PCB de cobre pesados

PCB de cobre pesado são um tipo especial de circuito impresso (PCB). Sua característica central é que a espessura da fólia de cobre nas camadas de circuitos é muito maior que a de PCB comuns. Normalmente, a espessura da camada de cobre atinge 70 μm (aproximadamente 2oz) ou mais, e pode até chegar até 500μm (15oz), enquanto a espessura da fólia de cobre de PCB comuns é geralmente 18-35μm (1-2oz). O processo de fabricação de pcbs pesados de cobre são mais complexos do que os de PCB comuns, exigindo controle rigoroso da qualidade.

PCB de cobre pesados melhorar o desempenho aumentando a espessura da camada de cobre e são utilizados principalmente em aplicações de alta potência. Quando o espaço é limitado e os rastros de alargamento não podem lidar com correntes altas, PCB de cobre pesados são necessários. A camada de cobre mais espessa lhes permite carregar grandes correntes (como dezenas a centenas de amperas) enquanto conduzem e dissipam o calor eficientemente para evitar aquecimento excessivo.

Sua estrutura pode ser dividida em “cobre grosso em geral” (toda a camada de cobre é mais espessa) e “cobre parcial espesso” (só traços específicos são espessados) para equilibrar desempenho e custo.

Este design é particularmente adequado para aplicações que requerem alta capacidade de carregamento de corrente, dissipação eficiente de calor, ou forte for ça mecânica, como pilhas de carregamento e controladores de motores para novos veículos energéticos, bem como sistemas eletrônicos de alta potência como suprimentos de energia industrial e equipamento automotivo.

Para apoiar este importante setor, estabelecemos parcerias a longo prazo com várias fábricas rigorosamente selecionadas para fornecer soluções de PCB de cobre espessas que oferecem alta capacidade de carregamento corrente, dissipação eficiente de calor e forte estabilidade a longo prazo.

Se você precisar de mais informação ou assistência, por favor contato nós e ficaremos felizes em ajudar.

Nossa capacidade técnica para Pessoal PCB de cobre

A tabela abaixo mostra alguns de nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Se você não conseguir, não encontrar a informação que você precisa na mesa, por favor contacte-nos e ficaremos felizes em ajudá-lo a resolver seu problema. Além disso, outras páginas também têm informação sobre materiais de bordo e outros tipos de placas de circuitos, que podem ajudar você a tomar decisões de design ou produção.

Capacidades de Fabricação de PCB de cobre pesado
Elemento Copro de base Capacidade
Pista/Gap da Capa Interna 1/2 OZ 2/2 milhões
1 OZ 4/4 milhões
2 OZ 5/6 milhões
3 OZ 7/9 milhões
4 OZ 8/12 milhões
5 OZ 10/15 milhões
6 OZ 12/18 milhões
8 OZ 15/21 milhões
10 OZ 18/24 milhões
12 OZ 20/28 milhões
Pista / Gap de camada externa 1/3 OZ 2/2 milhões
1/2 OZ 4/4 milhões
1 OZ 5/5 milhões
2 OZ 6/8 milhões
3 OZ 7/10 milhões
4 OZ 8/13 milhões
5 OZ 10/16 milhões
6 OZ 12/18 milhões
8 OZ 15/21 milhões
10 OZ 18/24 milhões
12 OZ 20/28 milhões
15 OZ 24/32 milhões