{"id":5616,"date":"2026-01-07T15:17:56","date_gmt":"2026-01-07T07:17:56","guid":{"rendered":"https:\/\/www.unimpcb.com\/?page_id=5616"},"modified":"2026-03-09T19:36:53","modified_gmt":"2026-03-09T11:36:53","slug":"pcb-assembly","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.unimpcb.com\/es\/technology\/pcb-assembly\/","title":{"rendered":"Asamblea de PCB"},"content":{"rendered":"
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Montaje de PCB<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Contamos con 60 l\u00edneas de producci\u00f3n SMT, equipadas con nuevas m\u00e1quinas de impresi\u00f3n de pasta de soldadura totalmente autom\u00e1ticas Fuji NXTIII, AIMEX, XPF, hornos de reflujo de nitr\u00f3geno sin plomo de zona de 15 temperaturas, soldadura por ondas y otros equipos de alta gama, AOI, 3D SPI, 3D X-RAY, probadores de primer art\u00edculo inteligentes, divisores de placas totalmente autom\u00e1ticos, m\u00e1quinas de prensado, estaciones de reelaboramiento BGA y pintura a prueba de tres. Nuestro enfoque est\u00e1 en R & amp; D para pruebas, procesamiento SMT a peque\u00f1a, mediana y gran escala, montaje y otros servicios.<\/p>

Si no puede encontrar la respuesta que est\u00e1 buscando o desea m\u00e1s detalles, por favor contacto<\/strong><\/span><\/a>\u00a0nosotros, y estar\u00edamos m\u00e1s que encantados de ayudar.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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A continuaci\u00f3n se enumeran las capacidades b\u00e1sicas de procesamiento SMT de nuestros socios.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\u00a0<\/td>Proyecto<\/strong><\/td>Tecnolog\u00eda convencional<\/strong><\/td>Tecnolog\u00eda no convencional<\/strong><\/td>Observaciones<\/strong><\/td><\/tr>
Proceso SMT<\/strong><\/td>PCB<\/td>Tama\u00f1o m\u00ednimo<\/td>L\u226550mm W\u226550mm<\/td>L< 50 mm W< 50 mm<\/td>La distancia entre los componentes de superficie BOT, TOP y Markpoints y el borde de la tabla ser\u00e1 de 3 mm;<\/td><\/tr>
Tama\u00f1o m\u00e1ximo<\/td>L\u226550mm W\u226550mm<\/td>L\u2264600mm W\u2264450mm<\/td>\u00a0<\/td><\/tr>
Espesor del componente (t)<\/td>0.5mm\u2264T\u22643mm<\/td>T< 0,5 mm, T> 3 mm<\/td>El tama\u00f1o de la PCB no convencional est\u00e1 dentro del alcance del equipo de impresi\u00f3n semiautom\u00e1tica, y la precisi\u00f3n m\u00ednima es de 0,5 Pitch<\/td><\/tr>
Tama\u00f1o del dispositivo<\/td>Paquete m\u00ednimo<\/td>0201(0.6mm*0.3mm)<\/td>01005(0.3mm*0.2mm)<\/td>Altura del dispositivo de proceso de doble cara 25mm.<\/td><\/tr>
Tama\u00f1o m\u00e1ximo<\/td>SMD\u2264200mm * 125mm<\/td>SMD> 200 mm * 125 mm<\/td><\/tr>
Espesor del dispositivo<\/td>T\u226415mm<\/td>T> 15 mm<\/td><\/tr>
QFP, SOP, SOJ y otros pol\u00edpodos.<\/td>Espaciamiento m\u00ednimo de PiN<\/td>0.35mm<\/td>0.3mm\u2264Pitch< 0,35 mm<\/td><\/tr>
CSP BGA<\/td>Espaciamiento m\u00ednimo de bola<\/td>0.35mm<\/td>0.3mm\u2264Pitch< 0,35 mm<\/td><\/tr>
Proceso DIP (soldadura por ondas)<\/strong><\/td>Tama\u00f1o de la PCB<\/td>Tama\u00f1o m\u00ednimo<\/td>L\u226550mm W\u226550mm<\/td>L< 50 mm<\/td>1. Elemento de superficie BOT < 5 mm; 2. La distancia entre el pasador del componente de enchufe y la parte SMT en la superficie del BOT > el grosor de la parte SMT 2.0mm.<\/td><\/tr>
Tama\u00f1o m\u00e1ximo<\/td>L\u2264500mm W\u2264400mm<\/td>L< 800mm W\u2264400mm<\/td><\/tr>
Tama\u00f1o m\u00e1s delgado<\/td>0.5mm<\/td>T< 0,5 mm<\/td><\/tr>
Tama\u00f1o m\u00e1s grueso<\/td>5 mm<\/td>T> 5 mm<\/td><\/tr>
Proceso DlP (soldadura por ondas)<\/strong><\/td>Par\u00e1metro de procesamiento<\/td>Rango de tolerancia de temperatura<\/td>-30\u00b0C\u2264T\u2264120\u00b0C<\/td>-50\u00b0C\u2264T\u2264150\u2103<\/td>\u00a0<\/td><\/tr>
Espesor del recubrimiento<\/td>20um\u2264T\u226450um<\/td>T> 50um<\/td>\u00a0<\/td><\/tr>
Proceso de prueba de aguja volante<\/strong><\/td>Altura del dispositivo<\/td>hacia arriba<\/td>H\u226460mm<\/td>H> 60 mm<\/td>\u00a0<\/td><\/tr>
desventaja<\/td>H\u2264120mm<\/td>H> 120 mm<\/td>\u00a0<\/td><\/tr>
Espesor de la PCB<\/td>grosor<\/td>T\u22645mm<\/td>T> 5 mm<\/td>\u00a0<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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\u00bfNo encuentra lo que est\u00e1 buscando?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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PCB assembly We have 60+ SMT production lines, equipped with new Fuji NXTIII, AIMEX, XPF full-automatic solder paste printing machines, 15-temperature zone lead-free nitrogen reflux furnaces, wave soldering and other high-end equipment, AOI, 3D SPI, 3D X-RAY, intelligent first article testers, full-automatic plate splitters, crimping machines, BGA rework stations, and three-proofing paint. Our focus is […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":26,"menu_order":19,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"elementor_header_footer","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-5616","page","type-page","status-publish","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5616","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5616"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5616\/revisions"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/26"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.unimpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5616"}],"curies":[{"name":"WP","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}