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Matrix de PCB

PCB en céramique

Les cartes de circuit en céramique sont des cartes de circuit qui utilisent des matériaux en céramique comme substrat isolant. Grâce à diverses technologies de procédé telles que DPC / DBC / HTCC / LTCC, le substrat céramique est transformé en une carte de circuit céramique avec circuiterie, trous métalliques et traitement de surface métallisé, possédant des propriétés de conductivité thermique et électrique. C'est un produit complètement différent de la carte de circuit en résine époxy en fibre de verre FR-4 la plus courante.Les avantages des cartes de circuits en céramique découlent de leurs propriétés matérielles: excellente dissipation de chaleur, performances supérieures à haute fréquence/haute vitesse, stabilité thermique et résistance aux intempéries extrêmement élevées, isolation élevée et stabilité. Ces avantages ont conduit à une augmentation rapide de la demande de cartes de circuits en céramique dans les applications haute performance, et leur utilisation s'étend rapidement.

PCB en céramique – 2L: matériaux: Al ₂O₃ 96%; épaisseur finie: 2.0mm /- 10%; Taille du trou minimum: 0,30 mm; traitement de surface: ENIG

PCB en céramique – 2L: matériaux: Saphir; épaisseur finie: 1,5 mm /- 10%; traitement de surface: ENIG

Circuits en céramique incluent principalement des types tels que l'alumine (Al ₂O₃), nitrure d'aluminium (AlN), nitrure de silicium (Si) ₃N₄), oxyde de beryllium (BeO).

Circuits en aluminium ont une bonne isolation électrique et une conductivité thermique modérée, offrant un haut rapport coût-efficacité et une large application.

Circuits en nitrure d'aluminium ont une conductivité thermique encore plus élevée et un coefficient d'expansion thermique correspondant au silicium, ce qui les rend adaptés aux applications haute puissance et haute fréquence.

Circuits de nitrure de silicium possèdent une excellente résistance mécanique et une stabilité chimique, souvent utilisées dans les composants à micro-ondes de haute performance.

Circuits d'oxyde de beryllium ont une conductivité thermique extrêmement élevée et sont largement utilisés dans le domaine des semi-conducteurs; cependant, en raison de la toxicité élevée de la poudre d'oxyde de beryllium, ils ont été progressivement remplacés par des matériaux tels que l'AlN et sont maintenant rarement utilisés.

UMEC fabrique actuellement divers types de cartes de circuits en céramique, ainsi que des composants de forme irrégulière. La capacité de production est en constante augmentation, ce qui nous permet de répondre aux besoins de production sur mesure et en masse de différents clients.

Si vous avez besoin de plus d'informations ou d'aide, s'il vous plaît contact nous et nous serons heureux d'aider.

Notre capacité technique pour céramique PCB

Le tableau ci-dessous montre certains de nos paramètres de base de capacité de processus. Si vous ne’ t trouver les informations dont vous avez besoin dans le tableau, veuillez nous contacter et nous serons heureux de vous aider à résoudre votre problème. En outre, d'autres pages contiennent également des informations sur les matériaux de cartes et d'autres types de cartes de circuits, qui peuvent vous aider à prendre des décisions de conception ou de production.

Capacités de fabrication de PCB en céramique
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Paramètres de base Couches 1-2L 4-6L
3 Taille Max.Board 120*120mm 300*300mm
4 Taille Min.Board 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Épaisseur Max.Board 3.0mm 10.0mm personnalisé
6 Épaisseur Min.Board 0.2mm 0.1mm
7 Tolérance de l'épaisseur de la planche (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling trou (laser) 0.1mm 0.06mm
11 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.05mm
14 Min.Distance entre via et conducteurs 0.2mm 0.12mm
15 Min.Perforage entre trous (le même réseau) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Espacement de forage entre trous (pour différents réseaux) 0.3mm 0.2mm
17 Rapport d'aspect (forage laser) 1:8 1:10
18 Couche intérieure Largeur/espace Min.Line 2/2mil 0.8/0.8mil
19 Épaisseur Max.Copper 2 oz 2 oz
20 Épaisseur Min.Copper 1/2 oz 1/3 oz
21 Couche extérieure Largeur/espace Min.Line 2/2mil 0.8/0.8mil
22 Épaisseur Max.Copper 28 oz 28 oz
23 Épaisseur Min.Copper 1/2 oz 1/3 oz
24 Taille du tampon Min.BGA 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique)
25 Tolérance de ligne de finition 0.8mil 0.4mil
26 Processus de revêtement en cuivre DPC galvanoplating DPC galvanoplating
27 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille, essai d'impédance, essai de résistance Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille, essai d'impédance, essai de résistance
28 Traitement de surface Traitement de surface ENIG, ENEPIG, Argent d'immersion, OSP, colle bleue, huile de carbone ENIG, ENEPIG, Argent d'immersion, OSP, colle bleue, huile de carbone
29 Routage Méthode de coupe Laser, coupe à jet d'eau (avec support de film bleu) Laser, coupe à jet d'eau (avec support de film bleu)
30 Tolérance de routage (laser) ± 0,1 mm ±0.02mm
31 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
32 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
34 Processus spécial Demi-trous, bordure métallique, rainures à pas, barrage Demi-trous, bordure métallique, rainures à pas, barrage