{"id":5616,"date":"2026-01-07T15:17:56","date_gmt":"2026-01-07T07:17:56","guid":{"rendered":"https:\/\/www.unimpcb.com\/?page_id=5616"},"modified":"2026-03-09T19:36:53","modified_gmt":"2026-03-09T11:36:53","slug":"pcb-assembly","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.unimpcb.com\/it\/technology\/pcb-assembly\/","title":{"rendered":"Assemblaggio PCB"},"content":{"rendered":"
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Assemblaggio PCB<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Abbiamo 60 linee di produzione SMT, dotate di nuove macchine di stampa a pasta di saldatura Fuji NXTIII, AIMEX, XPF completamente automatiche, forni a riflusso di azoto senza piombo a zona a 15 temperature, saldatura a onde e altre attrezzature di fascia alta, AOI, 3D SPI, 3D X-RAY, tester intelligenti di primo articolo, divisori di piastre completamente automatici, macchine per serrare, stazioni di rielaborazione BGA e vernice a tre resistenze. Il nostro focus \u00e8 su R& D per la prova, la lavorazione SMT su piccola, media e grande scala, l'assemblaggio e altri servizi.<\/p>

Se non riesci a trovare la risposta che stai cercando o desideri maggiori dettagli, per favore contatto<\/strong><\/span><\/a>\u00a0noi, e saremmo pi\u00f9 che felici di aiutare.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Di seguito vengono elencate le capacit\u00e0 di elaborazione SMT di base dei nostri partner.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\u00a0<\/td>Progetto<\/strong><\/td>Tecnologia convenzionale<\/strong><\/td>Tecnologia non convenzionale<\/strong><\/td>Osservazioni<\/strong><\/td><\/tr>
Processo SMT<\/strong><\/td>PCB<\/td>Dimensione minima<\/td>L\u226550mm W\u226550mm<\/td>L< 50mm W< 50 mm<\/td>La distanza tra BOT, TOP componenti superficiali e Markpoints e il bordo della scheda deve essere di 3 mm;<\/td><\/tr>
Dimensione massima<\/td>L\u226550mm W\u226550mm<\/td>L\u2264600mm W\u2264450mm<\/td>\u00a0<\/td><\/tr>
Spessore del componente (t)<\/td>0.5mm\u2264T\u22643mm<\/td>T< 0,5 mm, T> 3 mm<\/td>Le dimensioni dei PCB non convenzionali rientrano nell'ambito delle attrezzature di stampa semiautomatiche e l'accuratezza minima \u00e8 di 0,5 Pitch<\/td><\/tr>
Dimensioni del dispositivo<\/td>Pacchetto minimo<\/td>0201(0.6mm*0.3mm)<\/td>01005(0.3mm*0.2mm)<\/td>Altezza del dispositivo di processo a doppio lato 25mm.<\/td><\/tr>
Dimensione massima<\/td>SMD\u2264200mm * 125mm<\/td>SMD> 200mm * 125mm<\/td><\/tr>
Spessore del dispositivo<\/td>T\u226415mm<\/td>T> 15 mm<\/td><\/tr>
QFP, SOP, SOJ e altri polipodi.<\/td>Spaziamento minimo PiN<\/td>0.35mm<\/td>0.3mm\u2264Pitch< 0,35 millimetri<\/td><\/tr>
CSP BGA<\/td>Spaziamento minimo della palla<\/td>0.35mm<\/td>0.3mm\u2264Pitch< 0,35 millimetri<\/td><\/tr>
Processo DIP (saldatura a onde)<\/strong><\/td>Dimensioni del PCB<\/td>Dimensione minima<\/td>L\u226550mm W\u226550mm<\/td>L< 50 mm<\/td>1. BOT elemento di superficie < 5 mm; 2. La distanza tra il perno del componente plug-in e la parte SMT sulla superficie BOT > lo spessore della parte SMT 2.0mm.<\/td><\/tr>
Dimensione massima<\/td>L\u2264500mm W\u2264400mm<\/td>L< 800mm W\u2264400mm<\/td><\/tr>
Dimensione pi\u00f9 sottile<\/td>0.5mm<\/td>T< 0,5 millimetri<\/td><\/tr>
Dimensione pi\u00f9 spessa<\/td>5 millimetri<\/td>T> 5 millimetri<\/td><\/tr>
Processo DlP (saldatura a onde)<\/strong><\/td>Parametro di elaborazione<\/td>Gamma di tolleranza a temperatura<\/td>-30\u00b0C\u2264T\u2264120\u00b0C<\/td>-50\u00b0C\u2264T\u2264150\u2103<\/td>\u00a0<\/td><\/tr>
Spessore del rivestimento<\/td>20um\u2264T\u226450um<\/td>T> 50um<\/td>\u00a0<\/td><\/tr>
Processo di prova dell'ago volante<\/strong><\/td>Altezza del dispositivo<\/td>al ribasso<\/td>H\u226460mm<\/td>H> 60 millimetri<\/td>\u00a0<\/td><\/tr>
svantaggio<\/td>H\u2264120mm<\/td>H> 120 millimetri<\/td>\u00a0<\/td><\/tr>
Spessore del PCB<\/td>spessore<\/td>T\u22645mm<\/td>T> 5 millimetri<\/td>\u00a0<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Non trovi quello che cerchi?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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PCB assembly We have 60+ SMT production lines, equipped with new Fuji NXTIII, AIMEX, XPF full-automatic solder paste printing machines, 15-temperature zone lead-free nitrogen reflux furnaces, wave soldering and other high-end equipment, AOI, 3D SPI, 3D X-RAY, intelligent first article testers, full-automatic plate splitters, crimping machines, BGA rework stations, and three-proofing paint. Our focus is […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":26,"menu_order":19,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"elementor_header_footer","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-5616","page","type-page","status-publish","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5616","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5616"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5616\/revisions"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/26"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5616"}],"curies":[{"name":"WP","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}