セラミックPCB

セラミック回路基板 主にアルミナ（Al₂O₃),窒化アルミニウム（AlN）、窒化ケイ素（Si）₃N₄),及びベリリウム酸化物（BeO）を含む。

アルミナ回路基板 良好な電気絶縁性と適度な熱伝導性を有し、高いコスト効果と広範な応用を有する。

窒化アルミニウム回路基板 より高い熱伝導性とシリコンと整合する熱膨張係数を有し、高出力と高周波応用に適している。

窒化シリコン回路基板 優れた機械的強度と化学的安定性を有し、高性能マイクロ波素子によく用いられる。

ベリリウム酸化回路基板 極めて高い熱伝導性を有し、半導体分野に広く応用されている、しかし、酸化ベリリウム粉末の高毒性のため、窒化アルミニウムなどの材料に置換されつつあり、現在ではあまり使用されていない。

UMEC 現在、様々なタイプのセラミック回路基板と不規則な形状の素子が生産されている。生産能力は絶えず向上しており、異なる顧客のカスタマイズと量産ニーズに対応できるようになっています。

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