логотип
RU
логотип
RU

ПХБ МАТРИКС

Многослойные ПХБ

Многослойные платы представляют собой композитные платы, состоящие из трех или более проводящих слоев. Каждый слой изолируется изолирующим диэлектрическим слоем и электрически соединяется покрытыми проходящими отверстиями. Внешний слой представляет собой двусторонний следовый слой, в то время как внутренние проводящие слои интегрированы в изоляционную доску. Однослойные/двухслойные платы накладываются с помощью оптического позиционирования и процессов слойной ламинирования для образования многослойной подложки. Складываемая структура имеет решающее значение; Толщина каждого диэлектрического слоя напрямую влияет на характеристики импеданса схемы, целостность сигнала и производительность рассеивания тепла.

Многослойная PCB – 8L: материалы: FR4 (SY1000-2M); ширина линии внутреннего/внешнего слоя и пространство: 3mil/3mil; внутренний слой линии к отверстию пространства: 6mil; толерантность отверстия: /-2mil; Размер BGA: 10mil; обработка поверхности: ENIG; особенности: высокая плотность, небольшая линия и пространство, плотное проектирование BGA

 

Многослойная PCB – 16L: материалы: IT180A; ширина линии внутреннего/внешнего слоя и пространство: 2.5mil/2.5mil; внутренний слой линии к отверстию пространства: 6mil; толерантность отверстия: /-2mil; поверхностная обработка: ENIG; Размер BGA: 10mil; особенности: высокая плотность, небольшая линия и пространство, плотное проектирование BGA

Многослойные платы, как тип печатной платы, в первую очередь классифицируются на основе свойств материала:

Многослойные платы могут быть разделены на стандартные и специальные типы в соответствии с механическими и электрическими свойствами подложки.

Стандартные типы в основном использовать FR-4 эпоксидное стекло ткань подложка, которая имеет хорошую механическую прочность и общие электрические свойства, подходящие для большинства общих электронных устройств.

Специальные типы К ним относятся высокочастотные платы (например, использующие политетрафториэтилен, подходящие для радиочастотной и микроволновой связи), металлические подложки (например, алюминиевые подложки, которые имеют отличное рассеивание тепла и используются в высокомощных источниках питания) и керамические подложки (которые имеют высокую теплоустойчивость и стабильность, подходящие для высокотемпературных сред) и т.д.

Многие продукты используют многослойные ПХД, включая компьютеры, медицинское оборудование, системы в автомобиле, GPS и спутниковые системы, промышленные системы управления. Является основным носителем современных высококачественных, сложных электронных устройств.

Сегмент многослойных ПХД является большой частью нашего производства. Наша компания специализируется на производстве высококачественных многослойных ПХД, используя современное оборудование и технологии. Мы способны производить многослойные ПХД с высоким количеством слоев, обеспечивая стабильность, надежность и оптимальную электрическую производительность. Если это’ Для сложных промышленных систем управления, медицинских устройств или автомобильных приложений наши производственные процессы соответствуют самым высоким промышленным стандартам, обеспечивая надежные решения для требовательных проектов.

Если вам нужна дополнительная информация или помощь, пожалуйста, контакты нас и мы будем рады помочь.

Наши технические возможности для многослойных ПХД

В таблице ниже показаны некоторые из основных параметров возможностей процесса. Если вы не’ t найти информацию, которая вам нужна в таблице, пожалуйста, свяжитесь с нами и мы будем рады помочь вам решить вашу проблему. Кроме того, на других страницах также содержится информация о материалах плат и других типах плат, которые могут помочь вам принимать решения по проектированию или производству.

Многослойные PCB производственные возможности
Нет, нет. Пункт Стандартный Развитые
1 Материалы Материалы FR-4 Средний, высокий Tg, свободный от галогена, высокий CTI, высокая скорость FR-4 Средний, высокий Tg, свободный от галогена, высокий CTI, высокая скорость
2 Основные параметры Слои 4-42L 44-64L
3 Max.Board размер 1100*660mm 1400*800mm
4 Размер Min.Board 5*5 мм 3*3 мм
5 Max.Board толщина 6 мм 12 мм
6 Min.Board толщина 0.3mm 0.2mm
7 Толерантность толщины доски (>1,0 мм) ±10% ±10%
8 Толерантность толщины доски (≤1.0mm) ±0,1 мм ±0,1 мм
9 бурение Min.Drilling отверстие (мех) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling отверстие (лазер) 0.1mm 0.075mm
11 Толерантность отверстия (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Толерантность отверстия (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Отклонение от положения отверстия ±0.075mm ±0.05mm
14 Min.Distance между через и проводников 0.2mm 0.12mm
15 Min.Drilling расстояние между отверстиями (одна и та же сеть) 0.2mm 0.15mm
16 Min.Drilling расстояние между отверстиями (для различных сетей) 0.3mm 0.2mm
17 Соотношение аспектов (мех сверло) 10:1 20:1
18 Внутренний слой Min.Line ширина/пространство 4/4 миль 2/2 миль
19 Max.Copper толщина 10 унций 12 унций
20 Min.Copper толщина 0.5oz 0.3oz
21 Внешний слой Min.Line ширина/пространство 4/4 миль 2.5/2.5mil
22 Max.Copper толщина 10 унций 12 унций
23 Min.Copper толщина 0.5oz 0.5oz
24 Min.BGA размер подложки 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски) 10mil (7mil для электрической мягкой золотой доски)
25 Толерантность окончательной линии ±1,5 миль ±1 миль
26 Метод испытания Электрическое испытание Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы
27 Поверхностная обработка Поверхностная обработка HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило.
28 Смешанная поверхностная обработка GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Маршрутизация Толерантность маршрутизации (лазер) ±0.05mm ±0.05mm
30 Толерантность маршрутизации (ЧПУ) ±0.15mm ±0,1 мм
31 Другие С помощью метода лечения Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту
32 Warp и Twist 0,7% 0,5%
33 Контролируемое импеданс ±10% ±5%
34 Специальный процесс Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д. Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д.