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Matriz de PCB

PCB multicapa

Las placas de circuito multicapa son placas de circuito compuestas que consisten en tres o más capas conductoras. Cada capa está aislada por una capa dieléctrica aislante y conectada eléctricamente por orificios pasantes chapados. La capa externa es una capa traza de doble cara, mientras que las capas conductoras internas están integradas dentro de una placa aislante. Las placas de circuito de una sola/doble capa se apilan usando procesos de posicionamiento óptico y laminación capa por capa para formar un sustrato multicapa. La estructura apilada es crucial; el grosor de cada capa dieléctrica afecta directamente a las características de impedancia del circuito, la integridad de la señal y el rendimiento de disipación de calor.

PCB multicapa – 8L: materiales: FR4 (SY1000-2M); anchura y espacio de la línea de capa interna / externa: 3mil / 3mil; línea de capa interna al espacio del agujero: 6mil; tolerancia del agujero: /-2mil; Tamaño de BGA: 10mil; tratamiento superficial: ENIG; características: alta densidad, línea pequeña y espacio, denso diseño de BGA

 

PCB multicapa – 16L: materiales: IT180A; anchura y espacio de la línea de capa interna / externa: 2.5mil / 2.5mil; línea de capa interna al espacio del agujero: 6mil; tolerancia del agujero: /-2mil; tratamiento superficial: ENIG; Tamaño de BGA: 10mil; características: alta densidad, línea pequeña y espacio, denso diseño de BGA

Placas de circuito multicapa, como un tipo de placa de circuito impreso, se clasifican principalmente en función de las propiedades del material:

Las placas de circuito multicapa se pueden dividir en tipos estándar y especiales según las propiedades mecánicas y eléctricas del sustrato.

Tipos estándar utilizar principalmente sustrato de tela de vidrio epoxi FR-4, que tiene buena resistencia mecánica y propiedades eléctricas generales, adecuado para la mayoría de los dispositivos electrónicos generales.

Tipos especiales incluyen placas de alta frecuencia (tales como las que utilizan politetrafluoroetileno, adecuadas para comunicaciones de radiofrecuencia y microondas), sustratos metálicos (tales como sustratos de aluminio, que tienen una excelente disipación del calor y se utilizan en fuentes de alimentación de alta potencia), y sustratos cerámicos (que tienen una alta resistencia al calor y estabilidad, adecuados para entornos de alta temperatura), etc.

Muchos productos utilizan PCBs multicapa, incluyendo computadoras, equipos médicos, sistemas en el automóvil, sistemas GPS y satélite, sistemas de control industrial. Es el portador principal de dispositivos electrónicos modernos de gama alta y complejos.

El segmento de PCB multicapa es una gran parte de nuestra producción. Nuestra empresa se especializa en la producción de PCB multicapa de alta calidad, utilizando equipos y tecnología de última generación. Somos capaces de producir PCB multicapa con un alto número de capas, garantizando estabilidad, fiabilidad y rendimiento eléctrico óptimo. Si es’ Para sistemas de control industriales complejos, dispositivos médicos o aplicaciones automotrices, nuestros procesos de fabricación cumplen con los más altos estándares de la industria, proporcionando soluciones robustas para proyectos exigentes.

Si necesita más información o asistencia, por favor contacto nosotros y estaremos encantados de ayudar.

Nuestra capacidad técnica para PCB multicapa

La tabla siguiente muestra algunos de nuestros parámetros básicos de capacidad de proceso. Si no’ t encontrar la información que necesita en la tabla, por favor póngase en contacto con nosotros y estaremos encantados de ayudarle a resolver su problema. Además, otras páginas también contienen información sobre materiales de placas y otros tipos de placas de circuitos, lo que puede ayudarlo a tomar decisiones de diseño o producción.

Capacidades de fabricación de PCB multicapa
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Materiales FR-4 Medio, Tg alto, libre de halógenos, CTI alto, alta velocidad FR-4 Medio, Tg alto, libre de halógenos, CTI alto, alta velocidad
2 Parámetros básicos Capas 4-42L 44-64L
3 Tamaño Max.Board 1100*660mm 1400*800mm
4 Tamaño Min.Board 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Espesor Max.Board 6 mm 12 mm
6 Espesor Min.Board 0.3mm 0.2mm
7 Tolerancia del espesor de la tabla(>1,0 mm) ± 10% ± 10%
8 Tolerancia del grosor de la tabla (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforación Min.Drilling agujero (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling agujero (láser) 0.1mm 0.075mm
11 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.05mm
14 Min.Distancia entre vía y conductores 0.2mm 0.12mm
15 Min.Drilling distancia entre los agujeros (la misma red) 0.2mm 0.15mm
16 Min.Drilling distancia entre los agujeros (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Relación de aspecto (taladro mech) 10:1 20:1
18 Capa interna Min.Line ancho/espacio 4/4mil 2/2mil
19 Max. Espesor de cobre 10 onzas 12 onzas
20 Espesor Min.Copper 0.5oz 0.3oz
21 Capa exterior Min.Line ancho/espacio 4/4mil 2.5/2.5mil
22 Max. Espesor de cobre 10 onzas 12 onzas
23 Espesor Min.Copper 0.5oz 0.5oz
24 Tamaño de la almohadilla Min.BGA 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 10mil (7mil para el tablero de oro suave eléctrico)
25 Tolerancia de la línea de acabado ±1.5mil ±1mil
26 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja
27 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono.
28 Tratamiento superficial mixto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Enrutamiento Tolerancia de enrutamiento (láser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolerancia de enrutamiento (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
32 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
34 Proceso especial Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc. Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc.