フレキシブルPCB

フレキシブルプリント基板（FPC） 主に導電層の数と基板と銅箔との結合方法に基づいて構造的に分類される。

導電層の数による分類： FPCは単層板、二層板、多層板に分けることができる。単層板には導体が1つしかなく、構造が簡単で、低コスト、簡単な回路に適している。2層板には2つの導体があり、配線密度を高め、中程度の複雑度の回路に適している。多層板は積層技術によって多導体を実現し、通常は電源や接地層設計などの高密度、高性能の応用に用いられる。

基板と銅箔との接着方法によって分類する： FPCは接着フレキシブルシートと無接着フレキシブルシートに分けられる。PCBを接着して接着剤を用いて銅箔を基板（例えばポリイミド）に接着することにより、コストは削減されるが、柔軟性はわずかに低下する。一方、無接着剤PCBは熱成形プロセスによって直接接着され、より良い柔軟性、接着強度、パッド平坦度を提供し、COFパッケージなどの高信頼性要求に適用させる。

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