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PCB MATRIX

PCB multistrato

Le schede a circuiti multistrato sono schede a circuiti compositi costituite da tre o più strati conduttivi. Ogni strato è isolato da uno strato dielettrico isolante e collegato elettricamente da fori attraverso placcati. Lo strato esterno è uno strato a doppio lato, mentre gli strati conduttivi interni sono integrati all'interno di una scheda isolante. I circuiti a strato singolo/doppio sono impilati utilizzando processi di posizionamento ottico e laminazione strato per strato per formare un substrato a più strati. La struttura impilata è cruciale; lo spessore di ogni strato dielettrico influenza direttamente le caratteristiche dell'impedenza del circuito, l'integrità del segnale e le prestazioni di dissipazione del calore.

PCB multistrato – 8L: materiali: FR4 (SY1000-2M); larghezza e spazio della linea dello strato interno/esterno: 3mil/3mil; linea strato interno a spazio foro: 6mil; tolleranza del foro: /-2mil; Dimensione BGA: 10mil; trattamento superficiale: ENIG; caratteristiche: alta densità, piccola linea e spazio, densa progettazione BGA

 

PCB multistrato – 16L: materiali: IT180A; larghezza e spazio della linea dello strato interno / esterno: 2.5mil / 2.5mil; linea strato interno a spazio foro: 6mil; tolleranza del foro: /-2mil; trattamento superficiale: ENIG; Dimensione BGA: 10mil; caratteristiche: alta densità, piccola linea e spazio, densa progettazione BGA

Schede a circuiti multistratocome un tipo di scheda a circuito stampato, sono classificati principalmente in base alle proprietà del materiale:

Le schede multistrato possono essere suddivise in tipi standard e speciali in base alle proprietà meccaniche ed elettriche del substrato.

Tipi standard utilizzare principalmente FR-4 substrato di tessuto di vetro epossidico, che ha una buona resistenza meccanica e proprietà elettriche generali, adatto per la maggior parte dei dispositivi elettronici generali.

Tipi speciali includono schede ad alta frequenza (come quelle che utilizzano politetrafluoroetilene, adatte per le comunicazioni a radiofrequenza e a microonde), substrati metallici (come substrati in alluminio, che hanno un'eccellente dissipazione del calore e sono utilizzati in alimentazioni ad alta potenza) e substrati ceramici (che hanno alta resistenza al calore e stabilità, adatti per ambienti ad alte temperature), ecc.

Molti prodotti utilizzano PCB a più strati, tra cui computer, attrezzature mediche, sistemi in-car, sistemi GPS e satellitari, sistemi di controllo industriali. È il portatore principale di dispositivi elettronici moderni e complessi di fascia alta.

Il segmento PCB multistrato è una grande parte della nostra produzione. La nostra azienda è specializzata nella produzione di PCB multistrato di alta qualità, utilizzando attrezzature e tecnologia all'avanguardia. Siamo in grado di produrre PCB multistrato con un alto numero di strati, garantendo stabilità, affidabilità e prestazioni elettriche ottimali. Se è’ Per sistemi di controllo industriali complessi, dispositivi medici o applicazioni automobilistiche, i nostri processi di produzione soddisfano i più alti standard del settore, fornendo soluzioni robuste per progetti esigenti.

Se avete bisogno di ulteriori informazioni o assistenza, si prega di contatto noi e saremo felici di aiutare.

La nostra capacità tecnica per PCB multistrato

La tabella seguente mostra alcuni dei nostri parametri di base di capacità di processo. Se non’ t trovare le informazioni di cui hai bisogno nella tabella, contattaci e saremo felici di aiutarti a risolvere il tuo problema. Inoltre, altre pagine contengono anche informazioni sui materiali delle schede e altri tipi di schede a circuito, che possono aiutarti a prendere decisioni di progettazione o produzione.

Capacità di fabbricazione di PCB multistrato
- No, no, no. Articolo Standard Avanzato
1 Materiali Materiali FR-4 Medio, Alta Tg, Senza Alogeni, Alta CTI, Alta Velocità FR-4 Medio, Alta Tg, Senza Alogeni, Alta CTI, Alta Velocità
2 Parametri di base Livelli 4-42L 44-64L
3 Dimensione Max.Board 1100*660mm 1400*800mm
4 Dimensione min.Board 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Spessore Max.Board 6 millimetri 12 millimetri
6 Spessore min.Board 0.3mm 0.2mm
7 Tolleranza dello spessore della scheda (＞1,0 mm) ±10% ±10%
8 Tolleranza dello spessore della scheda (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Foratura Min.Drilling foro (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Foro di perforazione (laser) 0.1mm 0.075mm
11 Finire la tolleranza del foro (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Finire la tolleranza del foro (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Deviazione della posizione del foro ±0.075mm ±0.05mm
14 Min.Distanza tra via e conduttori 0.2mm 0.12mm
15 Min.Drilling spazio tra fori (la stessa rete) 0.2mm 0.15mm
16 Min.Drilling spazio tra fori (per diverse reti) 0.3mm 0.2mm
17 Rapporto di aspetto (mech drill) 10:1 20:1
18 Strato interno Min.Larghezza/spazio della linea 4/4 mili 2/2mil
19 Spessore Max.Copper 10oz 12 oz
20 Spessore Min.Copper 0.5oz 0.3oz
21 Strato esterno Min.Larghezza/spazio della linea 4/4 mili 2.5/2.5mil
22 Spessore Max.Copper 10oz 12 oz
23 Spessore Min.Copper 0.5oz 0.5oz
24 Dimensione del pad Min.BGA 12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) 10mil (7mil per la scheda elettrica dell'oro morbido)
25 Tolleranza della linea di finitura ±1.5mil ±1mil
26 Metodo di prova Prova elettrica Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago
27 Trattamento superficiale Trattamento superficiale HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
28 Trattamento superficiale misto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Tolleranza di routing (laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolleranza di routing (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Altri Metodo di trattamento Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedanza controllata ±10% ±5%
34 Processo speciale Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc. Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc.