| Capacità di fabbricazione di PCB RF |
| - No, no, no. |
Articolo |
Standard |
Avanzato |
| 1 |
Materiali |
Materiali |
F4B/Rogers/Taconic/Arlon/Panasonic |
F4B/Rogers/Taconic/Arlon/Panasonic |
| 2 |
Parametri di base |
Livelli |
1-42L |
44-64L |
| 3 |
Dimensione Max.Board |
500*500mm |
1200*600mm |
| 4 |
Dimensione min.Board |
5 * 5mm |
3 * 3 mm |
| 5 |
Spessore Max.Board |
6 millimetri |
12 millimetri |
| 6 |
Spessore min.Board |
0.3mm |
0.2mm |
| 7 |
Tolleranza dello spessore della scheda (> 1.0mm) |
±10% |
±10% |
| 8 |
Tolleranza dello spessore della scheda (≤1.0mm) |
± 0,1 mm |
± 0,1 mm |
| 9 |
Foratura |
Min.Drilling foro (mech) |
0.2mm |
0.15mm |
| 10 |
Min.Buried foro (mech) |
0.3mm |
0.2mm |
| 11 |
Finire la tolleranza del foro (PTH) |
±0.075mm |
±0.075mm |
| 12 |
Finire la tolleranza del foro (NPTH) |
±0.05mm |
±0.05mm |
| 13 |
Deviazione della posizione del foro |
±0.075mm |
±0.075mm |
| 14 |
Min.Distanza tra via e conduttori |
0.2mm |
0.12mm |
| 15 |
Min.Drilling spazio tra fori (la stessa rete) |
0.2mm |
0.15mm |
| 16 |
Min.Drilling spazio tra fori (per diverse reti) |
0.3mm |
0.2mm |
| 17 |
Rapporto di aspetto (mech drill) |
10:1 |
20:1 |
| 18 |
Strato interno |
Min.Larghezza/spazio della linea |
4/4 mili |
3/3mil |
| 19 |
Spessore Max.Copper |
2 oz |
3 oz |
| 20 |
Spessore Min.Copper |
0.5oz |
0.3oz |
| 21 |
Strato esterno |
Min.Larghezza/spazio della linea |
4/4 mili |
3/3mil |
| 22 |
Spessore Max.Copper |
2 oz |
3 oz |
| 23 |
Spessore Min.Copper |
0.5oz |
0.3oz |
| 24 |
Dimensione del pad Min.BGA |
12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) |
10mil (7mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) |
| 25 |
Tolleranza della linea di finitura |
±1.5mil |
±1mil |
| 26 |
Metodo di prova |
Prova elettrica |
Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago |
Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago |
| 27 |
Trattamento superficiale |
Trattamento superficiale |
HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. |
HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. |
| 28 |
Trattamento superficiale misto |
GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF |
GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF |
| 29 |
Routing |
Tolleranza di routing (laser) |
±0.05mm |
±0.05mm |
| 30 |
Tolleranza di routing (CNC) |
±0.15mm |
± 0,1 mm |
| 31 |
Altri |
Metodo di trattamento |
Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame |
Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame |
| 32 |
Warp e Twist |
≤0.7% |
≤0.5% |
| 33 |
Impedanza controllata |
±10% |
±5% |
| 34 |
Processo speciale |
Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc. |
Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc. |