HDI-10 L：材料：FR-4 TG 170、完成品の厚さ：1.6 mm/-10%、BGAサイズ：0.25 mm、線幅/間隔：0.10/0.10 mm、最小孔径：0.20 mm、表面処理：ENIG硬金
HDI-6 L：材料：FR-4 TG 150、完成品の厚さ：1.2 mm/-10%、線幅/間隔：0.10/0.10 mm、最小孔径：0.15 mm、表面処理：ENIG
HDI（高密度相互接続） 回路基板は通常、層別に分類される。微孔スタックと製造プロセスの複雑さに応じて、通常は次のように分類されます。
1級人類発展指数： マイクロ穴を作成するには、1つのレーザー穴あけプロセスのみを使用します。
2級人類発展指数： 2種類のレーザー穴あけ技術に関連する、微孔は、スタック（オーバーラップ）されてもよいし、インターリーブされてもよい。
レベル3以上/任意のレイヤー相互接続HDI： いずれの2つの層も、微孔を介して直接接続することができます。これは最先端のHDI技術で、最大の配線自由度を提供しますが、コストも最高です。ハイエンドのスマートフォンやサーバCPUボードに一般的に使用されています。
UMEC 複数の業界のHDIボード製造において豊富な経験を持ち、認定された多くのメーカー（深い生産経験を持つ）と協力して、各業界のHDIボードに対するニーズに対応しています。
詳細情報やヘルプが必要な場合は、 連絡 私たちは喜んで助けを提供します。
HDI PCBにおける当社の技術力
次の表に、基本的なプロセス能力パラメータのいくつかを示します。そうしなければ’ ;テーブルに必要な情報が見つかりません。お問い合わせください。問題を解決するのに喜んでお手伝いします。また、他のページでは、基板材料やその他のタイプの基板に関する情報も提供されており、設計や生産の意思決定を支援することができます。
| HDI PCB製造能力 | ||||
| 番号 | 物品 | 標準 | 上級 | |
| 1 | 材料 | 材料 | FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速、高周波 | FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速、高周波 |
| 2 | 基本パラメータ | レイヤー | 4-32L | 48リットル |
| 3 | HDI構築 | 6 N 6 | 8 N 8 | |
| 4 | 最大回路基板サイズ | 610*450 mm | 1000*600mm | |
| 5 | 最小回路基板サイズ | 10*10mm | 5*5mm | |
| 6 | 最大板材厚さ | 6.5mm | 10mm | |
| 7 | さいしょうシートあつさ | 0.3mm | 0.2mm | |
| 8 | 板厚公差（＞1.0mm） | ±10% | ±10% | |
| 9 | 板厚公差（≦1.0 mm） | ±0.1mm | ±0.1mm | |
| 10 | 穴あけ | さいしょうドリル | 0.2mm | 0.15mm |
| 11 | さいしょうドリル | 0.1mm | 0.075mm | |
| 12 | さいしょうほじあな | 0.3mm | 0.2mm | |
| 13 | 仕上げ穴公差（PTH） | ±0.075mm | ±0.075mm | |
| 14 | 仕上げ穴公差（NPTH） | ±0.05 mm | ±0.05 mm | |
| 15 | オリフィス偏差 | ±0.075mm | ±0.075mm | |
| 16 | 貫通孔と導体との最小距離 | 0.2mm | 0.12mm | |
| 17 | 穴間最小ドリル間隔（同一ネットワーク） | 0.2mm | 0.15mm | |
| 18 | 穴間の最小ドリル間隔（異なるネットワーク用） | 0.3mm | 0.2mm | |
| 19 | 最大マイクロ/ランドPAD設計 | 0.4/0.6mm | 0.4/0.6mm | |
| 20 | 最小ミニ/ランドPAD設計 | 0.075/0.225mm | 0.05/0.2mm | |
| 21 | アスペクト比（ドリル） | 10:1 | 15:1 | |
| 22 | アスペクト比（レーザドリル） | 0.8:1 | 1:1 | |
| 23 | ないそう | 最小線幅/間隔 | 2/2百万 | 1.6/1.6mil |
| 24 | 最大銅厚 | 2オンス | 2オンス | |
| 25 | 最小銅厚 | 1/2オンス | 1/2オンス | |
| 26 | 外層 | 最小線幅/間隔 | 2/2百万 | 1.6/1.6mil |
| 27 | 最大銅厚 | 2オンス | 2オンス | |
| 28 | 最小銅厚 | 1/2オンス | 1/2オンス | |
| 29 | 最小BGAパッドサイズ | 12 mil（電気軟金板8 mil） | 10 ml（電子ソフトゴールドプレート7 mil） | |
| 30 | 完了線公差 | ±1ミリリットル | ±0.5mil | |
| 31 | 試験方法 | 電気テスト | 針飛び試験、針床試験 | 針飛び試験、針床試験 |
| 32 | 表面処理 | 表面処理 | HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。 | HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。 |
| 33 | こんごうひょうめんしょり | GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF | GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF | |
| 34 | ルーティング | 配線公差（レーザ） | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| 35 | 配線公差（CNC） | ±0.15 mm | ±0.1mm | |
| 36 | その他 | 治療法を通じて | スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト | スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト |
| 37 | ねじれとねじれ | ≤0.7% | ≤0.5% | |
| 38 | せいぎょインピーダンス | ±10% | ±5% | |
| 39 | とくしゅかてい | 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 | 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 | |
