ロジャーズ社は高周波回路基板材料の先駆者であり、業界のベンチマークであり、2世紀近くの材料技術の専門知識を蓄積し、通信、航空宇宙、レーダー、高速デジタルシステムのために堅固な基礎を築いた。ロジャーズを利用するUMECは高周波板の分野で絶えず革新し、高周波と混合積層PCB製造の分野で安定した成熟したプロセスシステムを開発した。長期的な協力を通じて、先進的な材料能力を大規模な生産と納品が可能なエンジニアリングソリューションに変換することに成功した。
ロジャーズ社は1832年に設立され、本社は米国にあり、高周波と高速回路材料の分野で世界的に公認されている技術ベンチマークである。無線周波数、ミリ波、高速デジタル応用に用いられる材料システムは、安定した誘電性能、低損失、長期信頼性で知られ、通信、レーダー、ハイエンド電子システムに広く応用されている。これらのコア材料をめぐって、ロジャーズは高周波回路のより高周波帯とより複雑な構造への応用を推進し続けている。
この技術の発展の過程で、UMECとロジャーズは長期的に安定した材料協力関係を構築した。UMECは製造にロジャーズ高周波板を使用して10年以上の歴史があり、両面高周波板、多層高周波板、高周波と伝統材料を結合した混合積層構造をカバーしている。UMECは、継続的なプロセス検証と大規模な生産プロジェクトを通じて、Rogersの電気的特性を熟知しているだけでなく、主な材料システムであるが、ドリル、積層、インピーダンス制御、信頼性管理における材料と高度に互換性のある製造能力も開発されている。同時に、サプライチェーンの面では、UMECはロジャーズなどの特殊な高周波板のために安定した調達と材料供給のメカニズムを構築した。UMECは、同種の材料の業界平均購買サイクル4～5週間と比較して、ほとんどのプロジェクトで材料準備サイクルを約1週間に大幅に短縮し、高周波プロジェクトの全体的な納品時間に重要な保証を提供することができます。
純高周波応用において、UMECはRO 3003とRO 4350 Bなどの材料を用いて両面と多層高周波回路基板を生産し、RFとミリ波帯での安定した信号伝送性能を確保するために、誘電率一致性、線幅とピッチ公差、銅表面粗さが挿入損失に与える影響を重点的に制御する。これらの製品は無線周波数モジュール、電力増幅器、マイクロ波通信ユニットに広く応用されており、対応する製造プロセスは標準化され、量産されている。
対照的に、ロジャーズ材料と従来のFR-4またはTUC材料との混合積層用途は、製造経験とエンジニアリング能力をよりよく反映している。実際の項目では、混合積層構造は通常、層間接着、樹脂充填、界面品質を検査するためにスライスによって検証される。関連する混合積層スライス図は、一般に製造の一貫性とプロセスの安定性を視覚的に示すために使用される。混合積層構造は通常、同じPCB上で無線周波数性能とコスト、構造強度または配電要件を同時に満たすために使用される。コア課題は、材料の熱膨張係数（CTE）の違い、積層窓との整合、層間接着の信頼性の確保にある。
ロジャーズ高周波材料の発展の歴史は、材料革新が高周波技術の進歩の基礎であることを示している。本当に物質価値を製品競争力に転化する鍵は製造業にある、材料の性能とその工事能力に対する深い理解。UMECはロジャーズ材料応用分野での10年以上の経験により、高周波板と混合積層PCB分野で技術的優位性を蓄積し続け、顧客に性能、信頼性、製造性をバランスさせた高周波回路基板ソリューションを提供している。この能力は長期的な協力と実践経験に基づいて構築され、まさにUMECである。高周波PCB製造分野における重要な競争優位性。