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PCB MATRIX

PCB multicamadas

As placas de circuitos multicamadas são placas de circuitos compostas compostas de três ou mais camadas condutivas. Cada camada é isolada por uma camada dielétrica isolada e eletricamente conectada por buracos plásticos. A camada externa é uma camada de rastro de dois lados, enquanto as camadas condutivas internas estão integradas dentro de um painel isolante. Os quadros de circuito de camada única/dupla são montados usando posicionamento óptico e processos de laminação camada por camada para formar um substrato de camada múltipla. A estrutura pilhada é crucial; A espessura de cada camada dielétrica afeta diretamente as características de impedência do circuito, integridade do sinal e desempenho de dissipação de calor.

PCB multicamada – 8L: materiais: FR4 (SY1000-2M); largura e espaço da linha interior/exterior:3 milhões/3 milhões; - linha interior de camada para espaço de buraco: 6 milhões; - tolerância ao buraco: /-2 milhões; tamanho BGA: 10 milhões; - tratamento de superfície: ENIG; Características: alta densidade, pequena linha e espaço, denso projeto de BGA

 

PCB multicamada – 16L: materiais: IT180A; largura e espaço da linha interior/exterior: 2,5 milhões/2,5 milhões; - linha interior de camada para espaço de buraco: 6 milhões; - tolerância ao buraco: /-2 milhões; - tratamento de superfície: ENIG; tamanho BGA: 10 milhões; Características: alta densidade, pequena linha e espaço, denso projeto de BGA

Taboleiras de circuitos multicamadascomo um tipo de placa de circuitos impressos, são principalmente classificados com base em propriedades materiais:

As placas multicamadas podem ser divididas em tipos padrão e especiais de acordo com as propriedades mecânicas e elétricas do substrato.

Tipos padrões principalmente utilizam substratos de tecido de vidro époxi FR-4, que tem boa for ça mecânica e propriedades elétricas gerais, adequados para a maioria dos dispositivos eletrônicos gerais.

Tipos especiais incluim placas de alta frequência (como aquelas que utilizam politetrafluoroetileno, adequadas para frequência de rádio e comunicações de microondas), substratos de metal (como substratos de alumínio, que têm excelente dissipação de calor e são utilizados em suprimentos de alta potência), e substratos de cerâmica (que têm alta resistência ao calor e estabilidade, adequados para ambientes de alta temperatura), etc.

Muitos produtos usam PCB multicamadas, incluindo computadores, equipamento médico, sistemas de carro, GPS e satélites, sistemas de controle industrial. É o portador central de dispositivos eletrônicos modernos e complexos.

O segmento multicamada de PCB é uma grande parte da nossa produção. Nossa empresa especializa-se na produção de PCB multicamadas de alta qualidade, utilizando equipamento e tecnologia mais avançados. Somos capazes de produzir PCB multicamadas com um alto número de camadas, assegurando estabilidade, confiabilidade e desempenho elétrico ótimo. Que seja s para sistemas complexos de controle industrial, dispositivos médicos ou aplicações automobilísticas, nossos processos de fabricação cumprem os mais altos padrões da indústria, proporcionando soluções robustas para projetos exigentes.

Se você precisar de mais informação ou assistência, por favor contato nós e ficaremos felizes em ajudar.

Nossa capacidade técnica para PCB multicamadas

A tabela abaixo mostra alguns de nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Se você não conseguir, não encontrar a informação que você precisa na mesa, por favor contacte-nos e ficaremos felizes em ajudá-lo a resolver seu problema. Além disso, outras páginas também têm informação sobre materiais de bordo e outros tipos de placas de circuitos, que podem ajudar você a tomar decisões de design ou produção.

Capacidades de Fabricação de PCB Multicamadas
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Materiales FR-4 médio, alta Tg, livre de halogênio, alta CTI, alta velocidade FR-4 médio, alta Tg, livre de halogênio, alta CTI, alta velocidade
2 Parâmetros básicos Capas 4-42L 44-64L
3 Tamanho máximo do taboleiro 1100*660mm 1400*800mm
4 Tamanho mínimo do painel 5*5mm 3*3mm
5 Espessura máxima do painel 6mm 12mm
6 Espessura mínima do taboleiro 0.3mm 0.2mm
7 Tolerância da espessura do painel(＞1,0mm) ±10% ±10%
8 Tolerância da espessura de bordo (≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
9 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.2mm 0.15mm
10 Buraco mínimo de perfuração (laser) 0.1mm 0.075mm
11 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.05mm
14 Distança mínima entre via e condutores 0.2mm 0.12mm
15 Minor espaço de foragem entre buracos (a mesma rede) 0.2mm 0.15mm
16 Espaço mínimo de foragem entre buracos (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Proporcão de aspecto (exercício mech) 10:1 20:1
18 Capa interior Largura/espaço mínimo da linha 4/4 milhões 2/2 milhões
19 Espessura máxima de cobre 10oz 12oz
20 Espessura mínima de cobre 0.5oz 0.3oz
21 Capa externa Largura/espaço mínimo da linha 4/4 milhões 2.5/2.5mil
22 Espessura máxima de cobre 10oz 12oz
23 Espessura mínima de cobre 0.5oz 0.5oz
24 Tamanho mínimo da placa BGA 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 10 milhões (7 milhões para placa de ouro suave elétrica)
25 Rematar a tolerância da linha ±1,5 milhões ±1 milhões
26 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
27 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
28 Tratamento misto de superfície GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
31 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedança Controlada ±10% ±5%
34 Processo especial Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc. Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc.