PCB flessibili (PCB flessibili)

Schede a circuito stampato flessibili (FPC) sono classificati principalmente per struttura in base al numero di strati conduttivi e al metodo di legame tra il substrato e il foglio di rame.

Classificazione per numero di strati conduttivi: I FPC possono essere suddivisi in schede a strato singolo, schede a doppio strato e schede a strati multipli. Le schede a strato singolo hanno un solo conduttore, una struttura semplice e sono adatte a circuiti semplici e a basso costo; schede a doppio strato hanno due conduttori, aumentando la densità di cablaggio e sono adatti per circuiti di media complessità; Le schede multistrato ottengono più conduttori attraverso la tecnologia di laminazione e sono spesso utilizzate in applicazioni ad alta densità e ad alte prestazioni, come progetti di potenza e strato di terra.

Classificazione per metodo di legame tra substrato e foglio di rame: I FPC sono suddivisi in schede flessibili adesive e schede flessibili senza adesivi. I PCB adesivi utilizzano adesivi per legare il foglio di rame a un substrato (come la poliimide), con conseguente costo inferiore ma leggermente meno flessibilità. I PCB senza adesivi, d'altra parte, vengono collegati direttamente attraverso un processo di termoformazione, offrendo una migliore flessibilità, resistenza di legame e piattezza del pad, rendendoli adatti a requisiti di alta affidabilità come l'imballaggio COF.

La domanda di PCB flessibili è in aumento in tutti i segmenti aziendali con esigenze particolarmente forti da parte dei mercati medico, della difesa e industriale. UMEC collabora con diversi stabilimenti certificati che soddisfano i nostri requisiti tecnici e di volume di ordine (mix elevato, lotto basso) per soddisfare le diverse esigenze produttive dei nostri clienti.

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