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Matriz de PCB

PCB rígido-flexible

Las placas rígidas-flex son un material compuesto innovador que combina las placas de circuito impreso flexible (FPC) con las placas de circuito impreso rígido (PCB), dándoles tanto la flexibilidad de sustratos flexibles (como la poliimida) como la resistencia de sustratos rígidos (como la fibra de vidrio). Su proceso principal logra la integración sin problemas de los dos materiales, lo que permite que los productos cumplan simultáneamente los requisitos de adaptabilidad espacial (instalación flexible) y estabilidad estructural (resistencia mecánica de 50-100 MPa). Pueden utilizarse en productos con requisitos específicos, proporcionando áreas flexibles y rígidas, contribuyendo significativamente al ahorro de espacio interno, la reducción del volumen general del producto y la mejora del rendimiento del producto.

Rígido-Flexible – 4L: materiales: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; espesor acabado: 1,6 mm /- 10%; acabado superficial: ENIG 2U”

Rígido-Flexible – 6L: materiales: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via en la almohadilla: agujero de tapon de resina; acabado superficial: ENIG 2U”

Estructuras disponibles para PCB flexible rígidos

Existen numerosas y diferentes estructuras disponibles. Los más comunes se definen a continuación:

Estructura rígida-flexible tradicional: Circuitos rígido-flexible multicapa que contienen tres o más capas con orificios pasantes chapados. Es posible un máximo de 20 capas, incluyendo 10 capas flexibles.

Estructura rígida-flexible asimétrica: Placa de circuito impreso flexible (FPC) situada fuera de la estructura rígida. Contiene tres o más capas con agujeros pasantes chapados.

Estructura rígida-flexible multicapa: Estructura rígida que contiene vias enterradas/ciegas (microvias). Son posibles dos capas de microvias. La estructura también puede contener dos estructuras rígidas que forman una única unidad. Capaz de 2 n 2 estructuras HDI.

Los PCB rígidos-flex son productos complejos. Aprovechando nuestra amplia experiencia y equipos avanzados, nos centramos en la producción de PCB rígidos-flex de alta calidad. Nuestros PCB no solo son estructuralmente fiables, sino que también ofrecen un rendimiento eléctrico superior, lo que los hace ideales para dispositivos electrónicos compactos y complejos que requieren una alta estabilidad y precisión.

Si necesita más información o asistencia, por favor contacto nosotros y estaremos encantados de ayudar.

Nuestra capacidad técnica para PCB flexible rígidos

La tabla siguiente muestra algunos de nuestros parámetros básicos de capacidad de proceso. Si no’ t encontrar la información que necesita en la tabla, por favor póngase en contacto con nosotros y estaremos encantados de ayudarle a resolver su problema. Además, otras páginas también contienen información sobre materiales de placas y otros tipos de placas de circuitos, lo que puede ayudarlo a tomar decisiones de diseño o producción.

Capacidades de fabricación de PCB Rigid-Flex
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Flex Adhesivos FCCL Adhesivos FCCL
2 Rígido Medio, alto Tg, LF, HFPI, alta frecuencia Medio, alto Tg, LF, HFPI, alta frecuencia
3 Bajo flujo Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos
4 capa de cubierta Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos
5 Parámetros básicos Capas 2-12 (10 capas flexibles) 13-20 (18 capas flexibles)
6 Tamaño máximo de la tabla 400 mm * 550 mm 400 mm * 750 mm
7 Tamaño mínimo de la tabla 10 mm * 15 mm 5 mm * 10 mm
8 Espesor de la tabla 0,3 mm-3,0 mm 0,3 mm-4,0 mm
9 Tolerancia del grosor de la boad (grosor> 1.0mm) ± 10% ± 10%
10 Tolerancia del grosor de la boad (thickness≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
11 Perforación Min.Drilling agujero (mech) 0.15mm 0.1mm
12 Min.Drilling agujero (láser) 0.075mm 0.05mm
13 Min.Agujero ciego 0.15mm 0.1mm
14 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.075mm
17 Min.Distancia entre vía y conductores 6mil (≤6layer) 5mil (≤6capa)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12mil (≥12layer) 9mil (≥12layer)
20 Min.Drilling distancia entre los agujeros (la misma red) 0.2mm 0.15mm
21 Min.Drilling distancia entre los agujeros (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
22 Relación de aspecto (taladro mech) 10:1 20:1
23 Capa interna Anchura/distancia mínima de la línea (cobre 12/18um) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Min. ancho de línea / distancia (cobre 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Min. ancho/distancia de línea (cobre 70um) 6/6.5mil (5.5/6mil) 5/6mil (4.5/5.5mil)
26 Max. Espesor de cobre 2 onzas 3 onzas
27 Espesor Min.Copper 1/2 onza 1/2 onza
28 Capa exterior Anchura/distancia mínima de la línea (cobre de 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Min. ancho de línea / distancia (cobre 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Min. ancho/distancia de línea (cobre 70um) 6.5/6mil (6/5.5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Min. ancho de línea / distancia (cobre 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Min.line ancho / separación (cobre 18um, flexión en la superficie del tablero) 5/5mil (4,5/4,5mil) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Min.line ancho/distancia (cobre 35um, flexión en la superficie del tablero) 5.5/6mil (5/5.5mil) 5/5.5mil (4.5/5mil)
34 Min.line ancho/distancia (cobre 70um, flexión en la superficie del tablero) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Tamaño de la almohadilla Min.BGA 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 10mil (7mil para el tablero de oro suave eléctrico)
36 Max. Espesor de cobre 3 onzas 5 onzas
37 Espesor Min.Copper 1/2 onza 1/2 onza
38 Tolerancia de la línea de acabado ±1.5mil ±1mil
39 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja
40 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Oro de níquel electrolítico, Oro blando, Oro duro, Plata de inmersión, Estaño de inmersión y OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Oro de níquel electrolítico, Oro blando, Oro duro, Plata de inmersión, Estaño de inmersión y OSP
41 Tratamiento superficial mixto ENIG OSP, ENIG Dedo de oro, Dedos de oro eléctricos ENIG OSP, ENIG Dedo de oro, Dedos de oro eléctricos
42 Enrutamiento Tolerancia de enrutamiento (láser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Tolerancia de enrutamiento (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
44 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
45 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
46 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
47 Proceso especial Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc. Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc.