PCB flexibles (PCB flexibles)

Circuits imprimés flexibles (FPC) sont principalement classés par structure en fonction du nombre de couches conductrices et de la méthode de liaison entre le substrat et la feuille de cuivre.

Classification par nombre de couches conductrices : Les FPC peuvent être divisés en cartes à couche unique, cartes à couche double et cartes à couches multiples. Les cartes à couche unique n'ont qu'un seul conducteur, une structure simple et conviennent à des circuits simples à faible coût; les cartes à double couche ont deux conducteurs, augmentant la densité de câblage et sont adaptées aux circuits de complexité moyenne; Les cartes multicouches réalisent de multiples conducteurs grâce à la technologie de stratification et sont souvent utilisées dans des applications à haute densité et à haute performance, telles que les conceptions de couches de puissance et de masse.

Classification par méthode de liaison entre le substrat et la feuille de cuivre: Les FPC sont divisés en panneaux flexibles adhésifs et en panneaux flexibles sans adhésif. Les PCB adhésifs utilisent de l'adhésif pour lier la feuille de cuivre à un substrat (tel que le polyimide), ce qui entraîne un coût moindre mais une flexibilité légèrement moindre. Les PCB sans adhésif, d'autre part, sont liés directement par un processus de thermoformage, offrant une meilleure flexibilité, une meilleure résistance à l'adhésion et une meilleure planéité des tampons, ce qui les rend adaptés aux exigences de haute fiabilité telles que l'emballage COF.

La demande de PCB flexibles est en augmentation dans tous les segments d'activité avec une demande particulièrement forte des marchés médical, de la défense et industriel. UMEC collabore avec plusieurs usines certifiées qui répondent à nos exigences techniques et de volume de commande (mix élevé, lot faible) pour répondre aux divers besoins de production de nos clients.

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