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Matrix de PCB

Circuits PCB Rigid-Flex

Les cartes rigide-flex sont un matériau composite innovant qui combine des cartes de circuits imprimés flexibles (FPC) avec des cartes de circuits imprimés rigides (PCB), leur donnant à la fois la flexibilité des substrats flexibles (tels que le polyimide) et la résistance des substrats rigides (tels que la fibre de verre). Leur processus de base permet une intégration sans faille des deux matériaux, permettant aux produits de répondre simultanément aux exigences d'adaptabilité spatiale (installation flexible) et de stabilité structurelle (résistance mécanique de 50 à 100 MPa). Ils peuvent être utilisés dans des produits ayant des exigences spécifiques, offrant à la fois des zones flexibles et rigides, contribuant considérablement à économiser de l'espace interne, à réduire le volume global du produit et à améliorer les performances du produit.

Rigide-Flex – 4L : matériaux : Dupont AP9131 Shengyi S1000H ; épaisseur finie: 1,6 mm /- 10%; finition de surface: ENIG 2U”

Rigide-Flex – 6L: matériaux: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via sur tampon: trou de bouchon en résine; finition de surface: ENIG 2U”

Structures disponibles pour PCB flexibles rigides

Il existe de nombreuses structures différentes disponibles. Les plus courants sont définis ci-dessous:

Structure rigide-flexible traditionnelle: Circuits multicouche rigide-flex contenant trois couches ou plus avec trous traversants plaqués. Un maximum de 20 couches est possible, y compris 10 couches flexibles.

Structure asymétrique rigide-flexible: Circuit imprimé flexible (FPC) situé à l'extérieur de la structure rigide. Contient trois couches ou plus avec des trous traversants plaqués.

Structure multicouche rigide-flexible: Structure rigide contenant des vias enterrés/aveugles (microvias). Deux couches de microvias sont possibles. La structure peut également contenir deux structures rigides formant une seule unité. Capable de 2 n 2 structures HDI.

Les PCB rigide-flex sont des produits complexes. En tirant parti de notre vaste expérience et d'équipements avancés, nous nous concentrons sur la production de PCB rigides-flex de haute qualité. Nos PCB sont non seulement structuralement fiables, mais offrent également des performances électriques supérieures, ce qui les rend idéaux pour les dispositifs électroniques compacts et complexes nécessitant une grande stabilité et une grande précision.

Si vous avez besoin de plus d'informations ou d'aide, s'il vous plaît contact nous et nous serons heureux d'aider.

Notre capacité technique pour les PCB flexibles rigides

Le tableau ci-dessous montre certains de nos paramètres de base de capacité de processus. Si vous ne’ t trouver les informations dont vous avez besoin dans le tableau, veuillez nous contacter et nous serons heureux de vous aider à résoudre votre problème. En outre, d'autres pages contiennent également des informations sur les matériaux de cartes et d'autres types de cartes de circuits, qui peuvent vous aider à prendre des décisions de conception ou de production.

Capacités de fabrication de PCB Rigid-Flex
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Flex adhésifs FCCL adhésifs FCCL
2 Rigide Moyen, Tg élevé, LF, HFPI, haute fréquence Moyen, Tg élevé, LF, HFPI, haute fréquence
3 Faible débit Série adhésive époxy, série adhésive acrylique Série adhésive époxy, série adhésive acrylique
4 Couverture Série adhésive époxy, série adhésive acrylique Série adhésive époxy, série adhésive acrylique
5 Paramètres de base Couches 2-12 (10 couches flexibles) 13-20 (18 couches flexibles)
6 Taille maximale de la planche 400 mm * 550 mm 400 mm * 750 mm
7 Taille minimale du tableau 10 mm * 15 mm 5 mm * 10 mm
8 Épaisseur du tableau 0,3 mm-3,0 mm 0,3 mm-4,0 mm
9 Tolérance de l'épaisseur du boad (épaisseur > 1.0mm) ± 10% ± 10%
10 Tolérance de l'épaisseur du boad (thickness≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
11 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.15mm 0.1mm
12 Min.Drilling trou (laser) 0.075mm 0.05mm
13 Min.Trou aveugle 0.15mm 0.1mm
14 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.075mm
17 Min.Distance entre via et conducteurs 6mil (≤6layer) 5mil (≤6layer)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12mil (≥12layer) 9mil (≥12layer)
20 Min.Perforage entre trous (le même réseau) 0.2mm 0.15mm
21 Min. Espacement de forage entre trous (pour différents réseaux) 0.3mm 0.2mm
22 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 20:1
23 Couche intérieure Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 12/18um) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 70um) 6/6.5mil (5.5/6mil) 5/6mil (4,5/5,5mil)
26 Épaisseur Max.Copper 2 oz 3 oz
27 Épaisseur Min.Copper 1/2 oz 1/2 oz
28 Couche extérieure Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 70um) 6,5/6mil (6/5,5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Largeur/espacement min.line (cuivre 18um, flexion sur la surface du tableau) 5/5mil (4,5/4,5mil) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Largeur/espacement Min.line (cuivre 35um, flex sur la surface de la carte) 5,5/6mil (5/5,5mil) 5/5,5mil (4,5/5mil)
34 Largeur/espacement min.line (cuivre 70um, flexion sur la surface du tableau) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Taille du tampon Min.BGA 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
36 Épaisseur Max.Copper 3 oz 5 oz
37 Épaisseur Min.Copper 1/2 oz 1/2 oz
38 Tolérance de ligne de finition ±1,5 millimètres ±1mil
39 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
40 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Or nickel électrolytique, Or doux, Or dur, Argent immersion, Étin immersion et OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Or nickel électrolytique, Or doux, Or dur, Argent immersion, Étin immersion et OSP
41 Traitement de surface mixte ENIG OSP, doigt d'or ENIG, doigts d'or électriques ENIG OSP, doigt d'or ENIG, doigts d'or électriques
42 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
44 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
45 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
46 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
47 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.