RF-Leiterplatten – Funkfrequenz-Leiterplatten

Funkfrequenz-Mikrowellen-Leiterplatten sind Leiterplatten, die speziell für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen (typischerweise im Bereich von 300 MHz bis 300 GHz) entwickelt wurden. Sie spielen eine entscheidende Rolle in Hochfrequenzanwendungen wie drahtlose Kommunikation, Radarsysteme und Satellitenausrüstung, die für die Erreichung einer verlustarmen, hochtreuen Signalübertragung verantwortlich sind. Das Kernzeichen von HF-Mikrowellen-Leiterplatten liegt in ihrer Hochfrequenz-Anpassbarkeit, die eine strenge Kontrolle der Signalintegrität erfordert. Schlüsselparameter der Konstruktion sind: geringer Einführungsverlust, präzise Impedanzregelung, stabile dielektrische Konstante und geringe dielektrische Verlusttangente.Diese Eigenschaften werden durch optimierte Substratauswahl (wie PTFE oder keramische Füllstoffe), Verdrahtungsstruktur und Abschirmungsdesign erreicht, um hochfrequente Effekte wie Hauteffekt und parasitäre Parameter zu bewältigen.

UMEC arbeitet eng mit Ihrem Produktdesign-Team zusammen und bietet Informationen zu Materialoptionen, relativen Kosten und DFM-Überlegungen, um sicherzustellen, dass Projekte ihre Vorteilsziele erreichen.

Wenn Sie weitere Informationen oder Hilfe benötigen, bitte Kontakt uns und wir helfen Ihnen gerne.

Unsere technische Fähigkeit für RF-Leiterplatten

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozesskapazitätsparameter. Wenn Sie nicht’ t finden Sie die Informationen, die Sie in der Tabelle benötigen, kontaktieren Sie uns bitte und wir werden Ihnen gerne helfen, Ihr Problem zu lösen. Darüber hinaus enthalten andere Seiten auch Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Arten von Leiterplatten, die Ihnen helfen können, Entwurfs- oder Produktionsentscheidungen zu treffen.

RF PCB Fertigung Fähigkeiten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Materialien F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic
2 Grundparameter Ebenen 1-42L 44-64L
3 Max.Board Größe 500*500mm 1200*600mm
4 Min.Board Größe 5 * 5 mm 3 * 3 mm
5 Max.Board Dicke 6 mm 12 mm
6 Min.Board Dicke 0.3mm 0.2mm
7 Toleranz der Plattendicke (> 1.0mm) ±10% ±10%
8 Toleranz der Plattendicke (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Bohren Min.Bohrloch (Mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. begraben Loch (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.075mm
14 Min.Distanz zwischen Via und Leitern 0.2mm 0.12mm
15 Min.Drilling Abstand zwischen Löchern (das gleiche Netzwerk) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Bohrabstand zwischen Löchern (für verschiedene Netzwerke) 0.3mm 0.2mm
17 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 10:1 20:1
18 Innenschicht Min.Line Breite / Raum 4/4mil 3/3mil
19 Max. Kupferdicke 2 Unzen 3 oz
20 Min. Kupferdicke 0.5oz 0.3oz
21 Außenschicht Min.Line Breite / Raum 4/4mil 3/3mil
22 Max. Kupferdicke 2 Unzen 3 oz
23 Min. Kupferdicke 0.5oz 0.3oz
24 Min.BGA Pad Größe 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 10mil (7mil für elektrische weiche Goldplatte)
25 Toleranz der Endlinie ±1,5mil ±1mil
26 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
27 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte.
28 Mischte Oberflächenbehandlung GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
32 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
34 Sonderprozess Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw. Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw.