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PCB MATRIX

PCB rigidi-flessibili

Le schede rigido-flessibili sono un materiale composito innovativo che combina schede a circuito stampato flessibili (FPC) con schede a circuito stampato rigido (PCB), dando loro sia la flessibilità di substrati flessibili (come la poliimide) che la resistenza di substrati rigidi (come la fibra di vetro). Il loro processo di base consente l'integrazione perfetta dei due materiali, consentendo ai prodotti di soddisfare contemporaneamente i requisiti di adattabilità spaziale (installazione flessibile) e stabilità strutturale (resistenza meccanica di 50-100 MPa). Possono essere utilizzati in prodotti con esigenze specifiche, fornendo aree sia flessibili che rigide, contribuendo in modo significativo al risparmio di spazio interno, riducendo il volume complessivo del prodotto e migliorando le prestazioni del prodotto.

Rigido-flessibile – 4L: materiali: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; spessore finito: 1,6 mm /- 10%; finitura della superficie: ENIG 2U”

Rigido-flessibile – 6L: materiali: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via su pad: foro della spina in resina; finitura della superficie: ENIG 2U”

Strutture disponibili per PCB flessibili rigidi

Ci sono numerose strutture diverse disponibili. I più comuni sono definiti di seguito:

Struttura rigida-flessibile tradizionale: Circuito multistrato rigido-flessibile contenente tre o più strati con fori trasversali placcati. È possibile un massimo di 20 strati, inclusi 10 strati flessibili.

Struttura rigida-flessibile asimmetrica: Scheda a circuito stampato flessibile (FPC) situata all'esterno della struttura rigida. Contiene tre o più strati con fori trasversali placcati.

Struttura rigida-flessibile multistrato: Struttura rigida contenente vias sepolte/cieche (microvias). Sono possibili due strati di microvias. La struttura può contenere anche due strutture rigide che formano una singola unità. Capace di 2 n 2 strutture HDI.

I PCB rigido-flessibili sono prodotti complessi. Sfruttando la nostra vasta esperienza e attrezzature avanzate, ci concentriamo sulla produzione di PCB rigidi-flessibili di alta qualità. I nostri PCB non sono solo strutturalmente affidabili, ma offrono anche prestazioni elettriche superiori, rendendoli ideali per dispositivi elettronici compatti e complessi che richiedono alta stabilità e precisione.

Se avete bisogno di ulteriori informazioni o assistenza, si prega di contatto noi e saremo felici di aiutare.

La nostra capacità tecnica per PCB flessibili rigidi

La tabella seguente mostra alcuni dei nostri parametri di base di capacità di processo. Se non’ t trovare le informazioni di cui hai bisogno nella tabella, contattaci e saremo felici di aiutarti a risolvere il tuo problema. Inoltre, altre pagine contengono anche informazioni sui materiali delle schede e altri tipi di schede a circuito, che possono aiutarti a prendere decisioni di progettazione o produzione.

Capacità di fabbricazione di PCB Rigid-Flex
- No, no, no. Articolo Standard Avanzato
1 Materiali Flex Adesivi FCCL Adesivi FCCL
2 Rigido Medio, alto Tg, LF, HFPI, alta frequenza Medio, alto Tg, LF, HFPI, alta frequenza
3 Basso flusso Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica
4 Coverlayer Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica
5 Parametri di base Livelli 2-12 (10 strati flessibili) 13-20 (18 strati flessibili)
6 Dimensione massima della scheda 400 mm * 550 mm 400 mm * 750 mm
7 Dimensione minima della scheda 10mm * 15mm 5mm * 10mm
8 Spessore della scheda 0,3 mm-3,0 mm 0,3 mm-4,0 mm
9 Tolleranza dello spessore di boad (spessore> 1.0mm) ±10% ±10%
10 Tolleranza dello spessore di boad (thickness≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
11 Foratura Min.Drilling foro (mech) 0.15mm 0.1mm
12 Min. Foro di perforazione (laser) 0.075mm 0.05mm
13 Min.Foro cieco 0.15mm 0.1mm
14 Finire la tolleranza del foro (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Finire la tolleranza del foro (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Deviazione della posizione del foro ±0.075mm ±0.075mm
17 Min.Distanza tra via e conduttori 6mil (≤6layer) 5mil (≤6layer)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12mil (≥12layer) 9mil (≥12layer)
20 Min.Drilling spazio tra fori (la stessa rete) 0.2mm 0.15mm
21 Min.Drilling spazio tra fori (per diverse reti) 0.3mm 0.2mm
22 Rapporto di aspetto (mech drill) 10:1 20:1
23 Strato interno Min. larghezza/distanza della linea (rame 12/18um) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Min. larghezza/distanza della linea (rame 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Min. larghezza/distanza della linea (rame 70um) 6/6.5mil (5.5/6mil) 5/6mil (4,5/5,5mil)
26 Spessore Max.Copper 2 oz 3 oz
27 Spessore Min.Copper 1/2 oz 1/2 oz
28 Strato esterno Min. larghezza/distanza della linea (rame 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Min. larghezza/distanza della linea (rame 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Min. larghezza/distanza della linea (rame 70um) 6,5/6mil (6/5,5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Min. larghezza della linea / distanza (rame 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Min.line larghezza/distanza (rame 18um, flessibilità sulla superficie della scheda) 5/5mil (4,5/4,5mil) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Min.line larghezza/distanza (rame 35um, flessibilità sulla superficie della scheda) 5,5/6mil (5/5,5mil) 5/5,5mil (4,5/5mil)
34 Min.line larghezza/distanza (rame 70um, flessibilità sulla superficie della scheda) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Dimensione del pad Min.BGA 12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) 10mil (7mil per la scheda elettrica dell'oro morbido)
36 Spessore Max.Copper 3 oz 5 oz
37 Spessore Min.Copper 1/2 oz 1/2 oz
38 Tolleranza della linea di finitura ±1.5mil ±1mil
39 Metodo di prova Prova elettrica Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago
40 Trattamento superficiale Trattamento superficiale HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, oro di nichel elettrolitico, oro morbido, oro duro, argento immersivo, stagno immersivo e OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, oro di nichel elettrolitico, oro morbido, oro duro, argento immersivo, stagno immersivo e OSP
41 Trattamento superficiale misto ENIG OSP, ENIG oro dito, oro elettrico oro dita ENIG OSP, ENIG oro dito, oro elettrico oro dita
42 Routing Tolleranza di routing (laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Tolleranza di routing (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
44 Altri Metodo di trattamento Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame
45 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
46 Impedanza controllata ±10% ±5%
47 Processo speciale Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc. Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc.