Rogers Corporation, pionnier et référence de l'industrie dans les matériaux de cartes de circuit haute fréquence, a accumulé près de deux siècles d'expertise en technologie des matériaux, jetant des bases solides pour les systèmes de communications, aérospatiaux, radars et numériques à grande vitesse. Profitez de Rogers’ innovation continue dans les cartes à haute fréquence, UMEC a développé un système de processus stable et mature dans le domaine de la fabrication de PCB stratifiés à haute fréquence et hybrides. Grâce à une coopération à long terme, il a transformé avec succès les capacités de matériaux avancés en solutions d'ingénierie produites en masse et livrables.
Fondée en 1832 et dont le siège social est aux États-Unis, Rogers Corporation est une référence technologique reconnue dans le monde entier dans le domaine des matériaux de circuits haute fréquence et haute vitesse. Ses systèmes de matériaux pour RF, ondes millimétriques et applications numériques à grande vitesse sont réputés pour leurs propriétés diélectriques stables, faibles pertes et fiabilité à long terme, et sont largement utilisés dans les communications, les radars et les systèmes électroniques haut de gamme. Autour de ces matériaux de base, Rogers conduit continuellement l'application de circuits haute fréquence dans des bandes de fréquence plus élevées et des structures plus complexes.
C’est au cours de cette évolution technologique que l’UMEC et Rogers ont établi une relation de coopération matérielle stable et à long terme. UMEC utilise des cartes haute fréquence Rogers dans sa production depuis plus de dix ans, couvrant des cartes haute fréquence double face, des cartes haute fréquence multicouches et des structures stratifiées hybrides combinant des matériaux haute fréquence et conventionnels. Grâce à la vérification continue des processus et aux projets de production en masse, UMEC ne connaît pas seulement les caractéristiques électriques de Rogers’ systèmes de matériaux principaux, mais a également développé des capacités de fabrication hautement compatibles avec les matériaux dans le forage, le stratification, le contrôle de l'impédance et la gestion de la fiabilité. Parallèlement, sur le plan de la chaîne d’approvisionnement, UMEC a mis en place un mécanisme stable d’approvisionnement et de préparation des matériaux pour des cartes spéciales à haute fréquence telles que Rogers. Par rapport au cycle d'achat moyen de l'industrie de quatre à cinq semaines pour des matériaux similaires, UMEC peut réduire considérablement le cycle de préparation des matériaux à environ une semaine dans la plupart des projets, offrant une assurance cruciale pour le délai global de livraison des projets à haute fréquence.
Dans les applications haute fréquence pures, UMEC utilise des matériaux tels que RO3003 et RO4350B pour produire des cartes de circuit haute fréquence à double face et à couches, en se concentrant sur le contrôle de l'impact de la consistance constante diélectrique, de la largeur de ligne et des tolérances d'espacement, et de la rugosité de la surface du cuivre sur la perte d'insertion pour assurer des performances de transmission de signal stables dans les bandes RF et en ondes millimétriques. Ces produits sont largement utilisés dans les modules RF, les amplificateurs de puissance et les unités de communication micro-ondes, et les processus de fabrication correspondants ont été standardisés et produits en masse.
En revanche, l'application de stratification hybride des matériaux Rogers avec des matériaux FR-4 ou TUC conventionnels reflète mieux l'expérience de fabrication et les capacités d'ingénierie. Dans les projets réels, les structures de stratification hybride sont généralement vérifiées par tranche pour vérifier la liaison entre couches, le remplissage de résine et la qualité de l'interface. Les schémas de tranches de stratification hybride connexes sont souvent utilisés pour démontrer visuellement la cohérence de fabrication et la stabilité du processus. Les structures de stratification hybrides sont généralement utilisées pour répondre simultanément aux exigences de performance RF et de coût, de résistance structurelle ou de distribution d'énergie sur le même PCB. Les principaux défis résident dans les différences de coefficients de dilatation thermique (CTE) des matériaux, l'adaptation de la fenêtre de stratification et l'assurance de la fiabilité de la liaison entre couches.
L'histoire du développement des matériaux à haute fréquence de Rogers démontre que l'innovation des matériaux a toujours été le fondement de l'avancée technologique à haute fréquence. La clé pour vraiment transformer la valeur matérielle en compétitivité du produit réside dans la fin de fabrication’ une compréhension approfondie des propriétés des matériaux et de leurs capacités d'ingénierie. UMEC, qui tire parti de plus d'une décennie d'expérience dans les applications de matériaux Rogers, a continuellement accumulé des avantages de processus dans les domaines des cartes haute fréquence et des PCB stratifiés hybrides, offrant aux clients des solutions de cartes de circuit haute fréquence qui équilibrent les performances, la fiabilité et la fabricabilité. Cette capacité, basée sur une coopération à long terme et une expérience pratique, est précisément UMEC’ avantage concurrentiel clé dans le domaine de la fabrication de PCB haute fréquence.