbohrprozess wird verwendet, um die Mikrovias zu erstellen.

Ebene 2 HDI: Es sind zwei Laserbohrprozesse involviert; Mikrovias können gestapelt (überlappen) oder gestapelt werden.

Level 3 und höher/Any-Layer Interconnect HDI: Alle zwei Schichten können über Mikrovias direkt verbunden werden. Dies ist die fortschrittlichste HDI-Technologie, die die größte Verkabelungsfreiheit bietet, aber auch die höchsten Kosten. Es wird häufig in High-End-Smartphones und Server-CPU-Motherboards verwendet.

UMEC verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von HDI-Platten in mehreren Branchen und arbeitet mit zahlreichen zertifizierten Herstellern zusammen (mit tiefer Produktionserfahrung), um die Bedürfnisse von HDI-Platten in verschiedenen Branchen zu erfüllen.

Wenn Sie weitere Informationen oder Hilfe benötigen, bitte Kontakt uns und wir helfen Ihnen gerne.

Unsere technische Fähigkeit für HDI-Leiterplatten

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozesskapazitätsparameter. Wenn Sie nicht’ t finden Sie die Informationen, die Sie in der Tabelle benötigen, kontaktieren Sie uns bitte und wir werden Ihnen gerne helfen, Ihr Problem zu lösen. Darüber hinaus enthalten andere Seiten auch Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Arten von Leiterplatten, die Ihnen helfen können, Entwurfs- oder Produktionsentscheidungen zu treffen.

HDI PCB Fertigung Fähigkeiten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Materialien FR-4 Mittel, hohe Tg, halogenfrei, hohe CTI, hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz FR-4 Mittel, hohe Tg, halogenfrei, hohe CTI, hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz
2 Grundparameter Ebenen 4-32L 48L
3 HDI-Builds 6 N 6 8 N 8
4 Max.Board Größe 610*450mm 1000*600mm
5 Min.Board Größe 10*10mm 5 * 5 mm
6 Max.Board Dicke 6.5mm 10 mm
7 Min.Board Dicke 0.3mm 0.2mm
8 Toleranz der Plattendicke(＞1,0 mm) ±10% ±10%
9 Toleranz der Plattendicke (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
10 Bohren Min.Bohrloch (Mech) 0.2mm 0.15mm
11 Min. Bohrloch (Laser) 0.1mm 0.075mm
12 Min. begraben Loch (mech) 0.3mm 0.2mm
13 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.075mm
16 Min.Distanz zwischen Via und Leitern 0.2mm 0.12mm
17 Min.Drilling Abstand zwischen Löchern (das gleiche Netzwerk) 0.2mm 0.15mm
18 Min. Bohrabstand zwischen Löchern (für verschiedene Netzwerke) 0.3mm 0.2mm
19 Max.Micro-via / Land PAD Design 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Min.Micro-via / Land PAD Design 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 10:1 15:1
22 Aspektverhältnis (Laserbohrer) 0.8:1 1:1
23 Innenschicht Min.Line Breite / Raum 2/2mil 1.6/1.6mil
24 Max. Kupferdicke 2 Unzen 2 Unzen
25 Min. Kupferdicke 1/2 oz 1/2 oz
26 Außenschicht Min.Line Breite / Raum 2/2mil 1.6/1.6mil
27 Max. Kupferdicke 2 Unzen 2 Unzen
28 Min. Kupferdicke 1/2 oz 1/2 oz
29 Min.BGA Pad Größe 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 10mil (7mil für elektrische weiche Goldplatte)
30 Toleranz der Endlinie ±1mil ±0,5mil
31 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
32 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte.
33 Mischte Oberflächenbehandlung GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
36 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
37 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
38 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
39 Sonderprozess Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw. Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw.