Nós aderimos aos padrões ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485 e ISO17025, empregando inspecções rigorosas em todos os estágios:
Inspecção e Controlo da qualidade
Detecta defeitos de superfície para controle de qualidade de precisão.
assegura a integridade articular do soldador, especialmente para pacotes sem lider de BGA, DFN/QFN e CSP.
Verifica a precisão do design antes da produção em escala completa.
assegura que cada PCB cumpra as especificações de design e desempenho.
Protege contra umidade, poeira e produtos químicos para uma confiabilidade alargada.
Oferecemos vários tipos de montagem de PCB para satisfazer diferentes requisitos de design e aplicação.
Surface Mount Assembly (SMT): Alta densidade, posição precisa para eletrônica complexa.
Através do buraco: conexões mecânicas robustas para aplicações industriais e aeroespaciais.
Tecnologia Mista (SMT & Thru-Hole): Combina alta densidade de componentes com durabilidade estrutural.
Consignado e Assembleia Partial Kitted PCB: Opções flexíveis de fonte para atender às necessidades da cadeia de abastecimento.
Soldação livre de lider/RoHS-conforme: Oferecemos soldados ambientalmente seguros conforme ao RoHS, assegurando a adesão aos padrões globais de segurança e sustentabilidade.
Solução de Alta Reliabilidade: Técnicas optimizadas para componentes BGA, QFN, CSP e finos, assegurando conexões duradouras.
Integração completa dos produtos, incluindo encerramentos, cabos, integração do sistema e montagem eletromecânica.
Componentes especializados de fontes, alavancando fabricantes confiados para minimizar os tempos de condução e assegurar a eficiência de custos.
1-5 dias: Para prototipo urgente.
10 dias: Tempos estándar para produção econômica.
Entregas programadas: produção em massa com otimização da cadeia de abastecimento.
