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PCB-Matrix

Mehrschichtplatten

Mehrschichtplatten sind Kompositplatten, die aus drei oder mehr leitfähigen Schichten bestehen. Jede Schicht ist durch eine isolierende dielektrische Schicht isoliert und durch überzogene Durchgangslöcher elektrisch verbunden. Die Außenschicht ist eine doppelseitige Spurschicht, während die inneren leitfähigen Schichten in eine Isolierplatte integriert sind. Ein-/Doppelschicht-Leiterplatten werden mittels optischer Positionierung und Schicht-für-Schicht-Laminierungsprozesse gestapelt, um ein mehrschichtiges Substrat zu bilden. Die gestapelte Struktur ist entscheidend; Die Dicke jeder dielektrischen Schicht beeinflusst direkt die Schaltungsimpedanzeigenschaften, die Signalintegrität und die Wärmeableitungsleistung.

Mehrschichtplatte – 8L: Materialien: FR4 (SY1000-2M); Breite und Raum der inneren/äußeren Schichtlinie: 3mil/3mil; innere Schichtlinie zum Lochraum: 6mil; Lochtoleranz: /-2mil; BGA Größe: 10mil; Oberflächenbehandlung: ENIG; Eigenschaften: hohe Dichte, kleine Linie und Raum, dichte BGA-Konstruktion

 

Mehrschichtplatte – 16L: Materialien: IT180A; Breite und Raum der inneren/äußeren Schichtlinie: 2.5mil/2.5mil; innere Schichtlinie zum Lochraum: 6mil; Lochtoleranz: /-2mil; Oberflächenbehandlung: ENIG; BGA Größe: 10mil; Eigenschaften: hohe Dichte, kleine Linie und Raum, dichte BGA-Konstruktion

Mehrschichtplattenals eine Art von Leiterplatte, werden in erster Linie basierend auf Materialeigenschaften eingestuft:

Mehrschichtplatten können je nach den mechanischen und elektrischen Eigenschaften des Substrats in Standard- und Sondertypen unterteilt werden.

Standardtypen hauptsächlich verwenden FR-4 Epoxyglastuch Substrat, das eine gute mechanische Festigkeit und allgemeine elektrische Eigenschaften hat, geeignet für die meisten allgemeinen elektronischen Geräte.

Sondertypen umfassen Hochfrequenzplatten (wie solche, die Polytetrafluorethylen verwenden, geeignet für Funkfrequenz- und Mikrowellenkommunikation), Metallsubstrate (wie Aluminiumsubstrate, die eine ausgezeichnete Wärmeabfuhr aufweisen und in leistungsstarken Stromversorgungen verwendet werden) und Keramiksubstrate (die eine hohe Wärmebeständigkeit und Stabilität aufweisen, geeignet für Hochtemperaturumgebungen) usw.

Viele Produkte verwenden mehrschichtige Leiterplatten, darunter Computer, medizinische Ausrüstung, In-Car-Systeme, GPS- und Satellitensysteme, industrielle Steuerungssysteme. Es ist der Kerntrager moderner High-End, komplexer elektronischer Geräte.

Das mehrlagige PCB-Segment ist ein großer Teil unserer Produktion. Unser Unternehmen spezialisiert sich auf die Herstellung hochwertiger mehrschichtiger Leiterplatten unter Verwendung modernster Ausrüstung und Technologie. Wir sind in der Lage, mehrlagige Leiterplatten mit einer hohen Schichtzahl herzustellen, die Stabilität, Zuverlässigkeit und optimale elektrische Leistung gewährleisten. Ob es’ Für komplexe industrielle Steuersysteme, medizinische Geräte oder Automobilanwendungen erfüllen unsere Fertigungsprozesse die höchsten Industriestandards und bieten robuste Lösungen für anspruchsvolle Projekte.

Wenn Sie weitere Informationen oder Hilfe benötigen, bitte Kontakt uns und wir helfen Ihnen gerne.

Unsere technische Fähigkeit für mehrlagige Leiterplatten

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozesskapazitätsparameter. Wenn Sie nicht’ t finden Sie die Informationen, die Sie in der Tabelle benötigen, kontaktieren Sie uns bitte und wir werden Ihnen gerne helfen, Ihr Problem zu lösen. Darüber hinaus enthalten andere Seiten auch Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Arten von Leiterplatten, die Ihnen helfen können, Entwurfs- oder Produktionsentscheidungen zu treffen.

Multilayer PCB Fertigung Fähigkeiten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Materialien FR-4 Mittel, hohe Tg, halogenfrei, hohe CTI, hohe Geschwindigkeit FR-4 Mittel, hohe Tg, halogenfrei, hohe CTI, hohe Geschwindigkeit
2 Grundparameter Ebenen 4-42L 44-64L
3 Max.Board Größe 1100*660mm 1400*800mm
4 Min.Board Größe 5 * 5 mm 3 * 3 mm
5 Max.Board Dicke 6 mm 12 mm
6 Min.Board Dicke 0.3mm 0.2mm
7 Toleranz der Plattendicke(＞1,0 mm) ±10% ±10%
8 Toleranz der Plattendicke (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Bohren Min.Bohrloch (Mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Bohrloch (Laser) 0.1mm 0.075mm
11 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.05mm
14 Min.Distanz zwischen Via und Leitern 0.2mm 0.12mm
15 Min.Drilling Abstand zwischen Löchern (das gleiche Netzwerk) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Bohrabstand zwischen Löchern (für verschiedene Netzwerke) 0.3mm 0.2mm
17 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 10:1 20:1
18 Innenschicht Min.Line Breite / Raum 4/4mil 2/2mil
19 Max. Kupferdicke 10oz 12 oz
20 Min. Kupferdicke 0.5oz 0.3oz
21 Außenschicht Min.Line Breite / Raum 4/4mil 2.5/2.5mil
22 Max. Kupferdicke 10oz 12 oz
23 Min. Kupferdicke 0.5oz 0.5oz
24 Min.BGA Pad Größe 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 10mil (7mil für elektrische weiche Goldplatte)
25 Toleranz der Endlinie ±1,5mil ±1mil
26 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
27 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte.
28 Mischte Oberflächenbehandlung GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
32 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
34 Sonderprozess Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw. Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw.