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Matriz de PCB

PCB HDI – PCB de interconexión de alta densidad

Las placas HDI, abreviatura de High Density Interconnects, son placas de circuito impreso de alta densidad fabricadas utilizando microciego / enterrado a través de tecnología y procesos de capas apiladas. Esto da como resultado circuitos más compactos, velocidades de transmisión de señales más rápidas y una revolución completa en el diseño y fabricación de dispositivos electrónicos. Las placas HDI pueden integrar más funciones en un espacio más pequeño, haciendo que los dispositivos sean más delgados, ligeros y eficientes. Son componentes centrales de productos electrónicos de gama alta como teléfonos móviles, dispositivos 5G y electrónica automotriz.

HDI – 10L: materiales: FR-4 TG170; espesor acabado: 1,6 mm /- 10%; Tamaño de BGA: 0,25 mm; ancho/espacio de línea: 0,10/0,10 mm; Tamaño del agujero mínimo: 0,20 mm; tratamiento superficial: ENIG Hard Gold

HDI – 6L: materiales: FR-4 TG150; espesor acabado: 1,2 mm /- 10%; ancho/espacio de línea: 0,10/0,10 mm; Tamaño del agujero mínimo: 0,15 mm; tratamiento superficial: ENIG

HDI (interconexión de alta densidad) Las placas de circuito se clasifican típicamente por capa. En función de la complejidad de los procesos de apilamiento y fabricación de microvías, comúnmente se clasifican como sigue:

Nivel 1 HDI: Sólo se utiliza un proceso de perforación láser para crear las microvias.

Nivel 2 HDI: Se involucran dos procesos de perforación láser; Las microvias se pueden apilar (superponer) o escalonar.

Nivel 3 y superior/Interconexión de cualquier capa HDI: Cualquier dos capas pueden conectarse directamente a través de microvias. Esta es la tecnología HDI más avanzada, ofreciendo la mayor libertad de cableado pero también el mayor costo. Se utiliza comúnmente en teléfonos inteligentes de gama alta y placas base de CPU de servidor.

UMEC tiene una amplia experiencia en la fabricación de placas HDI en múltiples sectores y colabora con numerosos fabricantes certificados (con una profunda experiencia en la producción) para satisfacer las necesidades de placas HDI de varias industrias.

Si necesita más información o asistencia, por favor contacto nosotros y estaremos encantados de ayudar.

Nuestra capacidad técnica para PCB HDI

La tabla siguiente muestra algunos de nuestros parámetros básicos de capacidad de proceso. Si no’ t encontrar la información que necesita en la tabla, por favor póngase en contacto con nosotros y estaremos encantados de ayudarle a resolver su problema. Además, otras páginas también contienen información sobre materiales de placas y otros tipos de placas de circuitos, lo que puede ayudarlo a tomar decisiones de diseño o producción.

Capacidades de fabricación de PCB HDI
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Materiales FR-4 Medio, Tg alto, libre de halógenos, CTI alto, alta velocidad, alta frecuencia FR-4 Medio, Tg alto, libre de halógenos, CTI alto, alta velocidad, alta frecuencia
2 Parámetros básicos Capas 4-32L 48L
3 Construcciones HDI 6 N 6 8 N 8
4 Tamaño Max.Board 610*450mm 1000*600mm
5 Tamaño Min.Board 10*10mm 5 * 5mm
6 Espesor Max.Board 6.5mm 10 mm
7 Espesor Min.Board 0.3mm 0.2mm
8 Tolerancia del espesor de la tabla(>1,0 mm) ± 10% ± 10%
9 Tolerancia del grosor de la tabla (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
10 Perforación Min.Drilling agujero (mech) 0.2mm 0.15mm
11 Min.Drilling agujero (láser) 0.1mm 0.075mm
12 Min.Buried agujero (mech) 0.3mm 0.2mm
13 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.075mm
16 Min.Distancia entre vía y conductores 0.2mm 0.12mm
17 Min.Drilling distancia entre los agujeros (la misma red) 0.2mm 0.15mm
18 Min.Drilling distancia entre los agujeros (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
19 Diseño de PAD Max.Micro-via/Land 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Min.Micro-vía / diseño de PAD de tierra 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Relación de aspecto (taladro mech) 10:1 15:1
22 Relación de aspecto (taladro láser) 0.8:1 1:1
23 Capa interna Min.Line ancho/espacio 2/2mil 1.6/1.6mil
24 Max. Espesor de cobre 2 onzas 2 onzas
25 Espesor Min.Copper 1/2 onza 1/2 onza
26 Capa exterior Min.Line ancho/espacio 2/2mil 1.6/1.6mil
27 Max. Espesor de cobre 2 onzas 2 onzas
28 Espesor Min.Copper 1/2 onza 1/2 onza
29 Tamaño de la almohadilla Min.BGA 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 10mil (7mil para el tablero de oro suave eléctrico)
30 Tolerancia de la línea de acabado ±1mil ±0.5mil
31 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja
32 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono.
33 Tratamiento superficial mixto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Enrutamiento Tolerancia de enrutamiento (láser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Tolerancia de enrutamiento (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
36 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
37 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
38 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
39 Proceso especial Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc. Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc.