Мы придерживаемся стандартов ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485 и ISO17025, используя строгие проверки на каждом этапе:
Инспекция и Контроль качества
Выявляет поверхностные дефекты для точного контроля качества.
Обеспечивает целостность паевого соединения, особенно для BGA, DFN / QFN и CSP безсвинцовых пакетов.
Проверяет точность конструкции до полномасштабного производства.
Обеспечивает, что каждая ПХД соответствует спецификациям конструкции и производительности.
Защищает от влаги, пыли и химических веществ для повышенной надежности.
Мы предлагаем различные типы сборки ПХД для удовлетворения различных требований к конструкции и применению.
Поверхностная установка (SMT): высокоплотное, точное размещение для сложной электроники.
Сборка через отверстие: прочные механические соединения для промышленных и аэрокосмических приложений.
Смешанная технология (SMT & Thru-Hole): сочетает в себе высокую плотность компонентов с прочностью конструкции.
Передача & Частичная комплектованная сборка PCB: гибкие варианты снабжения для удовлетворения потребностей цепочки поставок.
Безсвинцовая/RoHS-соответствующая пайка: Мы предлагаем экологически безопасную пайку, соответствующую RoHS, обеспечивая соблюдение глобальных стандартов безопасности и устойчивости.
Высоконадежная пайка: оптимизированные методы для компонентов BGA, QFN, CSP и тонких соединений, обеспечивающие прочные соединения.
Полная интеграция продукта, включая корпусы, проводку, системную интеграцию и электромеханическую сборку.
Экспертные поставки компонентов, используя надежных производителей для минимизации времени поставки и обеспечения эффективности затрат.
1-5 дней: для срочного прототипирования.
10 дней: стандартные сроки доставки для экономически эффективного производства.
Планированные поставки: массовое производство с оптимизацией цепочки поставок.
