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PCB-Matrix

Flexible Leiterplatten (Flex PCBs)

Flexible Leiterplatten (FPCs) sind hochzuverlässige und extrem flexible Leiterplatten aus Polyimid- oder Polyesterfolie als Substrat. Sie zeichnen sich durch hohe Verdrahtungsdichte, leichtes Gewicht, Dünnheit und gute Biegeeigenschaften aus.FPCs sind die einzige Lösung für die Miniaturisierung und Mobilität von Elektronikprodukten. Sie können frei gebogen, gewalzt und gefaltet werden, Millionen dynamischer Biegungen standhalten, ohne die Drähte zu beschädigen, und können nach räumlichen Layout-Anforderungen willkürlich angeordnet werden, sich frei im dreidimensionalen Raum bewegen und dehnen, wodurch die Integration von Bauteilmontage und Drahtverbindung erreicht wird. FPCs können die Größe und das Gewicht von elektronischen Produkten erheblich reduzieren und die Bedürfnisse von elektronischen Produkten erfüllen, die sich auf hohe Dichte, Miniaturisierung und hohe Zuverlässigkeit entwickeln. Daher werden FPCs weit verbreitet in der Luft- und Raumfahrt, Militär, Mobilkommunikation, Laptops, Computer-Peripheriegeräten, PDAs, Digitalkameras und anderen Bereichen.

Flex – 2L: Materialien: Shengyi SF-202 & SF305C; Plattendicke: 0,3 /-0,05mm; Oberflächenbehandlung: ENIG; Verstärker: PI FR4

Flex – 2L: Materialien: DuPont FR8520R; Plattendicke: 0,2 /-0,05mm; Oberflächenbehandlung: ENIG

Flexible Leiterplatten (FPCs) sind in erster Linie nach Struktur basierend auf der Anzahl der leitfähigen Schichten und dem Verbindungsverfahren zwischen Substrat und Kupferfolie klassifiziert.

Klassifizierung nach Anzahl der leitfähigen Schichten: FPCs können in Einschichtplatten, Doppelschichtplatten und Mehrschichtplatten unterteilt werden. Einschichtplatten haben nur einen Leiter, eine einfache Struktur und sind für kostengünstige, einfache Schaltungen geeignet; Doppelschichtplatten haben zwei Leiter, die die Verdrahtungsdichte erhöhen und für Schaltungen mittlerer Komplexität geeignet sind; Mehrschichtplatten erreichen mehrere Leiter durch Laminiertechnologie und werden oft in hochdichten, leistungsstarken Anwendungen wie Power- und Erdschichtkonstruktionen verwendet.

Klassifizierung nach Verbindungsmethode zwischen Substrat und Kupferfolie: FPCs werden in klebstoffgebundene und klebstofffreie flexible Platten unterteilt. Klebstoffgebundene PCBs verwenden Klebstoff, um Kupferfolie an ein Substrat (wie Polyimid) zu binden, was zu niedrigeren Kosten, aber etwas weniger Flexibilität führt. Klebstofffreie Leiterplatten hingegen werden direkt durch einen Thermoformprozess verklebt und bieten eine bessere Flexibilität, Haftfestigkeit und Padebenheit, was sie für hohe Zuverlässigkeitsanforderungen wie COF-Verpackungen geeignet macht.

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten steigt in allen Geschäftssegmenten mit besonders starken Anforderungen aus den Märkten Medizin, Verteidigung und Industrie. UMEC arbeitet mit mehreren zertifizierten Fabriken zusammen, die unsere technischen und Auftragsvolumenanforderungen (hohe Mischung, geringe Charge) erfüllen, um den vielfältigen Produktionsanforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.

Wenn Sie weitere Informationen oder Hilfe benötigen, bitte Kontakt uns und wir helfen Ihnen gerne.

Unsere technische Fähigkeit für Flex-PCBs

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozesskapazitätsparameter. Wenn Sie nicht’ t finden Sie die Informationen, die Sie in der Tabelle benötigen, kontaktieren Sie uns bitte und wir werden Ihnen gerne helfen, Ihr Problem zu lösen. Darüber hinaus enthalten andere Seiten auch Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Arten von Leiterplatten, die Ihnen helfen können, Entwurfs- oder Produktionsentscheidungen zu treffen.

Flex PCB Fertigung Fähigkeiten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten Kommentar
1 Materialien FCCL Klebstoff/Klebstofflos FCCL, PET Klebstoff/Klebstofflos FCCL, PET
2 Stiffener PI, FR4, Stahl, Al-basierter Verstärker PI, FR4, Stahl, Al-basierter Verstärker
3 Klebeblatt Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie
4 Coverlay Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Hauptsächlich Acrylklebstoffserie
5 Grundparameter Ebenen 1‐4L 5-10L
6 Max. Brettgröße 300*500mm 500*2000mm
7 Min. Brettgröße 5 * 10mm (ohne Birge); 10mm * 10mm (mit Brücke) 4 * 8mm (ohne Birge); 8mm * 8mm (mit Brücke)
8 Brettdicke (ohne Versteifer) 0.05‐0.5mm 0.5‐0.8mm
9 Toleranz der einzelnen Schicht ±0.05mm ±0.03mm ohne Steifer
10 Toleranz der Doppelschicht (≤0.3mm) ±0.05mm ±0.03mm ohne Steifer
11 Toleranz der Mehrschicht (<0,3 mm) ±0.05mm ±0.03mm ohne Steifer
12 Toleranz von Mehrschichten (0,3 mm-0,8 mm) ±0.10mm ±10% ohne Steifer
13 Toleranz der Plattendicke (einschließlich PI-Versteifer) ±0.05mm ±10%
14 Toleranz der Plattendicke (einschließlich FR4 Versteifer) ±0.10mm ±10%
15 Bohren Min.Bohrloch (Mech) 0.15mm 0.1mm
16 Min. Bohrloch (Laser) 0.075mm 0.05mm
17 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
18 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
19 Min.Distanz zwischen Via und Leitern 6mil (<4 Schicht) 5mil (<4 Schicht)
20 8mil (4 ~ 6 Schicht) 7mil (4 ~ 6 Schicht)
21 12mil (7-8 Schicht) 10mil (7-8 Schicht)
22 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 15:1 18:1
23 Aspektverhältnis (Laserbohrer) 1.2:1 1.2:1
24 Innenschicht Min. Linienbreite/Abstand (12/18um Kupfer) 3.0 / 3.2mil (Schleifenlinien 6.0 / 6.2mil) 2.8/2.7mil (Schleifenlinien 5/5.2mil)
25 Min. Linienbreite/Abstand (35um Kupfer) 4.0/4.0mil (Schleifenlinien 8.0/8.0mil) 3.5/3.5mil (Schleifenlinien 7/7mil)
26 Min. Linienbreite/Abstand (70um Kupfer) 6/6.5mil (Schleifenlinien 10/10.5mil) 5/6mil (Schleifenlinien 9/9.5mil)
27 Max. Kupferdicke 2 Unzen 3 oz
28 Min. Kupferdicke 1/3 oz 1/3 oz
29 Außenschicht Min. Linienbreite/Abstand (18um Kupfer) 3/3.2mil (Schleifenlinien 6/6mil) 2,8 / 2,7mil (Schleifenlinien 5,5 / 5,5mil)
30 Min. Linienbreite/Abstand (35um Kupfer) 4/4.5mil (Schleifenlinien 8/8.5mil) 3,5/3,5mil (Schleifenlinien 7,5/7,5mil)
31 Min. Linienbreite/Abstand (70um Kupfer) 6/7mil (Schleifenlinien 10/11mil) 5,5/8,5mil (Schleifenlinien 9,5/10,0mil)
32 Min. Linienbreite/Abstand (105um Kupfer) 10/13mil (Schleifenlinien 12/15mil) 9,5/12,5mil (Schleifenlinien 11,5/14,5mil)
33 Max. Kupferdicke 3 oz 5 Unzen
34 Min. Kupferdicke 1/3 oz 1/3 oz
35 Toleranz der Endlinie ±1,5mil ±1mil
36 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
37 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL, ENIG, ENEPIG, Elektrolytisches Nickelgold, Weichgold, Hartgold, Immersionssilber und OSP Immersion Zinn
38 Mischte Oberflächenbehandlung ENIG OSP, ENIG G/F ENIG OSP, ENIG G/F
39 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
40 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
41 Andere Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%