логотип
RU
логотип
RU

ПХБ МАТРИКС

Радиочастотные ПХБ – Радиочастотные ПХБ

Радиочастотные (РФ) микроволновые платы представляют собой печатные платы, специально предназначенные для обработки высокочастотных сигналов (обычно в диапазоне от 300 МГц до 300 ГГц). Они играют решающую роль в высокочастотных приложениях, таких как беспроводная связь, радарные системы и спутниковое оборудование, отвечающие за достижение низких потерь и передачу сигнала высокой точности. Основная характеристика радиочастотных микроволновых плат заключается в их высокочастотной адаптивности, требующей строгого контроля целостности сигнала. Ключевые параметры конструкции включают: низкую потерю вставки, точный контроль импеданса, стабильную диэлектрическую константу и низкую диэлектрическую потерю.Эти характеристики достигаются благодаря оптимизированному выбору подложки (такой как ПТФЭ или керамические наполнительные материалы), структуре проводки и конструкции экранирования для устранения высокочастотных эффектов, таких как эффект кожи и параметры паразитов.

RF PCB – 2L: материалы: RO4350B; готовая толщина: 1,6 мм /- 10%; Размер минимального отверстия: 0,20 мм; обработка поверхности: ENIG

RF PCB – 10L: материалы: RO3003 RO4450F; готовая толщина: 2,53 мм /- 10%; Размер минимального отверстия: 0,30 мм; обработка поверхности: ENIG

УМЭК тесно сотрудничает с вашей командой по проектированию продукта, предоставляя информацию о вариантах материалов, относительных затратах и соображениях DFM, чтобы обеспечить достижение проектов своих целей выгод.

Если вам нужна дополнительная информация или помощь, пожалуйста, контакты нас и мы будем рады помочь.

Наши технические возможности для РФ ПХБ

В таблице ниже показаны некоторые из основных параметров возможностей процесса. Если вы не’ t найти информацию, которая вам нужна в таблице, пожалуйста, свяжитесь с нами и мы будем рады помочь вам решить вашу проблему. Кроме того, на других страницах также содержится информация о материалах плат и других типах плат, которые могут помочь вам принимать решения по проектированию или производству.

RF PCB производственные возможности
Нет, нет. Пункт Стандартный Развитые
1 Материалы Материалы F4B/Роджерс/Таконик/Арлон/Панасоник F4B/Роджерс/Таконик/Арлон/Панасоник
2 Основные параметры Слои 1-42L 44-64L
3 Max.Board размер 500*500mm 1200*600mm
4 Размер Min.Board 5*5 мм 3*3 мм
5 Max.Board толщина 6 мм 12 мм
6 Min.Board толщина 0.3mm 0.2mm
7 Толерантность толщины доски (> 1,0 мм) ±10% ±10%
8 Толерантность толщины доски (≤1.0mm) ±0,1 мм ±0,1 мм
9 бурение Min.Drilling отверстие (мех) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Buried отверстие (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Толерантность отверстия (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Толерантность отверстия (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Отклонение от положения отверстия ±0.075mm ±0.075mm
14 Min.Distance между через и проводников 0.2mm 0.12mm
15 Min.Drilling расстояние между отверстиями (одна и та же сеть) 0.2mm 0.15mm
16 Min.Drilling расстояние между отверстиями (для различных сетей) 0.3mm 0.2mm
17 Соотношение аспектов (мех сверло) 10:1 20:1
18 Внутренний слой Min.Line ширина/пространство 4/4 миль 3/3 миль
19 Max.Copper толщина 2 унции 3 унции
20 Min.Copper толщина 0.5oz 0.3oz
21 Внешний слой Min.Line ширина/пространство 4/4 миль 3/3 миль
22 Max.Copper толщина 2 унции 3 унции
23 Min.Copper толщина 0.5oz 0.3oz
24 Min.BGA размер подложки 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски) 10mil (7mil для электрической мягкой золотой доски)
25 Толерантность окончательной линии ±1,5 миль ±1 миль
26 Метод испытания Электрическое испытание Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы
27 Поверхностная обработка Поверхностная обработка HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило.
28 Смешанная поверхностная обработка GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Маршрутизация Толерантность маршрутизации (лазер) ±0.05mm ±0.05mm
30 Толерантность маршрутизации (ЧПУ) ±0.15mm ±0,1 мм
31 Другие С помощью метода лечения Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту
32 Warp и Twist 0,7% 0,5%
33 Контролируемое импеданс ±10% ±5%
34 Специальный процесс Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д. Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д.