Aderiamo agli standard ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485 e ISO17025, impiegando ispezioni rigorose in ogni fase:
Ispezione & Controllo qualità
Rileva difetti superficiali per un controllo di qualità di precisione.
Garantisce l'integrità delle giunzioni di saldatura, in particolare per i pacchetti senza piombo BGA, DFN/QFN e CSP.
Verifica l'accuratezza della progettazione prima della produzione su larga scala.
Assicurare che ogni PCB soddisfi le specifiche di progettazione e prestazioni.
Protegge contro umidità, polvere e sostanze chimiche per una maggiore affidabilità.
Offriamo vari tipi di assemblaggio di PCB per soddisfare diversi requisiti di progettazione e applicazione.
Surface Mount Assembly (SMT): Posizionamento preciso ad alta densità per elettronica complessa.
Assemblaggio attraverso foro: robuste connessioni meccaniche per applicazioni industriali e aerospaziali.
Tecnologia mista (SMT & Thru-Hole): combina alta densità di componenti con durata strutturale.
Consegnato & Assemblaggio PCB Kitted parziale: opzioni di approvvigionamento flessibili per soddisfare le esigenze della catena di fornitura.
Saldatura senza piombo/RoHS-conforme: Offriamo saldature RoHS rispettose dell'ambiente, garantendo l'aderenza agli standard globali per la sicurezza e la sostenibilità.
Saldatura ad alta affidabilità: tecniche ottimizzate per BGA, QFN, CSP e componenti a passo fine, garantendo connessioni durevoli.
Integrazione completa del prodotto, incluse custodie, cablaggio, integrazione del sistema e assemblaggio elettromeccanico.
Acquisto esperto di componenti, sfruttando produttori affidabili per ridurre al minimo i tempi di consegna e garantire efficienza dei costi.
1-5 giorni: per la prototipazione urgente.
10 giorni: tempi di consegna standard per una produzione economicamente efficiente.
Consegne programmate: produzione di massa con ottimizzazione della catena di fornitura.
