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PCB MATRIX

PCB cerâmicos

As placas de circuitos cerâmicos são placas de circuitos que usam materiais cerâmicos como substrato isolante. através de várias tecnologias de processo como DPC/DBC/HTCC/LTCC, o substrato cerâmico é feito em um circuito cerâmico com circuitos, buracos de metal e um tratamento de superfície metalizado, possuindo propriedades de condutividade térmica e elétrica. É um produto completamente diferente do circuito de resin a de fibra de vidro FR-4 mais comum.As vantagens das placas de circuitos cerâmicos derivam de suas propriedades materiais: excelente dissipação de calor, desempenho superior de alta frequência/alta velocidade, extremamente alta estabilidade térmica e resistência meteorológica, alta isolamento e estabilidade. Essas vantagens levaram a um rápido aumento da demanda de placas de circuitos cerâmicos em aplicações de alto desempenho, e seu uso está se expandindo rapidamente.

PCB cerâmico – 2L: materiais: Al ₂O₃ 96%; - espessura terminada: 2,0 mm /- 10%; Tamanho mínimo do buraco: 0,30 mm; - tratamento de superfície: ENIG

PCB cerâmico – 2L: materiais: Sapphire; [UNK] espessura acabada: 1,5 mm /- 10%; - tratamento de superfície: ENIG

Taboleiras de circuitos cerâmicos principalmente incluem tipos como alumínia (Al) ₂O₃), Nitrido de alumínio (AlN), Nitrido de silício (Si) ₃N₄), e óxido de berílio (BeO).

Taboleiras de circuitos de alumínia têm boa isolação elétrica e condutividade térmica moderada, oferecendo alta custo-eficácia e ampla aplicação.

Taboleiras de circuitos de nitrido de alumínio têm ainda maior condutividade térmica e um coeficiente de expansão térmica que corresponde ao sílico, tornando-os adequados para aplicações de alta potência e alta frequência.

Taboleiras de circuitos de nítrido de silício possuem excelente força mecânica e estabilidade química, frequentemente usados em componentes de microondas de alto desempenho.

placas de circuitos de óxido de berílio têm uma condutividade térmica extremamente alta e são amplamente utilizados no campo de semicondutores; No entanto, devido à alta toxicidade do óxido de berílio em pó, eles foram gradualmente substituídos por materiais como AlN e agora raramente usados.

UMEC atualmente fabrica vários tipos de placas de circuitos cerâmicos, bem como componentes de forma irregular. A capacidade de produção está continuamente aumentando, permitindo-nos atender às necessidades personalizadas e de produção em massa de diferentes clientes.

Se você precisar de mais informação ou assistência, por favor contato nós e ficaremos felizes em ajudar.

Nossa capacidade técnica para Cerâmica PCB

A tabela abaixo mostra alguns de nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Se você não conseguir, não encontrar a informação que você precisa na mesa, por favor contacte-nos e ficaremos felizes em ajudá-lo a resolver seu problema. Além disso, outras páginas também têm informação sobre materiais de bordo e outros tipos de placas de circuitos, que podem ajudar você a tomar decisões de design ou produção.

Fabricação de PCB cerâmico
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Materiales Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Parâmetros básicos Capas 1-2L 4-6L
3 Tamanho máximo do taboleiro 120*120mm 300*300mm
4 Tamanho mínimo do painel 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Espessura máxima do painel 3.0mm 10,0 mm personalizados
6 Espessura mínima do taboleiro 0.2mm 0.1mm
7 Tolerância da espessura de bordo (＞1,0mm) ±10% ±10%
8 Tolerância da espessura de bordo (≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
9 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.2mm 0.15mm
10 Buraco mínimo de perfuração (laser) 0.1mm 0.06mm
11 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.05mm
14 Distança mínima entre via e condutores 0.2mm 0.12mm
15 Minor espaço de foragem entre buracos (a mesma rede) 0.2mm 0.15mm
16 Espaço mínimo de foragem entre buracos (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Proporcão de aspecto (exercício laser) 1:8 1:10
18 Capa interior Largura/espaço mínimo da linha 2/2 milhões 0.8/0.8mil
19 Espessura máxima de cobre 2oz 2oz
20 Espessura mínima de cobre 1/2oz 1/3oz
21 Capa externa Largura/espaço mínimo da linha 2/2 milhões 0.8/0.8mil
22 Espessura máxima de cobre 28oz 28oz
23 Espessura mínima de cobre 1/2oz 1/3oz
24 Tamanho mínimo da placa BGA 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica)
25 Rematar a tolerância da linha 0.8mil 0.4mil
26 Processo de cobre de cobre DPC - Electroplatização DPC - Electroplatização
27 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha, teste de impedância, teste de resistência Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha, teste de impedância, teste de resistência
28 Tratamento de superfície Tratamento de superfície ENIG, ENEPIG, prata de imersão, OSP, cola azul, óleo de carbono ENIG, ENEPIG, prata de imersão, OSP, cola azul, óleo de carbono
29 Routing Método de corte Laser, Waterjet Cutting (com Blue Film Backing) Laser, Waterjet Cutting (com Blue Film Backing)
30 Tolerança de Routing (Laser) ±0,1 mm ±0.02mm
31 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedança Controlada ±10% ±5%
34 Processo especial Half-holes, metal edging, stepped grooves, damming Half-holes, metal edging, stepped grooves, damming